Kustomisasi: | Tersedia |
---|---|
Lapisan logam: | Tembaga |
Mode Produksi: | SMT |
Masih ragu? Dapatkan sampel $!
Pesan Sampel
|
Biaya pengiriman: | Hubungi pemasok mengenai pengiriman dan perkiraan waktu pengiriman. |
---|
Metode pembayaran: |
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
---|---|
Pembayaran dukungan dalam USD |
Pembayaran aman: | Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Made-in-China.com dilindungi oleh platform. |
---|
Kebijakan pengembalian dana: | Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak dikirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk. |
---|
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Diaudit oleh lembaga inspeksi pihak ketiga yang independen
Kemampuan PCB yang kokoh | |||
Item | Standar | Maju | |
Yang tersedia | 1-20 lapisan | 22-64 lapisan |
|
HDI | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 | Interkoneksi lapisan apa pun |
|
Finger (Au) | 1-30U" | 30-50U" | |
Ukuran Panel Maks. | 520*800 mm | 800*1200 mm | |
Ukuran Panel Min | 5*5mm | 5*5mm | |
Ketebalan Dewan | 0,1mm-4,0mm | 4,0mm-7,0mm | |
Min Half Hole/Slot | 0,5mm | 0,3 mm | |
Min. Lebar/Spasi Baris | 3mil/3mil | 2mil/2mil | |
Min. Ukuran lubang | 0,1mm | 0,075mm | |
Ketebalan tembaga dalam | 0.5-4oz | 0.5-10oz |
|
Ketebalan tembaga luar | 0.5-6oz | 0.5-15oz. atau lebih |
|
Toleransi | Lebar Garis | ±10% | ±5% |
Ukuran lubang PTH | ±0,075mm | ±0,05mm | |
Ukuran lubang NPTH | ± 0,05mm | ±0,025mm | |
Posisi lubang |
±0,05mm |
±0,025mm |
|
Kerangka | ±0,1mm | ±0,05mm |
|
Ketebalan Dewan | ±10% | ±5% | |
Kontrol impedansi | ±10% | ±5% |
|
Pemanah dan Twist | 0.75% | 0.50% | |
Bahan Board | FR-4, CEM-3, Ragers, TG Tinggi,Kecepatan Tinggi,Frekuensi Tinggi, KONDUKTIVITAS Termal Tinggi |
||
Permukaan Selesai | HAL(dengan bebas Pb), Bersepuh/,, Tin, OSP,dll. |
||
Solder Mask | Putih, Hitam, Biru, Hijau, Abu-abu, Merah, Kuning, transparan | ||
Warna Legenda | Putih, Hitam, Kuning dll.. |
||
Sertifikasi | UL, IATF16949, ISO, RoHS&Reach |
Kemampuan Perakitan PCB | ||||
Item | Ukuran Lot | |||
Normal | Spesial | |||
PCB(digunakan untuk SMT) spec | (L*W) | Min | L≥3 mm | L<2 mm |
W≥3 mm | ||||
Maks. | L≤1200 mm | L > 1200 mm | ||
W≤500mm | W> 500mm | |||
(T) | Ketebalan min | 0,2 mm | T<0,1mm | |
Ketebalan maks | 4,5mm | T>4,5mm | ||
Spesifikasi komponen SMT | dimensi kerangka | Ukuran min | 201 | 1005 |
(0,6mm*0,3 mm) | (0,3 mm*0,2 mm) | |||
Ukuran maks | 200mm*125 mm | 200mm*125mm<SMD | ||
ketebalan komponen | T≤6,5mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
QFP,SOP,SOJ (multi pin) |
Ruang pin min | 0,4mm | 0,3 mm≤Pitch<0,4mm | |
CSP,BGA | Ruang bola min | 0,5mm | 0,3 mm≤Pitch<0,5mm | |
SPESIFIKASI DIP | (L*W) | Ukuran Min | L≥50mm | L<50mm |
W≥30mm | ||||
Ukuran Maks. | L≤1200 mm | L≥1200 mm | ||
W≤500mm | W≥500mm | |||
(T) | Ketebalan Minimum | 0,8mm | T<0,8mm | |
Ketebalan Maksimum | 2 mm | T>2 mm | ||
BOX SEKID | FIRMWARE | Berikan file firmware pemrograman, Firmware + instruksi instalasi perangkat lunak | ||
Uji fungsi | Level pengujian yang diperlukan bersama dengan petunjuk uji | |||
Bingkai plastik & Logam | Pengerjaan Logam, Pengalok Logam, Fabrikasi Logam, Logam dan ekstrusi plastik | |||
BOX BUILD | Model 3D CAD pada PENUTUP + spesifikasi (termasuk gambar, ukuran, berat, warna, materi, Selesai, peringkat IP, dll) |
|||
FILE PCBA | FILE PCB | File PCB Altium/Gerber/Eagle (Termasuk spesifikasi seperti ketebalan, ketebalan tembaga, warna topeng solder, finish, dll.) |