Type: | Rigid Circuit Board |
---|---|
Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Application: | Aerospace |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Kemampuan Perakitan PCB | ||||
Item | Ukuran Lot | |||
Normal | Spesial | |||
PCB(digunakan untuk SMT) spec | (L*W) | Min | L≥3 mm | L<2 mm |
W≥3 mm | ||||
Maks. | L≤1200 mm | L > 1200 mm | ||
W≤500mm | W> 500mm | |||
(T) | Ketebalan min | 0,2 mm | T<0,1mm | |
Ketebalan maks | 4,5mm | T>4,5mm | ||
Spesifikasi komponen SMT | dimensi kerangka | Ukuran min | 201 | 1005 |
(0,6mm*0,3 mm) | (0,3 mm*0,2 mm) | |||
Ukuran maks | 200mm*125 mm | 200mm*125mm<SMD | ||
ketebalan komponen | T≤6,5mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
QFP,SOP,SOJ (multi pin) |
Ruang pin min | 0,4mm | 0,3 mm≤Pitch<0,4mm | |
CSP,BGA | Ruang bola min | 0,5mm | 0,3 mm≤Pitch<0,5mm | |
SPESIFIKASI DIP | (L*W) | Ukuran Min | L≥50mm | L<50mm |
W≥30mm | ||||
Ukuran Maks. | L≤1200 mm | L≥1200 mm | ||
W≤500mm | W≥500mm | |||
(T) | Ketebalan Minimum | 0,8mm | T<0,8mm | |
Ketebalan Maksimum | 2 mm | T>2 mm | ||
BOX SEKID | FIRMWARE | Berikan file firmware pemrograman, Firmware + instruksi instalasi perangkat lunak | ||
Uji fungsi | Level pengujian yang diperlukan bersama dengan petunjuk uji | |||
Bingkai plastik & Logam | Pengerjaan Logam, Pengalok Logam, Fabrikasi Logam, Logam dan ekstrusi plastik | |||
BOX BUILD | Model 3D CAD pada PENUTUP + spesifikasi (termasuk gambar, ukuran, berat, warna, materi, Selesai, peringkat IP, dll) |
|||
FILE PCBA | FILE PCB | File PCB Altium/Gerber/Eagle (Termasuk spesifikasi seperti ketebalan, ketebalan tembaga, warna topeng solder, finish, dll.) |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi