Dual Row 8-wire IC Frame High-Precision Chip Housing Model

• bentuk: DIP
• Jenis konduktif: 1
• Integrasi: 1
• Teknik: Semiconductor IC
• oem: odm
• Paket Transportasi: Carton
• Tidak. Model.: 8
• Asal: Cina
• Kapasitas Produksi: 50000

Deskripsi Produk

Lapisan kaca hitam berlapis tebal dengan lapisan tipis alas bodi, Hitam, berlapis keramik, halus, teknologi yang menggunakan kaca titik peleburan yang rendah dan alumina keramik hitam sebagai bahan paket dan melindungi chip IC. Keramik hitam merupakan bahan ideal untuk berbagai kemasan chip, dengan sifat mekanis, listrik, dan kimia yang baik. Proses pengemasan sangat sederhana, harganya murah, dan keandalannya tinggi. Cocok untuk produksi massal dan banyak digunakan dalam produk-produk yang memiliki tingkat kehandalan yang tinggi oleh militer, dan tingkat kehandalan yang tinggi, serta memiliki prospek pasar yang luas dan ruang pengembangan.