Fu SHide Fsd300n 1/1 1.24mmdk 3.0 PTFE High Frequency Material PCB

• Struktur: PCB sisi ganda
• Elektrik: Rogers
• Material: Epoxide anyaman Fabric Glass Fabric laminasi
• Aplikasi: Alat medis
• Api MemRetardant Properties: V0
• Teknologi Pemrosesan: Tunda Pressure foil
• Tidak. Model.: AD300C
• Proses produksi: Proses semi-zat tambahan
• Bahan Dasar: Tembaga
• Material Isolasi: Resin epoksi
• Merek: Xjypcb
• masker derma: hijau
• tabir surya: putih
• yang tersedia: 2
• lubang mini: 0,25 mm
• Paket Transportasi: Vacuum Package
• Spesifikasi: Normal
• Merek Dagang: XJY
• Asal: China
• Kode HS: 8534009000
• Kapasitas Produksi: 5000 Square Meter Per Month

Deskripsi Produk

            
SELAMAT DATANG DI XJY---------------

    Shenzhen Xinjiaye Electronics Technology Co., Ltd adalah produsen pcb profesional yang berpengalaman lebih dari 10 tahun. Kami mampu menawarkan 24 hingga 1 Layer PCB, mulai dari produksi pcb, pembelian komponen, rakitan pcb, layanan salinan pcb.Produk-produk kami banyak digunakan pada alat komunikasi, peralatan elektronik mobil, suku cadang otomatis, komputer, perangkat medis, sistem ringan, sistem luar ruangan, perangkat jaringan, dan ladang kelas elektronik konsumen.



++++++++
Detail Cepat  

Tempat Asal:	Guangdong China (daratan)	Nama merek:	XJY	Nomor Model:	xjy-pcb 325
Jumlah Lapisan:	Multi-layer	Material Dasar:	FR-4	Ketebalan tembaga:	35
Ketebalan Dewan:	1,6 mm	Min. Ukuran lubang:	0,25 mm	Min. Lebar Garis:	0,2 mm
Min. Spasi Baris:	0,2 mm	Lapisan akhir permukaan:	Penyepuhan emas perendaman	Soldermask:	Warna Hijau Hitam atau kustom

Sertifikasi: UL, RoHS, ISO9001: 2000
Ketebalan Board: 0,2-2,2-MM
Min. Ukuran lubang: 0,2 MM
Min. Lebar Garis: 0,15 MM
Min. Spasi Baris: 0,2 MM
Permukaan akhir: LF-hal
Tipe Masker solder: Biru
Silkscreen: Putih
UL, IOS9001, RoHS
Waktu pemakaian singkat 24 jam untuk PCB 2-4 lapisan



+++++
Kemampuan Teknologi   

Item		Satu/dua belah Board/Multilayer Board/FPC(1-24Layer)
Material Dasar		FR-4(High TG 150 170-3),FR1,Aluminium,CEM-,BT,94vo
Ketebalan finish tembaga		Outer 6 OZ,Inner 4 OZ
Permukaan akhir		IG, Img, Imlai, OSP, HASL,Plating emas
Ukuran Papan Selesai		Papan sisi Ganda Maks.	640 mm χ 1100mm
		MAX Multilayer Board	640 mm χ 1100mm
Ukuran lubang Terpasang ( lubang PTH)		Ukuran lubang minimal Board	0,15mm
Lebar dan Jarak konduktor		Lebar Dirigen min	0,01mm
		Pengaturan Jarak konduktor min	0,01mm
Ketebalan Plating dan Lapisan		Ketebalan Perunggu dinding PTH	>0,02mm
		Ketebalan solder timah ( Hot Air Leveling )	>0,02mm
		Ketebalan Nicki/Gold	Untuk kebutuhan khusus pelanggan
		Lapisan atau Plating yang Nickl	>2um
		Lapisan Penyepuhan Emas	>0,3um
Uji Papan Kosong	Pengujian Samping Tunggal	Titik Uji Maks.	20480
		Ukuran Uji Papan Maks	400mm χ 300mm
	Pengujian Samping Ganda	Titik Uji Maks.	40960(Penggunaan umum)
			4096(Penggunaan khusus)
		Ukuran Uji Papan Maks	406mm χ 325mm
			320mm χ 400mm
		Pitch Uji Min SMT	0,5mm
		Tegangan Pengujian	10-250V
Proses Mekanis		Chamfer	20 30, 45 60
		Toleransi sudut	5 ±
		Toleransi hari semakin dalam	± 0,20mm
		V-Cut Angle (Sudut Potong-V.)	20 30. 45
		Ketebalan Dewan	0.1-3,2 mm
		Ketebalan residu	± 0,025mm
		Presisi Parapokas sel	± 0,025mm
Toleransi proses out-shapeStencils			± 0,1mm
Papan lp		Nilai Maks.	0.7%
Rencana optikal		Area rencana maksimal	66mm χ 558,8mm
		Presisi	± 0,01mm
		Presisi berulang	± 0,005mm

Prosedur pengujian untuk Papan PCB
-- Kami melakukan sejumlah prosedur jaminan kualitas secara meyakinkan sebelum mengirimkan PCB apa pun. Hal ini termasuk:
* Inspeksi Visual
* Flying probe
* tempat Tidur Kuku
·* Kontrol Impedansi
·* deteksi kemampuan solder
* mikroskop metallograhic Digital
·*AOI (Inspeksi Optik Otomatis)


Rincian Persyaratan untuk Manufaktur PCB
-- Persyaratan teknis untuk rakitan PCB:
* Pemasangan permukaan profesional dan Teknologi yang membatasi lubang
* beragam ukuran seperti teknologi 1206, 0805, 0603 komponen SMT
* ICT(di Pengujian Sirkuit), teknologi FCT(Functional Circuit Test).
* Unit PCB dengan UL, CE, FCC, Persetujuan RoHS
Teknologi * Reka ulang gas nitrogen yang berbatasan dengan SMT.
* Saluran Rakitan SMT&solder standar tinggi
* Kapasitas teknologi penempatan papan dengan kepadatan tinggi.


Waktu pengiriman untuk papan PCB
1) waktu produksi PCB: Contoh: 3-4 hari / produksi massal: Dalam 7 hari
2) Pembelian komponen: 2 hari jika semua komponen tersedia dalam pasar domestik.
3) Unit PCB: Contoh: Whtipis 2 hari / produksi massal: Dalam 5 hari



Persyaratan dan waktu Penawaran harga:
1) Spesifikasi berikut diperlukan untuk penawaran:
A) Material dasar:
B) Ketebalan papan:
C) Ketebalan tembaga:
D) perlakuan permukaan:
E) warna masker solder dan layar sutera:
F) jumlah
2) Qutoasi dalam waktu 2 jam setelah kita mendapatkan file gerber atau file PCB dengan spesifikasi lengkap


Metode Pengiriman dan Ketentuan Pembayaran:
1. Oleh DHL, UPS, FedEx, TNT menggunakan akun klien.
2. Kami sarankan Anda menggunakan,,, Forwarder kami.
3. By EMS (biasanya untuk klien Rusia), harganya tinggi.
4. Di tepi laut untuk jumlah massa sesuai dengan persyaratan pelanggan.
5. Oleh Forwarder pelanggan
6. Oleh Paypal, T/T, West Union, dll.






JIKA ANDA PUNYA KEPERLUAN, SILAKAN HUBUNGI SAYA!