Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit Penggiling tepi FDC digunakan terutama untuk sisi pinggiran wafer. Selama proses pembuatan chip, mungkin ada masalah di luar dan ketajaman di pinggir-pinggir, yang dapat mempengaruhi pemrosesan dan penggunaan berikutnya. Dengan menggunakan teknologi wafer dengan tepi wafer , alat berat dapat mengelilingi tepi wafer untuk membuatnya lebih seragam dan halus, sekaligus menghilangkan sisi yang tajam dan mengurangi kerusakan pada proses dan peralatan berikutnya.
Manfaat penggilingan tepi (pembersih miring) terutama mencakup tiga aspek berikut.
1. Cegah fragmentasi tepi wafer. Selama proses manufaktur dan penggunaan wafer, mereka sering terhtekan dengan tangan robot, Yang dapat menyebabkan tepi wafer pada wafer retak dan membentuk kawasan yang konsentrasi. Area yang konsentrasi ini akan menyebabkan wafer terus-menerus mengeluarkan partikel sari yang mencemarkan selama pemakaian, ini akan mempengaruhi hasil produk.
2.mencegah konsentrasi tegangan termal. Wafer menjalani berbagai proses suhu tinggi selama penggunaan, seperti oksidasi dan difusi, jika tegangan termal yang dihasilkan dalam proses ini melebihi kisi silikon.Jika kekuatan tinggi, dislokasi, dan kerusakan menumpuk akan terjadi, dan pembulatan tepi butiran dapat menghindari kerusakan tersebut.dihasilkan di tepi kristal.
3.Tingkatkan Kelatuhnya lapisan epitaksial dan lapisan foton di tepi wafer. Dalam proses epitaksial, laju pertumbuhan wilayah pojok yang tajam lebih tinggi daripada area datar, oleh karena itu, menggunakan wafer tak berground rentan terhadap ilusi di tepi. Demikian juga, ketika menggunakan mesin dengan lapisan lingkaran untuk mengaplikasikan foton, larutan foton juga akan menumpuk di tepi-tepi wafer, dan tepi-tepi yang tidak rata ini akan mempengaruhi akurasi fokus mask.
| KETENTUAN | PRAMETER |
| Ukuran Wafer yang berlaku | 2/4/6-inci 4/6/8-inci |
| Diameter Roda G. | Sedang 205 mm |
| G. Kecepatan R. | 500- 3000 mnt-1 |
| G. Daya Motor Roda | 1 kW |
| Maks. Tingkat Travel | 10 mm/dtk |
| Resolusi dalam Umpan | 0.5μm/s. |
| Memberi makan Daya Motor | 0.4 kW |
| Jumlah meja kerja | 2 |
| Rotasi meja kerja. Kecepatan Anda | 0-400 mnt.1 |
| Tebal. Periksa. Akurasi | 0.5μm |
| Posisi CCD. Akurasi | 2.5μm |
| Sudut ubah keliling | ≤10μm |
| Chamfering Angketularitas | 0.05 ± |
| Kontrol Diameter | ≤15μm |
| Dimensi Eksternal | Tambah-penukar ASCII pada Tambah bintik-bintik pada 2000 pada 1150. 1950 |
| Bobot Total | 1000 kg |
| Wafer | Jumlah G. | NE Wafer | Dia (Dia). Sebelum menggiling | Dia (Dia). Setelah menggiling | PP-varia |
| Safir 4-inci | 0.01 mm | 1 | 99.632 | 99.613 | 6 |
| 2 | 99.61 | 99.599 | 7 | ||
| 3 | 99.6 | 99.589 | 7 | ||
| 4 | 99.592 | 99.579 | 4 | ||
| 5 | 99.58 | 99.571 | 4 |
Shenzhen Ponda Gerinda Technology Co., Ltd. Didirikan pada tahun 2007, berlokasi di Kawasan Industri Gongming Shangcun Yuanshan B, adalah yang profesional yaitu yang bergerak di dalam berbagai peralatan presisi tinggi, melengkapi peralatan dan mendukung produk-produk serta bahan dari perusahaan berteknologi tinggi. Perusahaan ini memadukan penelitian dan pengembangan, desain, manufaktur, penjualan dan layanan purna jual. Produknya banyak digunakan dalam lensa kaca optik, bagian ponsel, kulit LED Sapphire, geraham, bagian dari berbagai macam produk komunikasi elektronik, logam datar dan berbagai industri perangkat keras. Basis pelanggan di seluruh negara dan Eropa, Amerika Serikat, Jepang, dan wilayah lain. Termasuk Huawei, CLP Group; Dashin, Apple, Dashin Jepang, Panasonic; Jerman Botu; Taiwan Foxconn dan banyak lagi perusahaan Cina dan asing ternama lainnya. Ponda heretokedepan menyediakan lebih dari 60, 000 solusi proses dan peralatan untuk industri mesin, elektronik, penerbangan, otomotif, Energi atom, optik; substansi logam, wafer sic, kaca, nilam industri, plastik, dan komposit lain.
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit 
