No (285AG5 Sadapan tanpa Perawatan) untuk SMT

• negara bagian: Cairan
• PH: Netral
• Tipe: Solder Paste
• Titik Lekapan: 300 dan telah sampai 200
• Komposisi kimia: Sn
• Fungsi: Membuat Aliran solder cairan
• Tidak. Model.: Sac305 Lead Free Solder Paste
• Aplikasi: SMT
• Metode Manufaktur: Peleburan
• aloi: bebas timbal
• ukuran bubuk: tipe 3: 25 hingga 45 mikron
• bubuk ukuran 2: tipe 4: 20 hingga 38 mikron
• flux (fluks: tidak ada fluks yang bersih
• aloi 2: s15305 monet.9,5-83.0dasar
• aloi 3: sa0307 mon99ag0,3 ku0,7
• aloi 4: turun 42bi58 temperatur rendah
• sertifikat: rohs
• berkemas: tabung
• packing 2: alat suntik
• pengiriman: kurir / angkutan udara
• kehidupan di rak: 6bulan
• penyimpanan: 10 hingga 0 derajat celsius
• application (aplikasi) 2: untuk smd
• application (aplikasi) 3: untuk st
• Paket Transportasi: Foam Box
• Spesifikasi: 100g to 1000g
• Merek Dagang: XF Solder
• Asal: China
• Kode HS: 3810100000
• Kapasitas Produksi: 30tons/Month

Deskripsi Produk

No (285AG5 Sadapan tanpa Perawatan) untuk SMT
Kami menghasilkan berbagai jenis fallenty:
Solder bebas timah:,, dsb
Solder patri: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 dll

Aplikasi solder Bebas Timbal Tempel 96,5Ag3.0poin/kupon 5SAC305:
Solder Paste S305 ini terutama digunakan untuk pabrik elektronik oleh teknologi pemasangan permukaan (SMT) dan solemua lubang. Termasuk:

Peralatan Elektronik Pelanggan: Peralatan ini menemukan aplikasi dalam produksi peralatan elektronik pelanggan seperti lemari pendingin, smartphone, tablet, laptop, dan perangkat bermain.

Elektronik otomotif: Pasta solder cocok untuk komponen kritis yang patri dalam sistem elektronik otomotif.

Bagaimana cara menggunakan solder Bebas Timbal Sn96,5Ag3.0poin/kupon SAC305?
Pencetakan Stensil: Siapkan stensil kanan dan terapkan solder tempel solder 305 hingga stensil ke lapisan solder khusus di papan sirkuit cetak (PCB).

Tempatkan komponen SMD: Secara akurat menempatkan komponen pemasangan permukaan ke lapisan yang ditutup dengan solder. Ini dapat dilakukan dengan mesin yang berbatasan dengan SMT otomatis dan akurat, atau secara manual ditempatkan dengan penjepit.

Lakukan Reka Ulang yang diperlukan: Panaskan PCB yang dirakit untuk meleburkan pasta dan menciptakan sambungan solder aman selama dipatri ulang. Untuk proyek-proyek DIY yang kecil, menggunakan senjata udara panas untuk melakukan solresering juga dapat digunakan dengan baik.

Instruksi Penyimpanan dan penggunaan solder bebas timah Tempel Sn96,5Ag3.0Cpoin/kupon SAC305:
Disarankan untuk menyimpan pada suhu 2 derajat C hingga 10 derajat C untuk mencegah pengeringan pasta atau penurunan kondisi.

Direkomendasikan untuk menempelkan solder di kulkas 3 hingga 6 jam sebelum menggunakan untuk memindahkan pasta ke suhu ruangan. Campur dengan baik pasta menggunakan mesin mixer atau dilakukan secara manual dengan menggunakan spatula.

Pasta solder yang telah selesai PBB harus benar menyekat lagi dalam botol kedap udara untuk mencegah kontaminasi dan penyerapan cairan, dan kembali ke dalam kulkas.