Kamar Reflow Vakum untuk Semikonduktor Daya pada Pendingin

• Layanan purna jual: para insinyur menjalani oversea untuk pelatihan
• Kondisi: Baru
• Sertifikasi: ISO, CE
• Tidak. Model.: HV3
• Garansi: 12 bulan
• Kelas Otomatis: Semiotomatis
• Instalasi: Vertikal
• lingkungan proses: nitrogen, asam format
• area yang berdampingan: 260*240mm
• tinggi ruang: >=100 mm
• suhu maks: 500 C
• vakum maksimum: 1x10-6bar
• elemen pemanas: lampu pemanas infrared
• ramp panas maks.: 120 c/menit
• ramp bawah maks: 60-120/menit
• cara pendinginan: nitrogen/berpendingin air (selubung, pelat pemanas)
• pelat pemanas: grafit berlapis sik
• control deviation (deviasi kontrol): +/- 1 derajat
• tegangan: 220v 25-60a
• berat: 360 kg
• Paket Transportasi: sarung dan busa polterbuat dari kayu
• Spesifikasi: 950*1200*1100mm
• Merek Dagang: senter
• Asal: Beijing, China
• Kode HS: 8514101000
• Kapasitas Produksi: 100 set/tahun

Deskripsi Produk

Ruang reka ulang vakum untuk semikonduktor daya pada peredam panas

Model:

Aplikasi:

IGBT/DBC
 Semikonduktor kekuasaan
Sensor
 Perangkat MEMS
 Die Attachment
  LED Daya Tinggi
 Kumpulan Hibrid
 Balik Chip
 Pemasangan seal

Fitur oven aliran udara vakum:

1. Suhu yang membatasi: Suhu maksimal yang membatasi dengan tungku vakum berkutectik adalah ≥ 500.

2. Derajat vakum: Batasi tekanan vakum ≤ 10-4 PA golongan working vakum: 10-6 PA.

3. Area pengelasan efektif: ≥ 260mm * 240mm

Ketinggian tungku 4.: ≥ 100 mm, disesuaikan untuk ketinggian khusus.

5. Metode pemanasan: Pemanasan inframerah pada pemanasan bawah + inframerah di bagian atas.  Pelat pemanas menggunakan platform grafit silikon semi arang.  Tidak mudah berubah bentuk setelah penggunaan waktu lama, dan memiliki konduktivitas termal tinggi, membuat suhu permukaan pelat pemanas lebih seragam.

6. Keseragaman suhu: Dalam area ambang yang efektif ≤± 2%.

Ramp pemanas 7:120/menit.

60-120.ramp pendinginan: 8   100/menit (ramp tanpa beban, pendinginan suhu dari).

9. Memenuhi persyaratan ambang batas suhu bahan yang ambang≤ 500.

Misalnya: In97Ag3, In52Sn48, Au80Sn20, SAC305, Sn90Sb10, Sn63Pb37, Sn62Pb36Ag2 dan prepform lainnya (dapat disolder tanpa eutectic fluks), pasta solder berbagai komponen, dan memulihkan bahan di bawah 500 derajat.
10. Tingkat pembatalan yang patri: Setelah pelanggan melakukan verifikasi dalam jumlah besar, ketika  tungku solder vakum utectic dengan solder halus, tingkat pembatalan dapat dikendalikan antara 0-3%.

 Parameter Teknis tungku vakum:

 

Contoh
Ukuran yang berbatasan	260*240mm
Ketinggian tungku	100mm(kesatria lain adalah opsional)
Suhu Maksimum	500 DERAJAT
vakum	≤3Pa dengan pompa mekanis,≤10-4Pa dengan molekuler pompa
Ramp panas	120 menit
Ramp bawah dingin	60-120 menit
Tegangan	220V, 25-60A
Daya Tetapan	18KW
Berat	360 kg
Dimensi	600*600*1300mm
Perhatian	250KG
Tingkat pemanasan maksimum	120 derajat celcius/mnt
Tingkat pendinginan maksimum	Hanya  berpendingin air  yang 60/mnt,  berpendingin udara +   120/mnt berpendingin air
Cara pendinginan	Berpendingin udara /  berpendingin air (selubung, pelat pemanas)

Hasil yang ambang:


Informasi perusahaan: