Tanpa kabel solder bebas solder timah Clean Ra Core 305 Lead 460 g

• Tipe: Kawat berinti fluks
• Material: TIN AS
• Flux yang mengandung: Gambar fluks
• Karakteristik slag: Alkaline
• Panjang diperpanjang: <10 mm
• aloi 1: s15305 monet.9,5-83.0dasar
• Tidak. Model.: Soldering Materials
• aloi 2: saconf.0307 j99,3clu7
• aloi 3: saconf.99.3c0,7
• diameter solder: 0,2 mm hingga 3,2 mm
• bobot per rol: 100 g hingga 1.000 g
• tipe solder: mematuhi rohs bebas timbal
• manis: kabel solder
• inti fluks: kabel inti solder 2.2% fluks
• tipe dari inti: tidak ada inti rodsin yang bersih
• aplikasi: elektronik, perpipaan
• konten sadapan: kabel solder non-sadapan
• pengemasan bagian dalam: kotak
• pengemasan eksternal: karton
• tampilan: sutera
• nama lain: kabel bebas timbal
• Paket Transportasi: Pallet
• Spesifikasi: Lead Free Solder
• Merek Dagang: XF SOLDER
• Asal: Foshan, China
• Kode HS: 831130000
• Kapasitas Produksi: 10800t

Deskripsi Produk

ROHS tanpa Kabel Sak305 Sac307 SACX0307 Sacx07 SAC07 SWAY SN Cu AG Silver Copper Rosnellin Inti Flux Kabel solder bebas timah berkabel
Tidak ada kabel solder bebas solder kelas 4RA bersih untuk 305 Sadapan 460 g  

Perusahaan kami memproduksi kabel solder bebas timah selama 5 tahun, termasuk Sn/Cu,Sn/Ag,Sn/SB,Sn/Ag/Cu.



Pengantar produk solder timah
Solder timah adalah bahan yang banyak digunakan dalam industri elektronik untuk bergabung dengan komponen listrik. Perusahaan kami menawarkan berbagai produk solder berkualitas tinggi, termasuk kabel solder, solder, dan pasta solder, untuk memenuhi berbagai kebutuhan pelanggan kami.

Kabel solder
Kawat solder kami terbuat dari timah dengan campuran high-kemurnian dan lead, dengan inti perFlux. Fluks rosin merupakan akibat fluks dan non-korosif yang membersihkan dan menyiapkan permukaan yang tersolder, memastikan ikatan yang kuat dan andal. Kabel solder kami memiliki diameter yang berbeda, mulai 5 mm hingga 2 mm, untuk menyesuaikan berbagai aplikasi.

Bilah solder
Bar solder kami terbuat dari campuran timah murni dan lead, dengan titik peleburan 183. Ideal untuk digunakan dalam proses yang berbatasan manual dan otomatis, serta menyediakan jaring dan properti aliran yang sangat baik. Solder bar dengan berbagai berat dan ukuran, dari 100 g hingga 1 kg, untuk memenuhi berbagai kebutuhan yang berbeda.

Menyolder Paste (Tempel solder)
Pasta solder kami adalah campuran bealolder dan flux bubuk halus, yang digunakan untuk aplikasi teknologi pemasangan permukaan (SMT). Ideal untuk komponen elektronik yang kecil dan kompleks, seperti sirkuit terpadu, resistor, dan kapasitor. Pasta solder kami datang dalam berbagai tipe, seperti letied dan bebas timah, untuk memenuhi persyaratan lingkungan dan regulasi berbagai negara.