0.9mm 800g Lead Free Snool Kester, AIM Bromic B&Q ledeng Solder

• Type: Rolling Wire
• Material: Tin
• Flux Containing: Not Containing Flux
• Slag Characteristic: Alkaline
• Extended Length: <10mm
• komposisi: tepat 99,3
• Tidak. Model.: Soldering Materials
• aplikasi: led, pcb, instrumen presisi, dan elektronik
• fitur: tidak bersih, garis terang, tidak ada percikan dan tidak berasap
• aloi: Sn97cu3 Lead Free Solder
• aloi 2: Sn95sb5 Lead Free Solder
• aloi 3: tepat di ujung solder bebas timah, tepat 99,3 cu.7
• tipe aloi: RoHS Compliant Lead Free
• core: Solid Wire Without Flux
• berat: 800g Solder
• bobot 2: 1lb Solder
• bobot 3: 1/2 Lb Solder
• diameter: 0.9mm Solder
• diameter 2: solder 3 mm
• diameter 3: solder 2.7 mm
• application (aplikasi) 2: untuk pipa tembaga yang terpatri
• Paket Transportasi: Spool
• Spesifikasi: 800g
• Merek Dagang: XiFeng
• Asal: Foshan, China
• Kode HS: 831130000
• Kapasitas Produksi: 10800t

Deskripsi Produk

0,9mm 800g memimpin pipa Snool Kester, lalu AIM Pamic B&Q Solder
Kabel solder bebas timah:

Perusahaan kami memproduksi kabel solder bebas timah selama 5 tahun, termasuk Sn/Cu,Sn/Ag,Sn/SB,Sn/Ag/Cu.


Pengantar produk solder timah
Solder timah adalah bahan yang banyak digunakan dalam industri elektronik untuk bergabung dengan komponen listrik. Perusahaan kami menawarkan berbagai produk solder berkualitas tinggi, termasuk kabel solder, solder, dan pasta solder, untuk memenuhi berbagai kebutuhan pelanggan kami.

Kabel solder
Kawat solder kami terbuat dari timah dengan campuran high-kemurnian dan lead, dengan inti perFlux. Fluks rosin merupakan akibat fluks dan non-korosif yang membersihkan dan menyiapkan permukaan yang tersolder, memastikan ikatan yang kuat dan andal. Kabel solder kami memiliki diameter yang berbeda, mulai 5 mm hingga 2 mm, untuk menyesuaikan berbagai aplikasi.

Bilah solder
Bar solder kami terbuat dari campuran timah murni dan lead, dengan titik peleburan 183. Ideal untuk digunakan dalam proses yang berbatasan manual dan otomatis, serta menyediakan jaring dan properti aliran yang sangat baik. Solder bar dengan berbagai berat dan ukuran, dari 100 g hingga 1 kg, untuk memenuhi berbagai kebutuhan yang berbeda.

Menyolder Paste (Tempel solder)
Pasta solder kami adalah campuran bealolder dan flux bubuk halus, yang digunakan untuk aplikasi teknologi pemasangan permukaan (SMT). Ideal untuk komponen elektronik yang kecil dan kompleks, seperti sirkuit terpadu, resistor, dan kapasitor. Pasta solder kami datang dalam berbagai tipe, seperti letied dan bebas timah, untuk memenuhi persyaratan lingkungan dan regulasi berbagai negara.