| Kustomisasi: | Tersedia |
|---|---|
| Struktur: | FPC satu sisi |
| Bahan: | Polyimide |
| Biaya pengiriman: | Hubungi pemasok mengenai pengiriman dan perkiraan waktu pengiriman. |
|---|
| Metode pembayaran: |
|
|---|---|
| Pembayaran dukungan dalam USD |
| Pembayaran aman: | Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Made-in-China.com dilindungi oleh platform. |
|---|
| Kebijakan pengembalian dana: | Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak dikirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk. |
|---|
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit Diaudit oleh lembaga inspeksi pihak ketiga yang independen
| Item | Kotak. | Keterangan | |
| Ukuran panel maks | 32" x 20.5" (800mm x 520mm) | ||
| Lebar/ spasi jejak min (lapisan dalam) | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | ||
| BANTALAN min (lapisan dalam) | 5 mil(0,13mm) | lebar cincin lubang | |
| Min Thickness (Ketebalan min) (Lapisan dalam) | 4 mil(0,1mm) | tanpa tembaga | |
| Ketebalan tembaga bagian dalam | 1-4 oz | ||
| Ketebalan tembaga bagian luar | 0,5-6 oz | ||
| Ketebalan papan pemasangan selesai | 0.4-3.2 mm | ||
Kontrol toleransi ketebalan papan |
±0.10 mm | ±0.10 mm | 1-4 L |
| ±10% | ±10% | 6-8 L | |
| ±10% | ±10% | ≥10 L | |
| Perlakuan lapisan dalam | oksidasi cokelat | ||
| Kapabilitas jumlah lapisan | 1-30 LAPISAN | ||
| Penjajaran antara ML | ±2mil | ||
| Pengeboran min | 0.15 mm | ||
| Lubang akhir min | 0.1 mm | ||
| Presisi lubang | ±2 mil (±50 um) | ||
| Toleransi untuk Slot | ±3 mil (±75 um) | ||
| Toleransi untuk PTH | ±3 mil(±75um) | ||
| Toleransi untuk NPTH | ±2mil(±50um) | ||
| Rasio aspek Maks untuk PTH | 8:1 | ||
| Ketebalan tembaga dinding lubang | 15-50um | ||
| Perataan lapisan luar | 4mil/4mil | ||
| Lebar/spasi jejak min untuk lapisan luar | 4mil/4mil | ||
| Toleransi Pengetasan | +/-10% | ||
| Ketebalan masker solder | pada trace | 0.4-1,2mil(10-30um) | |
| di sudut jejak | ≥0,2mil(5um) | ||
| Pada material dasar | ≤+1,2 mil Ketebalan selesai |
||
| Kekerasan masker solder | 6H | ||
| Penjajaran film mask solder | ±2mil(+/-50um) | ||
| Lebar minimum jembatan mask solder | 4mil(100um) | ||
| Lubang maks dengan sumbat solder | 0,5mm | ||
| Permukaan akhir | HAL (Bebas Timbal atau Timbal), Bebas PULSA Emas, Nikmersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver. | ||
| Ketebalan maks Nikel untuk Gold Finger | 280 hari | ||
| Ketebalan emas maks untuk Gold finger | 30u"(0,75um) | ||
| Ketebalan nikel dalam Immersion Gold | 120u"/240u"(3um/6um) | ||
| Emas tebal dalam Immersion Gold | 2u"/6u"(0,05um/0,15um) | ||
| Kontrol impedansi dan toleransinya | 50±10%,75±10%,100±10% 110±10% | ||
| Kekuatan Anti-ditanggalkan | ≥61B/in(≥107g/mm) | ||
| membungkuk dan putar |
0.75% | ||
