1,2mil Kabel ikatan Emas/perak Campuran perak untuk Kabel pengelasan Alloby

• Tipe: Kosong
• Tipe Dirigen: Alloy
• Aplikasi: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
• Material Dirigen: Alloy
• Bentuk Material: Kabel bundar
• Rentang Aplikasi: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
• Tidak. Model.: Multiple models can be customized
• Sertifikasi: ISO9001, CE, CCC, RoHS
• panjang: 500 m atau 1.000 m.
• diameter kabel: 0.7-3.0mil
• material: Au, AG, Pd, Cu
• Paket Transportasi: Bubble Chamber, Paper Box
• Asal: China
• Kapasitas Produksi: 100000

Deskripsi Produk

Komponen tombol	Deskripsi dan fitur
Kabel Campuran Emas	Komponen utama untuk kemasan IC dan LED
Campuran Kabel perak Bond	Komponen utama untuk kemasan IC dan LED
Tipe yang tersedia	Kabel Aluminium-Silikon, Bond Kabel Campuran perak, Kabel tembaga Bersalut Palladium
TX Copper (Cu) kawat Bond	Keuntungan harga yang signifikan atas Efek kawat Gold (Au) yang jatuh tempo kinerja listrik dan manfaat biaya serupa
Kinerja Listrik	Inuktansi dan kapasitansi tembaga yang dibuat sendiri adalah sama dengan Bond kawat Emas, dengan resisbian yang lebih rendah
Dampak aplikasi	Dalam aplikasi seperti QFP, QFN, dan SOIC, resistan obligasi kawat dapat memberikan pengaruh negatif pada kinerja sirkuit. Penggunaan TXCu Wire Bond bisa memberikan peningkatan yang lebih baik
Kolaborasi Paket Lanjutan	Konsep TXTech's bersama-sama dengan berbagai pihak untuk dikembangkan pengemasan untuk terus mengembangkan pengetahuan dan pengembangan teknologi yang terdepan

 

Deskripsi Produk

 Kabel ikat tembaga nirkabel, ikatan Logam Emas
Kabel ikat Campuran perak
Kawat pengikat banyak digunakan untuk kemasan IC & LED. Tipe yang kita miliki adalah: Kabel Silicon pengikat Aluminium, kabel campuran perak, Kabel tembaga berlapis di Pd.
TX Copper (Cu) dalam keadaan repakor (tembaga) menawarkan keuntungan yang signifikan atas kawat ikatan Emas (Au). Kawat ikatan Cu kami adalah penggantian yang sangat baik untuk ikatan Au yang akan ikat karena sifat listrik dan keuntungan biaya yang sama.
Inuktansi dan kapasitansi sendiri hampir sama dan kabel ikatan Cu memiliki kepekaan yang rendah.  
Dalam aplikasi QFP, QFN dan SOIC yang memiliki resistensi terhadap kawat yang dapat memberikan dampak negatif terhadap performa sirkuit, menggunakan kabel TX Cu bonding dapat menawarkan peningkatan yang lebih baik. Juga, konsep teknologi TX yang dibuat khusus bermitra dengan berbagai pihak yang tertarik untuk pengemasan yang lebih baik agar dapat terus mengembangkan pengetahuan dan pengembangan teknologi terdepan.
Info lainnya bisa ditampilkan di sini.

Parameter Produk

 

 

Shenzhen Silver Technologies Ltd utamanya bertindak sebagai agen, mengembangkan, memproduksi dan menjual alat dan material kemasan tunggal seperti tembaga kristal, campuran tembaga, kawat campuran logam campuran, kabel campuran emas, kabel tembaga palagdium, kawat campuran, kawat tembaga super lembut, dan pita campuran emas murni berbahan aluminium, Clever, nozzle baja, film, dsb. Dalam waktu bersamaan, produk juga dapat menyesuaikan produk dengan parameter dan kebutuhan khusus untuk perusahaan.

Produk dari setiap tim proyek:

1. Logam murni sangat murni (kabel platinum, partikel emas murni, kabel perak murni, dan tembaga murni kristal berukuran sangat murni)

2. Logam besar yang berharga (platinum irdium, rdium platinum, emas dan perak, palladium emas dan perak, palladium tembaga, palladium perak dan logam timah)

Campuran tembaga (campuran tembaga perak, campuran tembaga timah) 3.

4. Kabel menggantung (polyimuride, polyurethane )

5. Materi Semikonduktor (sabuk campuran utama, kawat campuran utama, kabel tembaga palladium emas, kawat aluminium murni, nozel baja, clever)

6. Chip impor (Infineon, Ansemy, ST, TI)