Berdasarkan hasil Peofpengakuan Pabrik Dewan Sirkuit tercetak PCB

• Tipe: Papan Sirkuit kokoh
• Elektrik: FR-4
• Material: Epoksi Kaca serat
• Aplikasi: Barang Elektronik Konsumen
• Api MemRetardant Properties: V0
• Rigid Mekanis: Kaku
• Tidak. Model.: UC-574
• Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil
• Bahan Dasar: Tembaga
• Material Isolasi: Resin epoksi
• Merek: Uc
• lapisan papan: 6
• base: fr4
• ketebalan selesai material: 1,6 mm
• ketebalan selesai tembaga: 1oz
• perlakuan permukaan: rasa percaya diri pada emas/hasl yang terkena ikal-bakal sutera
• warna masker solder: hijau/putih/hitam/biru/merah
• waktu tunggu: 7 hari kerja
• berbelok cepat: 3 hari kerja
• sertifikat: ul(us&canada). iso9001. rohs, hilang, hg
• uji pcb: uji probe terbang, uji probe e-menguji
• Paket Transportasi: Vacuum Package
• Spesifikasi: IPC class III
• Merek Dagang: UC
• Asal: Shenzhen, China
• Kode HS: 8534001000
• Kapasitas Produksi: 20000 Sqm/Month

Deskripsi Produk

                           Tujuan UCreate LTD PCB
 
          Kepuasan pelanggan adalah prioritas utama kami!

 
 *Kebijakan Kualitas  

      * Kualitas tertinggi dan  efisiensi tinggi

           *Tingkatkan terus-menerus

               *capai  kepuasan pelanggan
 

1.Aplikasi Produk



 

Distribusi Pasar 2
 

 
 
3.kapabilitas teknis

Item		Kotak.	Keterangan
Ukuran panel maks		32" x 20.5" (800mm x 520mm)
Lebar/ spasi jejak min (lapisan dalam)		4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)
BANTALAN min (lapisan dalam)		5 mil(0,13mm)	lebar cincin lubang
Min Thickness (Ketebalan min) (Lapisan dalam)		4 mil(0,1mm)	tanpa tembaga
Ketebalan tembaga bagian dalam		1-4 oz
Ketebalan tembaga bagian luar		0,5-6 oz
Ketebalan papan pemasangan selesai		0.4-3.2 mm
Kontrol toleransi ketebalan papan	±0.10 mm	±0.10 mm	1-4 L
	±10%	±10%	6-8 L
	±10%	±10%	≥10 L
Perlakuan lapisan dalam		oksidasi cokelat
Kapabilitas jumlah lapisan		1-30 LAPISAN
Penjajaran antara ML		±2mil
Pengeboran min		0.15 mm
Lubang akhir min		0.1 mm
Presisi lubang		±2 mil (±50 um)
Toleransi untuk Slot		±3 mil (±75 um)
Toleransi untuk PTH		±3 mil(±75um)
Toleransi untuk NPTH		±2mil(±50um)
Rasio aspek Maks untuk PTH		8:1
Ketebalan tembaga dinding lubang		15-50um
Perataan lapisan luar		4mil/4mil
Lebar/spasi jejak min untuk lapisan luar		4mil/4mil
Toleransi Pengetasan		+/-10%
Ketebalan masker solder	pada trace	0.4-1,2mil(10-30um)
	di sudut jejak	≥0,2mil(5um)
	Pada material dasar	≤+1,2 mil  Ketebalan selesai
Kekerasan masker solder		6H
Penjajaran film mask solder		±2mil(+/-50um)
Lebar minimum jembatan mask solder		4mil(100um)
Lubang maks dengan sumbat solder		0,5mm
Permukaan akhir		HAL (Bebas Timbal atau Timbal), Bebas PULSA Emas, Nikmersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.
Ketebalan maks Nikel untuk Gold Finger		280 hari
Ketebalan emas maks untuk Gold finger		30u"(0,75um)
Ketebalan nikel dalam Immersion Gold		120u"/240u"(3um/6um)
Emas tebal dalam Immersion Gold		2u"/6u"(0,05um/0,15um)
Kontrol impedansi dan toleransinya		50±10%,75±10%,100±10% 110±10%
Kekuatan Anti-ditanggalkan		≥61B/in(≥107g/mm)
membungkuk dan putar		0.75%

 
4.Peralatan Produk