Produsen Papan Sirkuit tercetak dengan Strip LED Flex PCSO

• Structure: Single-Sided FPC
• Material: polyimide
• Combination Mode: Adhesive Flexible Plate
• Application: LED
• Conductive Adhesive: Conductive Silver Paste
• Flame Retardant Properties: V0
• Tidak. Model.: UC-2584
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Base Material: Pi
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Brand: Uc
• tipe material dasar: polyimide
• ketebalan: 0.15-0,2 mm
• ukuran: 500*8 mm
• warna masker solder: putih/hitam
• perlakuan permukaan: emas memukau
• standar ipc: kelas ii ipc
• waktu tunggu: 6 hari kerja
• uji pcb: uji probe terbang, uji probe e-menguji
• Paket Transportasi: Vacuum Package
• Spesifikasi: UL(US&Canada). ISO. RoHs, TS, SGS
• Merek Dagang: UC
• Asal: Shenzhen, China
• Kode HS: 8534009000
• Kapasitas Produksi: 20000 Sqm/Month

Deskripsi Produk

            Tujuan utama yang selalu dipertimbangkan adalah UCreate LTD PCB, yang merupakan prioritas pertama kami!
 
          

 
*Kebijakan Kualitas

* Kualitas tertinggi dan  efisiensi tinggi

*Tingkatkan terus-menerus

*capai  kepuasan pelanggan
 

1.Aplikasi Produk



 

Distribusi Pasar 2
 

 
 
3.kapabilitas teknis

Item		Terima.	Keterangan
Ukuran panel maks		32" x 20.5" (800mm x 520mm)
Lebar/ spasi jejak min (lapisan dalam)		4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)
BANTALAN min (lapisan dalam)		5 mil(0,13mm)	lebar cincin lubang
Min Thickness (Ketebalan min) (Lapisan dalam)		4 mil(0,1mm)	tanpa tembaga
Ketebalan tembaga bagian dalam		1-4 oz
Ketebalan tembaga bagian luar		0,5-6 oz
Ketebalan papan penutup		0.4-3.2 mm
Kontrol toleransi ketebalan papan	±0.10 mm	±0.10 mm	1-4 L
	±10%	±10%	6-8 L
	±10%	±10%	≥10 L
Perlakuan lapisan dalam		oksidasi cokelat
Kapabilitas jumlah lapisan		1-30 LAPISAN
Penjajaran antara ML		±2mil
Pengeboran min		0.15 mm
Lubang akhir min		0.1 mm
Presisi lubang		±2 mil (±50 um)
Toleransi untuk Slot		±3 mil (±75 um)
Toleransi untuk PTH		±3 mil(±75um)
Toleransi untuk NPTH		±2mil(±50um)
Rasio aspek Maks untuk PTH		8:1
Ketebalan tembaga dinding lubang		15-50um
Perataan lapisan luar		4mil/4mil
Lebar/spasi jejak min untuk lapisan luar		4mil/4mil
Toleransi Pengetesan		+/-10%
Ketebalan masker solder	pada trace	0.4-1,2mil(10-30um)
	di sudut jejak	≥0,2mil(5um)
	Pada material dasar	≤+1,2 mil  Ketebalan selesai
Kekerasan masker solder		6H
Penjajaran film mask solder		±2mil(+/-50um)
Lebar minimum jembatan mask solder		4mil(100um)
Lubang maks dengan sumbat solder		0,5mm
Permukaan akhir		HAL (Bebas Timbal atau Timbal), Bebas PULSA Emas, Nikmersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.
Ketebalan maks Nikel untuk Gold Finger		280 hari
Ketebalan emas maks untuk Gold finger		30u"(0,75um)
Ketebalan nikel dalam Immersion Gold		120u"/240u"(3um/6um)
Emas tebal dalam Immersion Gold		2u"/6u"(0,05um/0,15um)
Kontrol impedansi dan toleransinya		50±10%,75±10%,100±10% 110±10%
Kekuatan Anti-bangsa yang ditanggalkan		≥61B/in(≥107g/mm)
membungkuk dan putar		0.75%

4.proses produksi
   
5.Peralatan Produk

6.Kemasan dan Transportasi