PCB Clone PCB Reverse Engineering Service Programmable PCB Board PCB

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Application: Consumer Electronics
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Tidak. Model.: UC-07111413
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Organic Resin
• Brand: UC
• jumlah lapisan: 4
• ketebalan papan: 1,6 mm
• perlakuan permukaan: hasl memimpin bebas/menctahunan emas/perak perendaman
• kekulidibuatnya tembaga: 35/35/35/35um
• warna masker solder: hijau/putih/hitam/biru/merah
• uji pcb: uji probe terbang/uji-e
• waktu tunggu: 7 hari kerja
• berbelok cepat: 3 hari kerja
• standar ipc: kelas ipc 3
• Paket Transportasi: Vacuum Package
• Spesifikasi: UL(US&Canada). ISO. RoHs, TS, SGS
• Merek Dagang: UC
• Asal: Shenzhen, China
• Kode HS: 8534009000
• Kapasitas Produksi: 20000 Sqm/Month

Deskripsi Produk

Tujuan UCreate LTD PCB:
 
      Kepuasan pelanggan adalah prioritas utama kami!

 *Kebijakan Kualitas  

 * Kualitas tertinggi dan  efisiensi tinggi

 *Tingkatkan terus-menerus

 *capai  kepuasan pelanggan
 

1.kapabilitas teknis

Item		Kotak.	Keterangan
Ukuran panel maks		32" x 20.5" (800mm x 520mm)
Lebar/ spasi jejak min (lapisan dalam)		4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)
BANTALAN min (lapisan dalam)		5 mil(0,13mm)	lebar cincin lubang
Min Thickness (Ketebalan min) (Lapisan dalam)		4 mil(0,1mm)	tanpa tembaga
Ketebalan tembaga bagian dalam		1-4 oz
Ketebalan tembaga bagian luar		0,5-6 oz
Ketebalan papan pemasangan selesai		0.4-3.2 mm
Kontrol toleransi ketebalan papan	±0.10 mm	±0.10 mm	1-4 L
	±10%	±10%	6-8 L
	±10%	±10%	≥10 L
Perlakuan lapisan dalam		oksidasi cokelat
Kapabilitas jumlah lapisan		1-30 LAPISAN
Penjajaran antara ML		±2mil
Pengeboran min		0.15 mm
Lubang akhir min		0.1 mm
Presisi lubang		±2 mil (±50 um)
Toleransi untuk Slot		±3 mil (±75 um)
Toleransi untuk PTH		±3 mil(±75um)
Toleransi untuk NPTH		±2mil(±50um)
Rasio aspek Maks untuk PTH		8:1
Ketebalan tembaga dinding lubang		15-50um
Perataan lapisan luar		4mil/4mil
Lebar/spasi jejak min untuk lapisan luar		4mil/4mil
Toleransi Pengetasan		+/-10%
Ketebalan masker solder	pada trace	0.4-1,2mil(10-30um)
	di sudut jejak	≥0,2mil(5um)
	Pada material dasar	≤+1,2 mil  Ketebalan selesai
Kekerasan masker solder		6H
Penjajaran film mask solder		±2mil(+/-50um)
Lebar minimum jembatan mask solder		4mil(100um)
Lubang maks dengan sumbat solder		0,5mm
Permukaan akhir		HAL (Bebas Timbal atau Timbal), Bebas PULSA Emas, Nikmersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.
Ketebalan maks Nikel untuk Gold Finger		280 hari
Ketebalan emas maks untuk Gold finger		30u"(0,75um)
Ketebalan nikel dalam Immersion Gold		120u"/240u"(3um/6um)
Emas tebal dalam Immersion Gold		2u"/6u"(0,05um/0,15um)
Kontrol impedansi dan toleransinya		50±10%,75±10%,100±10% 110±10%
Kekuatan Anti-ditanggalkan		≥61B/in(≥107g/mm)
membungkuk dan putar		0.75%

 
2.tur pabrik

Kami dapat memproduksi epoksi kaca epokTR4, CEM1, CEM3, tebal cooper, High TG, Aluminium, emas sangat tipis dan mini keras, keyboard pada baterai mobile, bebas halogen, dengan frekuensi tinggi, dinding belakang, dll.
 
Produk-produk kami banyak digunakan dalam komputer, komunikasi, jaringan, peralatan rumah tangga, alat musik dan meteran, Perangkat medis, kontrol industri, LCD mikroelektronik semikonduktor otomatis, LED, dan modul kamera.



3.Sertifikat: