Aplikasi: | INSULATOR, Isolasi kumparan elektrik, Isolasi lapisan kabel kumparan, Alas Elektrik, Cangkang, Motor, Ruang insulasi, Pelat alas sakelar |
---|---|
Tipe: | Padat |
Kimia: | Isolasi organik |
Material: | Kertas |
Peringkat Termal: | B 130 |
Tegangan Maksimum: | <10KV |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Nama Produk | Properti |
|
||||||
6630 | Ketebalan (mm) | 0.15 | 0.17 | 0.2 | 0.25 | 0.30 | 0.35 | |
Kertas komposit DMD | Toleransi (mm) | ±0.02 | ±0.025 | ±0.03 | ±0.04 | |||
Voltase gangguan(kv) | 6 | 7 | 9 | 12 | 15 | 18 | ||
Kekuatan Bong PADA suhu KAMAR | Tidak ada Delaminasi | |||||||
Kekuatan Bong pada (155±2),10 mnt |
Tidak ada Delamin |
TIDAK. | Item |
Satuan |
Nilai Normal |
|||||
1 | Ketebalan nominal |
mm | 0.15 | 0.17 | 0.20 | 0.25 | 0.30 | 0.35 |
2 | Bobot nominal dan toleransi |
g/m2 | 140±20 | 190±28 | 225±33 | 300±45 | 350±52 | 425±63 |
3 | Ketebalan nominal film |
um | 50 | 75 | 100 | 150 | 190 | 250 |
4 | Tensile MD tak perlu membungkuk MD setelah membungkuk TD tidak akan bengkok TD setelah membungkuk |
N/10mm | ≥80 ≥80 ≥80 ≥70 |
≥120 ≥105 ≥105 ≥120 |
≥140 ≥120 ≥120 ≥100 |
≥190 ≥170 ≥150 ≥130 |
≥270 ≥200 ≥200 ≥150 |
≥320 ≥300 ≥300 ≥200 |
5 | Naskh (Naskh) MD tak perlu membungkuk MD setelah membungkuk TD tanpa membungkuk TD setelah membungkuk |
% | ≥15 ≥10 ≥20 ≥10 |
≥15 ≥10 ≥20 ≥10 |
≥15 ≥10 ≥20 ≥10 |
≥15 ≥10 ≥15 ≥10 |
≥5 ≥5 |
≥5 ≥5 |
6 | Tegangan kerusakan Normal |
KV | ≥6 | ≥7 | ≥9 | ≥12 | ≥15 | ≥18 |
7 | Kekuatan pengikat pada temperatur ruang | - | Tidak ada delaminasi | |||||
8 | Kekuatan pengikat pada ±155 2 in. Selama 10 mnt | - | Tidak delamina |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi