Bcup-2 1.3*3.2*fosfor tembaga 500mm Brazing Alpadat

• Type: Cu (Copper/Copper-Alloy Welding Electrode)
• Material: 92~93% Cu, 7.0~7.5%P
• Diameter: 1.5mm
• Length: 400-500mm
• Welding Core Type: Alloy Structural Steel
• Electrode Coating Type: Base
• Tidak. Model.: BCuP-2
• Slag Characteristic: Acidic
• Stainless Steel Welding Rod Type: Chromium Nickel Stainless Steel
• Function: Surfacing Electrode, Low Hydrogen Type Electrode, Hardfacing Electrode, High Efficient Iron Powder Electrode, Gravity Electrode, Moisture-Proof Electrode
• Welding Power: AC
• kelas: cangkir untuk ketel
• penggunaan: untuk mengelas tembaga dan material tembaga
• Cu %: 92 93%
• p: 7.0 7.5%
• rentang pelelehan: 710 derajat celsius
• suhu pengoperasian: 730 derajat celsius
• paket: 1 kg setiap kotak
• Paket Transportasi: 10kg. Per Carton
• Spesifikasi: 1.3*3.2*500mm
• Merek Dagang: ZZUP
• Asal: Zhuzhou, Hunan, China
• Kode HS: 820900100
• Kapasitas Produksi: 100000PCS/Month

Deskripsi Produk

BCUP-2 1.3*3.2*fosfor tembaga 500mm menjalin campuran
BCUP-2 1.3*3.2*fosfor tembaga 500mm menjalin campuran

Spesifikasi

batang pengelasan perak adalah  elektrode bodi dalam padat dari perak atau perak, dalam memproses dengan baik  
Kinerja,Titik pelelehan yang rendah, kemampuan bekerja dengan baik, dan kemampuan untuk mengisi celah, dan tinggi  
Kekuatan, plastisitas yang baik, konduktivitas yang baik dan resistan korosi, dapat digunakan  untuk  
brazing selain aluminium, magnesium, dan logam cair rendah lainnya yang terbuat dari besi
logam non-besi.

1. bahan solder perak termasuk batang solder perak, kabel, pelat, ring, filamen seperti pita, dsb
2. bahan solder perak lingkungan (dengan kadmium) dan bahan solder perak di negara lain di negara lain
  (tanpa kadmium).
 5. Kemiringan umum adalah 10%Ag,15%Ag,20%Ag,25%Ag, 30%Ag,35%Ag,40%Ag,45%Ag,3%Ag ect.
4 . Ukuran batang yang umum: OD1,0*500mm, OD1,5*500mm, OD2.0*500MM, OD1,5*500mm dll.
5. harganya mengambang sesuai dengan perak mentah material.pldtk dan harga pembelian saat anda memesan.
6. Paket: 1kg/plastice, adsuum packaging, mencegah oksidasi.

  

Peragaan Produk

Spesifikasi Perlihatkan

Berbeda  dengan bahan solder perak lingkungan (bebas kadmium) dan tanpa lingkungan  
bahan solder perak(dengan kadmium):
1. materi solder perak (tanpa kadmium):
  ia adalah bahan solder lingkungan,tanpa racun.
2.Materi solder perak tidak ada lingkungan (dengan kadmium):
  Kadmium (CD) dapat  menurunkan titik peleburan, meningkatkan likuiditas di solder, karena ditoksik, beberapa negara
  Membatasi impor.meksiko,Afrika dapat menggunakannya.

 

Detail packing





Cara pengiriman









Detail kontak