Campuran Timbal Bebas solder untuk Koneksi Elektronik

• Type: Tin Lead Free Solder Bar
• Material: Sn/AG/Cu Sn/Cu Sn/AG
• Diameter: 3.2mm
• Length: 300-400mm
• Welding Core Type: Carbon Structural Steel
• Electrode Coating Type: Titanium
• Tidak. Model.: Solder Tin Alloy
• Slag Characteristic: Alkaline
• Stainless Steel Welding Rod Type: Chromium Stainless Steel
• Function: Surfacing Electrode, Low Hydrogen Type Electrode, Hardfacing Electrode, High Efficient Iron Powder Electrode, Gravity Electrode, Moisture-Proof Electrode
• Welding Power: AC
• komposisi: 99.9 tin
• aplikasi: tempat ombak otomatis bebas timbal, berlaku untuk
• berat: 500g/PC
• nama: logam timah
• nama 2: Solder Tin Alloy
• nama 3: Lead Free Solder Tin Alloy
• application (aplikasi) 2: for Electronics Connection
• application (aplikasi) 3: untuk elektronik
• application (aplikasi) 4: for Metal Connection
• application (aplikasi) 5: for Stainless Steel Soldering
• application (aplikasi) 6: for Copper Soldering
• application (aplikasi) 7: for Auto Body Patch
• application (aplikasi) 8: for Car Patch
• application (aplikasi) 9: for Electrical Wire Tinning
• application (aplikasi) 10: for Electrical Work
• Paket Transportasi: Carton
• Spesifikasi: 3.15cm * 1.5cm * 1.0cm
• Merek Dagang: Xifeng, OEM
• Asal: Shunde, Foshan, China
• Kode HS: 831130000
• Kapasitas Produksi: 10800t/Year

Deskripsi Produk

Campuran Timbal Bebas solder untuk Koneksi Elektronik
Timah bar solder bebas timah:

Perusahaan kami menyediakan Bar solder bebas timah dengan berbagai komposisi campuran, konten dan ukuran diameter logam lain spesifikasi timah untuk pilihan pelanggan.  


Pengantar produk solder timah
Solder timah adalah bahan yang banyak digunakan dalam industri elektronik untuk bergabung dengan komponen listrik. Perusahaan kami menawarkan berbagai produk solder berkualitas tinggi, termasuk kabel solder, solder, dan pasta solder, untuk memenuhi berbagai kebutuhan pelanggan kami.

Kabel solder
Kawat solder kami terbuat dari timah dengan campuran high-kemurnian dan lead, dengan inti perFlux. Fluks rosin merupakan akibat fluks dan non-korosif yang membersihkan dan menyiapkan permukaan yang tersolder, memastikan ikatan yang kuat dan andal. Kabel solder kami memiliki diameter yang berbeda, mulai 5 mm hingga 2 mm, untuk menyesuaikan berbagai aplikasi.

Bilah solder
Bar solder kami terbuat dari campuran timah murni dan lead, dengan titik peleburan 183. Ideal untuk digunakan dalam proses yang berbatasan manual dan otomatis, serta menyediakan jaring dan properti aliran yang sangat baik. Solder bar dengan berbagai berat dan ukuran, dari 100 g hingga 1 kg, untuk memenuhi berbagai kebutuhan yang berbeda.

Menyolder Paste (Tempel solder)
Pasta solder kami adalah campuran bealolder dan flux bubuk halus, yang digunakan untuk aplikasi teknologi pemasangan permukaan (SMT). Ideal untuk komponen elektronik yang kecil dan kompleks, seperti sirkuit terpadu, resistor, dan kapasitor. Pasta solder kami datang dalam berbagai tipe, seperti letied dan bebas timah, untuk memenuhi persyaratan lingkungan dan regulasi berbagai negara.