Insulation Level: | H |
---|---|
Certification: | ISO9001, CE, CCC, RoHS |
Application: | Instrument, Flexible Copper Clad Laminate(Fccl), Fine Circuit |
Shape: | Foil |
Conductor Material: | Copper |
rentang ketebalan: | 0,018mm-0,1mm |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Fitur/Keunggulan | Deskripsi |
---|---|
Sifat permukaan tanah | Tembaga foil memiliki karakteristik oksigen permukaan rendah. |
Kompatibilitas | Pada dasarnya dapat ditempelkan ke berbagai substrat, seperti logam dan material insulasi. |
Kisaran suhu | Ini memiliki rentang suhu yang lebar untuk digunakan. |
Aplikasi | Digunakan terutama untuk pelindung elektromagnetik dan tujuan anti statis. Ketika diletakkan pada permukaan tanah dasar dan digabungkan dengan material dasar logam, konduktivitas ini memberikan efek kemampuan perlindungan elektromagnetik dan kemampuan terlindungi yang baik. |
Penggunaan Industri | Tembaga foil adalah salah satu material fundamental dalam industri elektronik. Dengan semakin berkembangnya industri elektronik dan informasi, permintaan untuk timah foil tembaga kelas elektronik semakin meningkat. Digunakan secara luas di komputer industri, peralatan komunikasi, alat QA, baterai litium-ion, alat elektronik pelanggan seperti televisi, perekam video, pemutar CD, perusahaan, telepon, sistem ac, komponen elektronik otomotif, dan konsol permainan. |
Manfaat Kinerja | Secara signifikan meningkatkan konsistensi penggunaan baterai dan sangat mengurangi biaya paket baterai. Meningkatkan daya rekat antara material aktif dan pengumpul arus, sehingga mengurangi biaya produksi elektrode. Mengurangi polarisasi, meningkatkan kemampuan laju dan kapasitas graviometric, serta meningkatkan kinerja baterai. Melindungi pengumpul arus untuk memperpanjang masa pakai baterai. |
Fitur Produk
Tembaga foil adalah jenis material elektrolitik negatif. Produk ini menggunakan mata pisau logam yang tipis dan kontinu yang terdepositkan pada lapisan dasar papan sirkuit. Sistem ini digunakan sebagai konduktor PCB. Mudah saja untuk mengikat lapisan insulasi, menerima lapisan pelindung cetak, dan membentuk pola sirkuit setelah korosi.
Tembaga foil memiliki karakteristik oksigen permukaan yang rendah, dapat ditempelkan pada berbagai substrat, seperti logam, bahan insulasi, dll. dan memiliki beragam penggunaan suhu. Dipakai terutama untuk anti-statis. Tembaga foil konduktif dipasang pada substrat dan dipadukan dengan substrat logam. Konduktivitas ini memiliki kemampuan tinggi
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi