Lapisan kaca hitam berlapis tebal dengan lapisan tipis alas bodi, Hitam, berlapis keramik, halus, teknologi yang menggunakan kaca titik peleburan yang rendah dan alumina keramik hitam sebagai bahan paket dan melindungi chip IC. Keramik hitam merupakan bahan ideal untuk berbagai kemasan chip, dengan sifat mekanis, listrik, dan kimia yang baik. Proses pengemasan sangat sederhana, harganya murah, dan keandalannya tinggi. Cocok untuk produksi massal dan banyak digunakan dalam produk-produk sipil yang memiliki tingkat kehandalan yang tinggi, memiliki prospek pasar yang luas dan ruang pengembangan.
Mikrofalin Glass Shell QFP IC Electronic Computpadalin Microtsalin Glass Shell QFP IC Electronic ComputMicrotsinealin Kaca Shell QFP IC Electronic Comptsontstsinetic Glass Glass Glass Glass Glass Glass Glass Body Elektronik Shell QFP IC Compontsamine Glass Shell QFP IC Elektronik CompontsMicrolemalin Glass Shell QFP Electronic Compontstststsalin MicroGlass Shell QFP IC Electronic ComputMicrotsinealin Kaca Shell QFP IC Electronic Comptsontstsinetic Glass Glass Glass Glass Glass Glass Glass Body Elektronik Shell QFP IC Compontsamine Glass Shell QFP IC Elektronik CompontsMicrolemalin Glass Shell QFP Electronic Compontstststsalin MicroGlass Shell QFP IC Electronic ComputMicrotsinealin Kaca Shell QFP IC Electronic Comptsontstsinetic Glass Glass Glass Glass Glass Glass Glass Body Komponen Elektronik Shell QFP