Application: | Insulators, Electrical Winding Insulation, Winding Wire Coating Insulation, Electrical Base, Shell, Switch Baseplate |
---|---|
Type: | Solid |
Chemistry: | Inorganic Insulation |
Material: | Paper |
Thermal Rating: | H 180 |
Maximum Voltage: | <10KV |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Tidak. | Properti | Satuan | Nilai | |||||
1 | Ketebalan Nominal | mm | 0.15 | 0.17 | 0.20 | 0.25 | 0.30 | 0.33 |
2 | Toleransi ketebalan | mm | ±0.02 | ±0.03 | ±0.04 | ±0.05 | ||
3 | tegangan kerusakan ( tanpa membungkuk) ≥ |
kv | 8 | 9 | 10 | |||
4 | Kekuatan ikatan Di Room Temp. |
- | Tidak ada delaminasi | |||||
5 | Kekuatan ikatan Pada suhu (200±2) 10 C, mnt |
- | Tidak ada delaminasi, tidak ada blister, tidak ada aliran rekatan |
Properti | Satuan | Nilai | ||||||||||
Ketebalan nominal | mm | 0.15 | 0.17 | 0.20 | 0.23 | 0.25 | 0.30 | 0.33 | ||||
Toleransi ketebalan | mm | ±0.02 | ±0.02 | ±0.03 | ±0.03 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.05 | ||||
Gramage | g/m2 | 155±25 | 175±25 | 195±30 | 230±35 | 260±40 | 300±45 | 330±50 | ||||
Ketebalan film | mm | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | ||||
Kekuatan tensil | MD | Tak perlu membungkuk | N/10 mm | ≥120 | ≥140 | ≥160 | ≥180 | ≥200 | ≥250 | ≥270 | ||
Setelah membungkuk | ≥70 | ≥90 | ≥90 | ≥130 | ≥150 | ≥170 | ≥180 | |||||
TD | Tak perlu membungkuk | ≥80 | ≥90 | ≥100 | ≥110 | ≥120 | ≥150 | ≥170 | ||||
Setelah membungkuk | ≥50 | ≥70 | ≥80 | ≥80 | ≥100 | ≥110 | ≥130 | |||||
Naskh (Naskh) | Tak perlu membungkuk | % | ≥10 | |||||||||
Setelah membungkuk | ≥8 | |||||||||||
Tegangan kerusakan | Tak perlu membungkuk | KV | ≥8 | ≥9 | ≥10 | |||||||
Setelah membungkuk | ≥7 | ≥8 | ≥9 | |||||||||
Properti pengikat di suhu kamar. | Tidak ada delaminasi | |||||||||||
Properti pengikat di 200 + 2 C, 10 mnt | Tidak ada Delaminasi, tanpa gelembung, tanpa aliran perekat | |||||||||||
Periode garansi kualitas | Dua belas bulan | |||||||||||
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi