Lab kecil menggunakan die Bonder DB100
DB100 adalah sistem penempatan rakitan mikro semi otomatis secara manual. Seluruh alat berat menggunakan platform gerakan marmer untuk memastikan bahwa seluruh akurasi gerakan mencapai tingkat sub-mikron. Perangkat ini dilengkapi dengan sistem pengukuran ketinggian laser, yang dapat memenuhi kebutuhan substrat rongga bagian dalam dan pengelasan eutektik. Modul opsional: Modul pemanasan nozzle, sistem umpan balik tekanan nozzle, modul pemberian UV dan Curing, modul gas pelindung nitrogen, modul substrat preheater, modul monitoring proses, modul penempatan chip.
Keakuratan penempatan sistem ini dapat mencapai 1 um sesuai konfigurasi yang berbeda, dan nozzle dapat diganti secara manual sesuai dengan ukuran chip yang berbeda. Merupakan perlengkapan yang diperlukan untuk bonding perangkat medis canggih (rakitan modul pencitraan inti), perangkat optik (rakitan batang LDpaladium laser, VCSEL, PD, LENSA, dll.), chip semikonduktor (perangkat MEMS, perangkat frekuensi radio, perangkat microwave, dan sirkuit hibrida). Dalam kondisi ini, cocok untuk R&D dan untuk kebutuhan akan peralatan penelitian, universitas dan lembaga penelitian lainnya, laboratorium perusahaan, dan kebutuhan akan kelompok kecil dan berbagai produksi. Alat berat ini memiliki kinerja yang akurat, stabil, dan kinerja yang tinggi. Pengoperasian sangat nyaman, terutama sesuai untuk perakitan chip presisi tinggi.
Konfigurasi standar:
1. Sistem penempatan
2. Sistem kalibrasi visual (inspeksi sistematis dan kalibrasi presisi dudukan
chip)
3. Sistem jarak laser
4. Sistem lem
5. Sistem penyelarasan visual presisi tinggi
6. Sistem kontrol gerakan servo
Aksesori opsional:
1. Modul pemanasan nozzle atas
2. Sistem umpan balik tekanan nozzle
3. Modul Curizing and UV curing (pemberian pada dispensi UV)
4. Modul gas perlindungan nitrogen
5. Substrat sebuah modul pemanasan awal
6. Platform Eutectik
7. Chip memasang modul
Pemasok yang Diaudit 
