Gold foil setengah 1mm diluncurkan untuk Graphene

• Insulation Level: H
• Certification: ISO9001, CE, CCC, RoHS
• Application: Instrument, Flexible Copper Clad Laminate(Fccl), Fine Circuit
• Shape: Foil
• Conductor Material: Copper
• rentang ketebalan: 0,018mm-0,1mm
• tipe: tembaga foil
• Paket Transportasi: Spool/Coil, Carton, Wooden Case
• Asal: China

Deskripsi Produk

 

Deskripsi Produk

  Fitur Produk
Tembaga foil adalah jenis material elektrolitik negatif. Produk ini menggunakan mata pisau logam yang tipis dan kontinu yang terdepositkan pada lapisan dasar papan sirkuit. Sistem ini digunakan sebagai konduktor PCB. Mudah saja untuk mengikat lapisan insulasi, menerima lapisan pelindung cetak, dan membentuk pola sirkuit setelah korosi.

Tembaga foil memiliki karakteristik oksigen permukaan yang rendah, dapat ditempelkan pada berbagai substrat, seperti logam, bahan insulasi, dll. dan memiliki beragam penggunaan suhu. Dipakai terutama untuk anti-statis. Tembaga foil konduktif dipasang pada substrat dan dipadukan dengan substrat logam. Konduktivitas ini memiliki kemampuan tinggi

Parameter Produk

 

Shenzhen Silver Technologies Ltd utamanya bertindak sebagai agen, mengembangkan, memproduksi dan menjual alat dan material kemasan tunggal seperti tembaga kristal, campuran tembaga, kawat campuran logam campuran, kabel campuran emas, kabel tembaga palagdium, kawat campuran, kawat tembaga super lembut, dan pita campuran emas murni berbahan aluminium, Clever, nozzle baja, film, dsb. Dalam waktu bersamaan, produk juga dapat menyesuaikan produk dengan parameter dan kebutuhan khusus untuk perusahaan.

Produk dari setiap tim proyek:

1. Logam murni sangat murni (kabel platinum, partikel emas murni, kabel perak murni, dan tembaga murni kristal berukuran sangat murni)

2. Logam besar yang berharga (platinum irdium, rdium platinum, emas dan perak, palladium emas dan perak, palladium tembaga, palladium perak dan logam timah)

Campuran tembaga (campuran tembaga perak, campuran tembaga timah) 3.

4. Kabel menggantung (polyimuride, polyurethane )

5. Materi Semikonduktor (sabuk campuran utama, kawat campuran utama, kabel tembaga palladium emas, kawat aluminium murni, nozel baja, clever)

6. Chip impor (Infineon, Ansemy, ST, TI).