99.999% atau lebih Kabel Emas murni Tinggi, Kabel Campuran Kunci, Strip Emas, Kabel Campuran, Kabel Campuran, dan Logam Au berharga lainnya

• Tipe: Kosong
• Tipe Dirigen: Gold
• Aplikasi: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
• Material Dirigen: Gold
• Bentuk Material: Kabel bundar
• Rentang Aplikasi: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
• Tidak. Model.: Various
• Sertifikasi: ISO9001, CE, CCC, RoHS
• fitur 1: memiliki kekuatan mekanik yang baik
• fitur 2: resistan korosi dan kekuatan tahan panas
• fitur 3: punya konduktivitas baik
• fitur 4: elektrolisis dan katolisis
• konten: 99.999%
• Paket Transportasi: Bubble Chamber, Paper Box
• Spesifikasi: Various
• Asal: China
• Kapasitas Produksi: 10000000

Deskripsi Produk

 

 

 

Deskripsi Produk

Tombol	Deskripsi
1. Konduktivitas	Kabel emas utama perlu memiliki konduktivitas listrik baik untuk memastikan keandalan dan stabilitas transmisi sinyal. Material kabel emas kunci yang berbeda bervariasi dalam konduktivitas listrik.
2., Soleabilitas	Kabel emas yang utama harus memiliki kemampuan soldable untuk memastikan sambungan yang andal dengan pin chip atau substrat kemasan. Berbagai material dan diameter kabel emas utama juga bervariasi dalam kemampuan solo.
3. Keandalan	Kabel emas yang penting harus memiliki keandalan yang baik, mampu menahan dampak faktor lingkungan seperti temperatur, kelembapan, dan tekanan mekanis, menjaga koneksi yang stabil dan tidak mudah patah.
4. Ukuran dan Diameter	Ukuran dan diameter kabel emas utama sangat penting untuk proses pengemasan pada chip. Diameter dan panjang kabel emas utama yang tepat harus dipilih untuk proses pengemasan dan skenario aplikasi yang berbeda.
5. Penggunaan Utama pada Kemasan Elektronik	Kabel emas utama memiliki beberapa kegunaan penting pada kemasan elektronik, seperti dijelaskan di bawah:
6. Chip dan Koneksi pin	Kabel emas utama digunakan secara luas untuk koneksi antara chip dan pin, sehingga mencapai sambungan listrik antara chip dan pengemasan dengan komposisi melalui pengelasan yang saling dan tekanan. Ini adalah salah satu aplikasi paling umum dan penting dalam proses pengemasan.
7. Chip Interkoneksi Internal	Pada beberapa chip yang sangat terintegrasi, untuk mencapai hubungan antara berbagai modul fungsional, kabel emas utama digunakan untuk interkoneksi internal. Modul fungsional yang berbeda-beda saling terkait dengan kumparan atau melewatkan kabel logam melalui struktur internal chip untuk mencapai transmisi sinyal.
8. Sambungan Substrat Kemasan	Dan pada kabel yang utama juga digunakan untuk menghubungkan chip ke kemasan. Melalui pengelasan ambang atau tekanan, kabel emas utama dihubungkan dengan substrat kemasan untuk mendapatkan hubungan antara chip dan sirkuit eksternal.
9. Pengemasan optik	Dalam bidang komunikasi optik, kabel-kabel emas utama banyak digunakan dalam proses pengemasan perangkat-perangkat optoelektronik. Dengan mengikat serat optik dan komponen optik lain dengan chip, sinyal input dan output sinyal optik dicapai.

 

Parameter Produk

 

 

Shenzhen Silver Technologies Ltd utamanya bertindak sebagai agen, mengembangkan, memproduksi dan menjual alat dan material kemasan tunggal seperti tembaga kristal, campuran tembaga, kawat campuran logam campuran, kabel campuran emas, kabel tembaga palagdium, kawat campuran, kawat tembaga super lembut, dan pita campuran emas murni berbahan aluminium, Clever, nozzle baja, film, dsb. Dalam waktu bersamaan, produk juga dapat menyesuaikan produk dengan parameter dan kebutuhan khusus untuk perusahaan.

Produk dari setiap tim proyek:

1. Logam murni sangat murni (kabel platinum, partikel emas murni, kabel perak murni, dan tembaga murni kristal berukuran sangat murni)

2. Logam besar yang berharga (platinum irdium, rdium platinum, emas dan perak, palladium emas dan perak, palladium tembaga, palladium perak dan logam timah)

Campuran tembaga (campuran tembaga perak, campuran tembaga timah) 3.

4. Kabel menggantung (polyimuride, polyurethane )

5. Materi Semikonduktor (sabuk campuran utama, kawat campuran utama, kabel tembaga palladium emas, kawat aluminium murni, nozel baja, clever)

6. Chip impor (Infineon, Ansemy, ST, TI)