Lembar Durstone resin Hitam untuk SMT Fixture, Black Dururstone Pallet untuk Wave solering dan Reka Ulang, Material Palettiles

• Aplikasi: INSULATOR, Isolasi kumparan elektrik, Isolasi lapisan kabel kumparan, Alas Elektrik, Cangkang, Motor, Ruang insulasi, Pelat alas sakelar, Resin
• Tipe: Lembar Isolasi
• Kimia: Isolasi hibrid
• Material: Fiberglass & Epoxy Resin
• Peringkat Termal: 300
• Tegangan Maksimum: >100KV
• Tidak. Model.: durostone
• Klasifikasi: Fiber Glass
• Sertifikasi: ISO9001
• Warna: Senja tua
• Merek: Durostone
• melambai: melambai
• Paket Transportasi: Carton&Pallet
• Spesifikasi: Size(WidthxLength): 1020*1220mm 1220*2040mm
• Merek Dagang: xinrui
• Asal: China
• Kode HS: 3921909010
• Kapasitas Produksi: 50000

Deskripsi Produk

Material palet solder adalah material berbahan komposit yang terbuat dari serat kaca dan resin epoksi.di lingkungan dengan temperatur tinggi tidak langsung 260-280, memiliki stabilitas dimensional yang baik, resistansi korosi, konduktivitas termal rendah, anti-statis dan non-flamility. Cocok untuk perlindungan menyeluruh dalam proses yang menyeluruh dengan ombak SMT, mudah diolah, tidak ada retak, tidak ada pengelupasan, Tidak terjadi iritasi dan tidak iritasi pada tubuh manusia. Mudah diproses oleh CNC lLAK dan tidak banyak cedera pada pemotong.Kami memiliki lini produksi otomatis yang unik di Cina,sehingga produksi yang mantap dapat dijamin,yang juga dapat menghindari masalah seperti porositas, transformasi dan pemisahan lapisan. Semua masalah ini mudah dilihat dalam produksi buatan tangan.
Materi-materi ini menawarkan fitur berikut:
(1)resistensi korosi:berdasarkan pada hak kekayaan intelektual dan kemampuan R&D kami sendiri.Lembar gabungan kami memiliki keunggulan besar dibandingkan produsen domestik lainnya. Masa pakai operator telah diperpanjang secara efektif.
(2)lebih sedikit burr setelah pemesinan, tidak mudah terpisah dan mudah pecah di posisi pemrosesan.

(3)ESD seragam, tidak ada porositas, pendistribusian serat seragam.
Aplikasi: Palet solder manufaktur untuk aplikasi solder gelombang PCB,aliran ulang IR, dan operasi lapisan formal.