Solder timah Bebas Timbal. Campuran

• Application: Electronics
• Standard: GB
• Purity: >99.5%
• Type: Tin Wire
• Shape: Round
• Alloy: Sac305
• Tidak. Model.: sac305 alloy
• komposisi: Sn AG Cu Snagcu
• logam berbasis: tembaga timah
• sertifikat: kompatibel dengan rohs
• core: solder inti krom 2.2%
• Pb Content: solder tanpa timah depan
• titik lebur: 217 derajat
• application (aplikasi) 1: tempat hiburan elektronik
• application (aplikasi) 2: solder saluran pipa
• berat: solder bebas timah 500 g
• diameter kabel: dari 0,2 mm hingga 3,2 mm
• penggunaan: tempat manual dan tempat berenang robot
• alam: solder bebas timah
• pengemasan bagian dalam: kotak
• pengemasan luar: karton
• Paket Transportasi: Pallet
• Spesifikasi: solder bebas timah
• Merek Dagang: XF SOLDER
• Asal: Foshan, China
• Kode HS: 831130000
• Kapasitas Produksi: 10800t

Deskripsi Produk

Campuran solder bebas timah:
Solder timah Bebas Timbal. Campuran

Perusahaan kami memproduksi kabel solder bebas timah selama 5 tahun, termasuk Sn/Cu,Sn/Ag,Sn/SB,Sn/Ag/Cu.




Pengantar produk solder timah
Solder timah adalah bahan yang banyak digunakan dalam industri elektronik untuk bergabung dengan komponen listrik. Perusahaan kami menawarkan berbagai produk solder berkualitas tinggi, termasuk kabel solder, solder, dan pasta solder, untuk memenuhi berbagai kebutuhan pelanggan kami.

Kabel solder
Kawat solder kami terbuat dari timah dengan campuran high-kemurnian dan lead, dengan inti perFlux. Fluks rosin merupakan akibat fluks dan non-korosif yang membersihkan dan menyiapkan permukaan yang tersolder, memastikan ikatan yang kuat dan andal. Kabel solder kami memiliki diameter yang berbeda, mulai 5 mm hingga 2 mm, untuk menyesuaikan berbagai aplikasi.

Bilah solder
Bar solder kami terbuat dari campuran timah murni dan lead, dengan titik peleburan 183. Ideal untuk digunakan dalam proses yang berbatasan manual dan otomatis, serta menyediakan jaring dan properti aliran yang sangat baik. Solder bar dengan berbagai berat dan ukuran, dari 100 g hingga 1 kg, untuk memenuhi berbagai kebutuhan yang berbeda.

Menyolder Paste (Tempel solder)
Pasta solder kami adalah campuran bealolder dan flux bubuk halus, yang digunakan untuk aplikasi teknologi pemasangan permukaan (SMT). Ideal untuk komponen elektronik yang kecil dan kompleks, seperti sirkuit terpadu, resistor, dan kapasitor. Pasta solder kami datang dalam berbagai tipe, seperti letied dan bebas timah, untuk memenuhi persyaratan lingkungan dan regulasi berbagai negara.