Type: | copper alloy |
---|---|
Conductor Type: | Solid |
Application: | Heating |
Conductor Material: | Copper |
Material Shape: | Round Wire |
Range of Application: | Electrical and electronic |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Karakteristik | Kepekaan ulang ( 200C μ Ω . m) | Suhu Kerja Maks ( 0C) | Kekuatan tensil (Mpa) | Titik lebur (0C) | Kerapatan ( g/cm3) | TCR X10-6/ 0C (20-600 0C) | EMF vs Cu (μ V/ 0C) (0-100 0C) |
Nomenklatur campuran | |||||||
NC003 (CuNi1) | 0.1 | 200 | ≥ 250 | 1095 | 8.9 | < 100 | 12 |
Properti Fisik | Metrik | Komentar |
Kerapatan | 8.94 g/cc | |
Sifat Mekanis | Metrik | Komentar |
Kekuatan tensil, puncak | 262 - 531 MPa | |
Kekuatan tensil, hasil | 276 - 524 MPa | Tergantung melosakan |
Naskh dalam Pronh | 46.0 % | dalam 50.8 mm. |
Modulus elastisitas | 115 IPK | |
Rasio Poissons | 0.310 | Dihitung |
Ketidakmampuan Makhba | 20 % | UNS C36000 (kuningan yang bebas memangkas) = 100% |
Shear Modulus | 44.0 IPK | |
Properti Kelistrikan | Metrik | Komentar |
Resistivitas listrik | 0.0000120 ohm-cm @Temperatur 20.0 Applying C (Applying Aspect |
|
Properti Termal | Metrik | Komentar |
CTE, linier | µ 17.5 @Temperatur 20.0 - 300 terwujudnya peningkatan |
|
Kapasitas panas spesifik | 0.380 | |
Konduktivitas Termal | 64.0 W/m-K @Temperatur 20.0 Applying C (Applying Aspect |
|
Titik Lekapan | < = 1125 APPLYING C (APPLYING ASPECT | Ludus |
Ludus | 1125 APPLYING | |
Memproses Properti | Metrik | Komentar |
Suhu Annealing | 565 - 815 TERWUJUDNYA PENINGKATAN | |
Suhu Pengoperasian panas | 815 - 950 TERWUJUDNYA PENINGKATAN | |
Properti elemen Komponen | Metrik | Komentar |
Tembaga, Cu | > = 91.2 % | |
Setrika, Fe | 1.30 - 1.70 % | |
Timbal, Pb | < = 0.050 % | |
Mangan, MN | 0.30 - 0.80 % | |
Nikel, | 4.80 - 6.20 % | |
Zinc, Zn | < = 1.0 % |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi