Low pelelehan Point Lead Free Sn BI Tin Bismuth PPD Solder mekanik 138c untuk Elektronik

• Type: Solder Paste
• Material: Tin
• Flux Containing: Containing Flux
• Slag Characteristic: Alkaline
• Extended Length: <10mm
• aloi: bebas timbal
• Tidak. Model.: low melting point solder
• ukuran bubuk: tipe 3: 25 hingga 45 mikron
• bubuk ukuran 2: tipe 4: 20 hingga 38 mikron
• flux (fluks: tidak ada fluks yang bersih
• aloi 2: s15305 monet.9,5-83.0dasar
• aloi 3: sa0307 mon99ag0,3 ku0,7
• aloi 4: turun 42bi58 temperatur rendah
• sertifikat: rohs
• berkemas: tabung
• packing 2: alat suntik
• pengiriman: kurir / angkutan udara
• kehidupan di rak: 6bulan
• penyimpanan: 10 hingga 0 derajat celsius
• application (aplikasi) 2: for SMD Soldering
• application (aplikasi) 3: for SMT Soldering
• Paket Transportasi: Foam Box
• Spesifikasi: 100g to 1000g
• Merek Dagang: XF Solder
• Asal: China
• Kode HS: 3810100000
• Kapasitas Produksi: 30tons/Month

Deskripsi Produk

Low pelelehan Point bebas dari Rekin BI Tin Bismuth PD Solder mekanik 138c untuk elektronik
Kami menghasilkan berbagai jenis fallenty:
Solder bebas timah:,, dsb
Solder patri: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 dll


Permohonan solder timah Bebas Timbal Bismuth Paste Sn42Bi58 42 58:
Elektronik dan Perangkat dengan komponen peka panas: Pasta solder 42Bi58 merupakan pabrik makanan pokok dalam elektronik, terutama untuk perangkat dengan komponen yang rentan terhadap temperatur tinggi.

Bagaimana dengan menggunakan solder timah Bebas Timbal Bismuth Paste Sn42Bi58 42 58?
Pencetakan: Gunakan stensil untuk menyusun PCB dan pastikan bahwa lubang pembuka dari stensil tepat duduk pada pad. Dan cetak pasta solder suhu rendah ke PCB.

Menginstal komponen SMD: Dengan hati-hati menempatkan komponen pemasangan permukaan ke pad berlapis solder.

Solpelipluluh: Gunakan oven reka ulang oven atau senapan rambut panas untuk memanaskan PCB yang dirakit untuk meleburkan pasta solder guna memperkuat sambungan solder.

Instruksi Penyimpanan dan Penggunaan solder timah Bebas Timbal Bismuth Paste Sn42Bi58 42 58:
Disarankan untuk menyimpan pada suhu 2 derajat C hingga 10 derajat C untuk mencegah pengeringan pasta atau penurunan kondisi.

Anda direkomendasikan untuk menempelkan solder timah ke tempat lemari es 3 hingga 6 jam sebelum menggunakan untuk membawa pasta datanglah ke suhu kamar. Campur dengan baik pasta menggunakan mesin mixer atau dilakukan secara manual dengan menggunakan spatula.

Pasta solder yang telah selesai PBB harus benar menyekat lagi dalam botol kedap udara untuk mencegah kontaminasi dan penyerapan cairan, dan kembali ke dalam kulkas.