Tipe: | Flex-Rigid PCB |
---|---|
Elektrik: | FR-4 |
Material: | Resin epoksi kaca serat + resin Polyimide |
Aplikasi: | Alat medis |
Api MemRetardant Properties: | V0 |
Rigid Mekanis: | Flex-Rigid |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Kemampuan PCB yang kokoh | |||
Item | Standar | Maju | |
Yang tersedia | 1-20 lapisan | 22-32 lapisan | |
HDI | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 | Bahasa Elik | |
Finger (Au) | 1-30U" | 30-50U" | |
Ukuran Panel Maks. | 520*800 mm | 800*1200 mm | |
Ukuran Panel Min | 5*5mm | 5*5mm | |
Ketebalan Dewan | 0,1mm-4,0mm | 4,0mm-7,0mm | |
Min Half Hole/Slot | 0,5mm | 0,3 mm | |
Min. Lebar/Spasi Baris | 3mil/3mil | 2mil/2mil | |
Min. Ukuran lubang | 0,1mm | 0,075mm | |
Ketebalan tembaga dalam | 0.5-4oz | 0.5-5oz | |
Ketebalan tembaga luar | 0.5-6oz | 0.5-9oz | |
Toleransi | Lebar Garis | ±10% | ±5% |
Ukuran lubang PTH | ±0,075mm | ±0,05mm | |
Ukuran lubang NPTH | ± 0,05mm | ±0,025mm | |
Presisi lubang | ±0.3 mil | ±0.2 mil | |
Kerangka | ±0,1mm | ± 0,075mm | |
Ketebalan Dewan | ±10% | ±5% | |
Kontrol impedansi | ± 10% | ± 8% | |
Pemanah dan Twist | 0.75% | 0.50% | |
Bahan Board | FR-4, CEM-3, Rogers, High TG | ||
Permukaan Selesai | HAL (dengan Pb free), Bersepuh Seng Ni/Au, Imm Ni/Au, Imm Tin, OSP | ||
Solder Mask | Putih, Hitam, Biru, Hijau, Abu-abu, Merah, Kuning, Transparan | ||
Warna Legenda | Putih, Hitam, Yellow ect. | ||
Sertifikasi | UL, IATF16949, ISO, ROHS |
Kemampuan Perakitan PCB | ||||
Item | Ukuran Lot | |||
Normal | Spesial | |||
PCB(digunakan untuk SMT) spec | (L*W) | Min | L≥3 mm | L<2 mm |
W≥3 mm | ||||
Maks. | L≤1200 mm | L > 1200 mm | ||
W≤500mm | W> 500mm | |||
(T) | Ketebalan min | 0,2 mm | T<0,1mm | |
Ketebalan maks | 4,5mm | T>4,5mm | ||
Spesifikasi komponen SMT | dimensi kerangka | Ukuran min | 201 | 1005 |
(0,6mm*0,3 mm) | (0,3 mm*0,2 mm) | |||
Ukuran maks | 200mm*125 mm | 200mm*125mm<SMD | ||
ketebalan komponen | T≤6,5mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
QFP,SOP,SOJ(multi pin) | Ruang pin min | 0,4mm | 0,3 mm≤Pitch<0,4mm | |
CSP,BGA | Ruang bola min | 0,5mm | 0,3 mm≤Pitch<0,5mm | |
SPESIFIKASI DIP | (L*W) | Ukuran Min | L≥50mm | L<50mm |
W≥30mm | ||||
Ukuran Maks. | L≤1200 mm | L≥1200 mm | ||
W≤500mm | W≥500mm | |||
(T) | Ketebalan Minimum | 0,8mm | T<0,8mm | |
Ketebalan Maksimum | 2 mm | T>2 mm | ||
BOX SEKID | FIRMWARE | Berikan file firmware pemrograman, Firmware + instruksi instalasi perangkat lunak | ||
Uji fungsi | Level pengujian yang diperlukan bersama dengan petunjuk uji | |||
Bingkai plastik & Logam | Pengerjaan Logam, Fabrikasi Logam, Logam, Fabrikasi Logam, Logam, Logam dan ekstrusi plastik | |||
BOX BUILD | Model 3D CAD pada tutup + spesifikasi (termasuk gambar, ukuran, berat, warna, material, Selesai, peringkat IP, dll) | |||
FILE PCBA | FILE PCB | PCB Altium/Gerber/Eagle Files (termasuk spesifikasi seperti ketebalan, ketebalan tembaga, warna topeng solder, finish, dll.) |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi