500g Tempel solder bebas timah suhu Rendah untuk Elektronik 138

• negara bagian: Cairan
• PH: Netral
• Tipe: Solder Paste
• Titik Lekapan: <200 saya telah membuat pesan
• Komposisi kimia: Sn-Bi
• Fungsi: Membuat Aliran solder cairan
• Tidak. Model.: Low Temperature Solder Paste
• Aplikasi: SMT
• Metode Manufaktur: Peleburan
• aloi: bebas timbal
• ukuran bubuk: tipe 3: 25 hingga 45 mikron
• bubuk ukuran 2: tipe 4: 20 hingga 38 mikron
• flux (fluks: tidak ada fluks yang bersih
• aloi 2: s15305 monet.9,5-83.0dasar
• aloi 3: sa0307 mon99ag0,3 ku0,7
• aloi 4: turun 42bi58 temperatur rendah
• sertifikat: rohs
• berkemas: tabung
• packing 2: alat suntik
• pengiriman: kurir / angkutan udara
• kehidupan di rak: 6bulan
• penyimpanan: 10 hingga 0 derajat celsius
• application (aplikasi) 2: for Electronic Components Assembly
• application (aplikasi) 3: for Smartphone Soldering
• Paket Transportasi: Foam Box
• Spesifikasi: 100g to 1000g
• Merek Dagang: XF Solder
• Asal: China
• Kode HS: 3810100000
• Kapasitas Produksi: 30tons/Month

Deskripsi Produk

500g Tempel solder bebas timah suhu Rendah untuk Elektronik 138
Kami menghasilkan berbagai jenis fallenty:
Solder bebas timah:,, dsb
Solder patri: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 dll

Pengantar produk solder timah
Solder timah adalah bahan yang banyak digunakan dalam industri elektronik untuk bergabung dengan komponen listrik. Perusahaan kami menawarkan berbagai produk solder berkualitas tinggi, termasuk kabel solder, solder, dan pasta solder, untuk memenuhi berbagai kebutuhan pelanggan kami.

Kabel solder
Kawat solder kami terbuat dari timah dengan campuran high-kemurnian dan lead, dengan inti perFlux. Fluks rosin merupakan akibat fluks dan non-korosif yang membersihkan dan menyiapkan permukaan yang tersolder, memastikan ikatan yang kuat dan andal. Kabel solder kami memiliki diameter yang berbeda, mulai 5 mm hingga 2 mm, untuk menyesuaikan berbagai aplikasi.

Bilah solder
Bar solder kami terbuat dari campuran timah murni dan lead, dengan titik peleburan 183. Ideal untuk digunakan dalam proses yang berbatasan manual dan otomatis, serta menyediakan jaring dan properti aliran yang sangat baik. Solder bar dengan berbagai berat dan ukuran, dari 100 g hingga 1 kg, untuk memenuhi berbagai kebutuhan yang berbeda.

Menyolder Paste (Tempel solder)
Pasta solder kami adalah campuran bealolder dan flux bubuk halus, yang digunakan untuk aplikasi teknologi pemasangan permukaan (SMT). Ideal untuk komponen elektronik yang kecil dan kompleks, seperti sirkuit terpadu, resistor, dan kapasitor. Pasta solder kami datang dalam berbagai tipe, seperti letied dan bebas timah, untuk memenuhi persyaratan lingkungan dan regulasi berbagai negara.