| Item | Kemampuan(Ukuran pesanan/Area pengiriman <5m2) | Kemampuan(Ukuran pesanan/Area pengiriman ≥5m2) |
| Matusia | Bahan PCB HDI | IT-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),TU-862HF,IT-170GRA1,
S7439C,R-5775G, IT-968,TU-883,IT-988GSE,R-5785N,
Gelombang meteor | IT-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),R-5775G,R-5785N |
| CTI tinggi | S1151G(Bebas halogen)) | S1151G(Bebas halogen)) |
| Bahan PI | VT-901,VT-90H,85N | VT-901,VT-90H,85N |
| Material berkecepatan tinggi | TU-862 HF (bebas Halogen), IANYA-170GRA1(Bebas halogen),FR408HR
,-872,R-5725S,-872 SP,-13,-13 EP,-103 EP,-13,-13 EPEPEPN,N4800-20 SI,,R-57R,883,-,968,R-968,R-57R,,R-75R,R,R,R-R,R,R,R,,R-75R,R,R,R-R,R,R,R,R,R-757
GELOMBANG METEOR,IT-988G SE,TU-933+ | TU-862 HF(BEBAS HALOGEN), IA-170GRA1(BEBAS HALOGEN)),TU-872 SLK, R-5725S,TU-872 SLK SP,N4103-13,N4103-13 EP,N4103-13,N4103-13 EPDICANTUMKAN,R-5775G,IT-968,IT,IT,968,R-57R-5R-5R,2010 883
GELOMBANG METEOR,IT-988G SE,TU-933+ |
| Material CCL Frekuensi Tinggi | AEROWAVE 300,ZYC8300,ZF3000CA-P,RO4730G3,RO4533,RO4533 LOPRO, LNB22033,S7136H,HC35,RO4350B,RO350B LOPRO,TLF-35,35,CCED,5,F60RF,45,TR80,TR80,TR80,TR80,TR80,TR80,880
,TLX-8,F4BM-2,RO4725JXR,RO4725JXR LOPRO,TLX-9,GF255, ZYF265D,TSM-DS3M,RT6002,TSM-DS3,RO4003C,ROLOPRO, MM277,2,RT31000,AD1000,AD1000,TRI1000,TRI3C,TR5,TRI310,TRI3C,TR5,,TRI102353,TRI3C,TRI3C,TRI3C,TR5 | AEROWAVE 300,RO4730G3, RO4533,RO4533 LOPRO,S7136H,RO4350B, RO4350B LOPRO, RF-35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,RT5880,DIX 880,TLX-8,RT2547XR,RT40XR,RT38080,27440XR,27440XR,27440R. |
| Material PP Frekuensi Tinggi | (FR-28-0040-50,FR-25-0021-45,FR-26-0025-60,FR-27-0045-35,
FR-27-0050-40),Aerobond350,Sinamik 6B,RO4450F | Sinamik 6B,RO4450F |
| PCB substrat logam | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5
,92MCL,1KA04,1KA01KA08,VT-4A2,T512, | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5, 92MCL,1KA04.1EK02KA08,VT-4A2,T512, |
| PCB substrat logam | ST115B,VT-4A2,1KA01104,1KA01KA08 | ST115B,VT-4A2,1KA01104,1KA01KA08 |
| Laminingi hibrid | ,,,&f4,material kecepatan tinggi & FR4, Material Frekuensi Tinggi & material kecepatan tinggi | Rogers, Taconic,Arlon,Nelco,FR-4,high speed material & FR4,High Frequency material & high speed material |
PCB
tipe | PCB kaku | Backplane,HDI,High multi-layer buta&dikuburkan PCB, Embedded Capackapasitansi, Embedded resistance board ,
PCB daya tembaga berat,Backdrill,Produk semikonduktor Test. | Backplane,HDI,High multi-layer butblind&dikuburkan PCB,Backdrill&Heavy power PCB |
| Bawaan gs | Blind&dikuburkan melalui tipe | blind&kapal berulang dengan buru-buru kurang dari 3 kali laminingi | blind&kapal berulang dengan buru-buru kurang dari 2 kali laminingi |
| HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n dikebas≤0,3 mm), blind melalui Penyepuhan yang dapat diisi | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2((n dikebumikan vias≤0,3 mm),Blind laser dapat diisi isinya |
| Item | Kemampuan(Ukuran pesanan/Area pengiriman <5m2) | Kemampuan(Ukuran pesanan/Area pengiriman ≥5m2) |
| Surface Finish bukan Saya | Perawatan Permukaan Selesai (bebas timbal) | Emas kilat(elektroplat emas),ENIG,emas keras,Flash,bebas kepala HASL,OSP,ENEPIG,emas murni,
Perak penimpangan,timah Immersion,ENIG+OSP,ENIG+Gold Finger,Flash emas(elektroplat emas)+Gold
Finger perak dan emas Finger perak, timah impor+Emas akhirnya | Emas kilat(emas berlapis listrik),IG,emas keras,Emas flash,bebas kepala HASL,OSP,ENEPIG,emas murni,
Perak penimpangan,timah Immersion,ENIG+OSP,ENIG+Gold Finger,Flash emas(elektroplat emas)+Gold
Finger perak dan emas Finger perak, timah impor+Emas akhirnya |
Permukaan Selesai
perawatan(manik) | HASL | HASL |
| Rasio aspek | 10:1(/ bebas dari,IG,perak,
TIN,ENEPG);8:1(OSP) | 10:1(ASL/Sadapan bebas-Sadapan,ENIG,perak Immersion,timah Immersion,
ENEPG);8:1(OSP) |
| Ukuran akhir maks | HASL/Sadapan gratis dari HASL 22"*24";jari emas 24"*24";emas keras
24"*32";ENIG 21"*27";FLASH GOLD21"*48";Imersif timah 16"*21";perak perendaman:lebar maks. 24",panjang tidak terbatas;
OSP 610*720mm; | HASL/Sadapan gratis 24"*24";jari emas 24"*24";emas keras 32"*21"; ENIG 27"*48";FLASH GOLD21"*16";Imersion Tin 21"*24";Pemformat perak:maks 610",panjang tidak terbatas;*720mm; |
| Ukuran selesai MIN | HASL 5"*6";Lead free HASL 6"*10";emas finger 12"*16";hard ememas 3"*3";FLASH EMAS 8"*10";Immersion/perak 2"*4"; OSP2"*2"; | HASL 5"*6";Lead free HASL 6"*10";Gold Finger 12"*16";hard ememas 3"*3";FLASH EMAS 8"*10";Immersion/perak 2"*4";OSP2"*2"; |
| Ketebalan PCB | HASL/Sadapan bebas-0.6-4,0mm;jari emas 1.0-3,2 mm;keras
Emas 0.1-8,0mm;ENIG 0.2-7,0mm;EMAS KILAT 0.15-5,0mm; timah format 0.4-5,0mm;perak perendaman 0.2-4.0mm;OSP 0.2-
6,0mm; | HASL/Sadapan bebas HASL 0.6-4,0mm;jari emas 1.0-3,2 mm;emas keras 0.1- 5,0mm;ENIG 0.2-7,0mm;EMAS FLASH 0.15-5,0mm;timah Immersion 0.4- 5,0mm;imersi perak 0.2-4.0mm;OSP 0.2-6,0mm; |
| Jari emas tinggi hingga tinggi | 1,5inci | 1,5inci |
| Minimal spasi di antara jari emas | 5 mil | 5 mil |
| Blok minimal menggunakan bidang hingga jari emas | 5 mil | 5 mil |
Penyepuhan
/coatin g tebal | HASL | 2-40μm (0.4μm di daerah kaleng yang besar dari Lebed ASL, 1.5μm On
Area timah yang besar pada kabel HASL bebas) | 2-40μm (0.4μm di daerah kaleng yang besar dari Lebed ASL, 1.5μm pada pertimahan yang besar
Area bebas kabel HASL) |
| OSP | ketebalan osp:0.2-0.6μm | ketebalan osp:0.2-0.6μm |
| IG | Gold Thickness :0.05-0.10μm,NicebelThickness :3-8μm | Gold Thickness :0.05-0.10μm,NicebelThickness :3-8μm |
| Perak imersi | ketebalan perak :0.15-0.4μm | ketebalan perak :0.15-0.4μm |
| Timah imersi | ketebalan pertimahan:≥1.0 | ketebalan pertimahan:≥1.0 |
| Emas keras | Gold Thickness :0.10-1.5μm(pelat diagram film kering
Proses),ketebalan emas :0.10-4.0μm(tanpa diagram film kering
proses penyepuhan) | Gold Thickness :0.10-1.5μm(proses Penyepuhan diagram film kering),ketebalan emas :0.10-4.0μm(no dry proses penyepuhan diagram film) |
| Emas murni | Gold Thickness :0.10-1.5μm(pelat diagram film kering
Proses),ketebalan emas :0.10-4.0μm(tanpa diagram film kering
proses penyepuhan) | Gold Thickness :0.10-1.5μm(proses Penyepuhan diagram film kering),ketebalan emas :0.10-4.0μm(no dry proses penyepuhan diagram film) |
| ENDOIX | Ketebalan emas :0.05-0.10μm,dengan ketebalan yang sempurna :3-8μm;
ketebalan pd:0.05-0.15μm(pengelasan)
Ketebalan pd:0.075-0.20μm(Ikatan kabel emas)
ketebalan pd:≥0.3μm(fungsi khusus) | Ketebalan emas :0.05-0.10μm,dengan ketebalan yang sempurna :3-8μm;
ketebalan pd:0.05-0.15μm(pengelasan)
Ketebalan pd:0.075-0.20μm(Ikatan kabel emas)
ketebalan pd:≥0.3μm(fungsi khusus) |
| Emas Flash | Gold Thickness :0.025-0.10μm,NickelKetebalan:≥3μm,bass
Ketebalan maks tembaga 1OZ | Gold Thickness :0.025-0.10μm,NickelKetebalan:≥3μm,tembaga bas
Ketebalan maks 1OZ |
| | | Kemampuan(Ukuran pesanan/Area pengiriman <5m2) | Kemampuan(Ukuran pesanan/Area pengiriman ≥5m2) |
| Jari emas | Gold Thickness :0.25-1.5μm,NicebelThickness :≥3μm | Gold Thickness :0.25-1.5μm,NicebelThickness :≥3μm |
| Karbon | 10-50μm | 10-50μm |
| Soldermask | pada area tembaga(10-18μm),pada bantalan via(5-8μm),pada sirkuit
di sekitar sudut, ≥5μm,hanya untuk cetakan & tembaga sekali saja
ketebalan memerlukan kurang dari 48um | pada area tembaga(10-18μm),pada bantalan via(5-8μm),pada sirkuit di sekitar
sudut, ≥5μm,hanya untuk kebutuhan ketebalan cetakan & tembaga satu kali
kurang dari 48um |
| Plastik biru | 0.20-0,80mm | 0.2-0,4mm |
| Lubang | Ketebalan maks. 0.1/0.15/0,2mm pada lubang mekanis | 0,8mm/1,6mm/2,5mm | 0,6mm/1,2 mm/1,6 mm |
| Ukuran pengeboran laser min | 0,1mm | 0,1mm |
| Ukuran pengeboran laser maks | 0,15mm | 0,15mm |
| Ukuran lubang mekanis Finking | 0.10 mm(posisi alat pengeboran yang sesuai dengan ukuran 0,15 mm) | 0.15-6,mm(alat pemboran yang sesuai dengan ukuran penggerudian -6,2mm) |
| A,Ukuran lubang akhir min untuk material PTFE dan PCB hibrid adalah 10mil(ukuran alat pengeboran yang terkait 14 mil) | A,Ukuran lubang akhir min untuk material PTFE dan PCB hibrid adalah 10mil(ukuran alat pengeboran yang terkait 14 mil) |
| B,Ukuran lubang akhir maks untuk tuna netra & terkubur di atas is 12mil(ukuran alat pengeboran yang terkait 16mil) | B,Ukuran lubang akhir maks untuk tuna netra & terkubur di atas is 12mil(ukuran alat pengeboran yang terkait 16mil) |
| C,Ukuran lubang akhir maks untuk sumbat lewat pad dengan mask solder adalah 18mil(ukuran alat bor yang terkait 21.65mil | C,Ukuran lubang akhir maks untuk sumbat lewat pad dengan mask solder adalah 18mil(ukuran alat bor yang terkait 21.65mil |
| D,Ukuran lubang penghubung Min adalah 14 mil(ukuran alat pengeboran yang terkait adalah 18mil) | D,Ukuran lubang penghubung Min adalah 14 mil(ukuran alat pengeboran yang terkait adalah 18mil) |
| Ukuran E,Min setengah lubang(pth) adalah 12 mil (ukuran alat pengeboran yang terkait adalah 16 mil) | Ukuran E,Min setengah lubang(pth) adalah 12 mil (ukuran alat pengeboran yang terkait adalah 16 mil) |
| Rasio aspek maks untuk pelat lubang | 20:1(diameter lubang>8mil) | 15:1 |
| Rasio aspek maks untuk laser melalui Penyepuhan pengisian | 1:1 | 0.9:1 |
Rasio aspek maks untuk kontrol kedalaman mekanis
Papan bor(pengeboran lubang buta
ukuran lubang kedalaman/buta) | 1.3:1 (diameter lubang≤0,20 mm),1.15:1 (diameter lubang≥0,25mm) | 0.8:1,diameter lubang≥0,25mm |
| Kedalaman Min. Dari kontrol departemen Mekanis (backdrill) | 0,2 mm | 0,2 mm |
| Celah minimal antara dinding lubang dan konduktor (Tidak ada yang buta dan terkubur melalui PCB) | PIN-LAM:3,5 mil(≤4L),4mil(5-8L),4,5mil(9-12L);5mil
(13-16L),6mil(≥17L) | 7mil(≤8L),9mil(10-14),10mil(>14L) |
Celah minimal antara konduktor dinding lubang
(Blind dan dikuburkan melalui PCB) | 7mil(1 kali laminair), 8mil(2 kali laminmengencingi), 9mil(3 kali laminingi) | 8mil(1 kali laminmengencingi),10mil(2 kali laminingi), 12mil(3 kali laminingi) |
| | | Kemampuan(Ukuran pesanan/Area pengiriman <5m2) | Kemampuan(Ukuran pesanan/Area pengiriman ≥5m2) |
Sapu minimum di antara dinding lubang
konduktor
(Lubang laser blind terkubur melalui
PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 atau 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 atau 2+N+2) |
Jarak minimal antara lubang laser
dan
konduktor | 5 mil | 6mil |
Min Space di dinding lubang remaja
berbeda
bersih | 10 mil | 10 mil |
Min Space di dinding lubang remaja
hal yang sama
bersih | 6mil(lubang + PCB lubang laser),10mil (PCB Mekanik blind&dikuburkan) | 6mil(lubang + PCB lubang laser),10mil (PCB Mekanik blind&dikuburkan) |
| Minimum Space tempat NPTH hole temboknya | 8mil | 8mil |
| Toleransi lokasi lubang | ±2mil | ±2mil |
| Toleransi NPTH | ±2mil | ±2mil |
| Toleransi lubang yang dapat disesuaikan | ±2mil | ±2mil |
| Toleransi kedalaman sangat berlawanan | ±0,15mm | ±0,15mm |
| Toleransi ukuran lubang countersink | ±0,15mm | ±0,15mm |
| Bantalan(rin g) | Ukuran bantalan Min untuk pengebor laser | 10mil(untuk laser 4 mil via),11mil(untuk laser 5 mil melalui | 10mil(untuk laser 4 mil via),11mil(untuk laser 5 mil melalui |
Ukuran bantalan min untuk mekanis
pengebor | 16mil(diameter 8 milmmil) | 16mil(diameter 8 milmmil) |
| Ukuran pad min | HASL:10mil, MIN BGA bebas timah (masker solder 16mil,pengaturan 10mil), teknik permukaan lainnya adalah 7mi | HASL:10mil,MIN BGA bebas Timbal (masker 16mil,etching 10mil), flash emas 7 mil,teknologi permukaan lainnya adalah 10 mil |
| Toleransi ukuran bantalan(BGA) | +/-1,2mil(pad <12mil);+/-10%(pad≥12mil) | +/-1,5mil (pad<10mil);+/-15% (pad≥10mil) |
| | Lapisan dalam | 1/2Pada Z:3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil |
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil |
| 2Pada Z: 4/5mil | 2Pada Z: 4/5,5mil |
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil |
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil |
| 5OZ: 7/13,5mil | 5OZ: 7/14mil |
| 6OZ: 8/15mil | 6OZ: 8/16mil |
| 7OZ: 9/18mil | 7OZ: 9/19mil |
| 8OZ: 10/21mil | 8OZ: 10/22mil |
| 9OZ: 11/24mil | 9OZ: 11/25mil |
| 10OZ: 12/27mil | 10OZ: 12/28mil |
| Lebar/kecepatan | | Kemampuan(Ukuran pesanan/Area pengiriman <5m2) | Kemampuan(Ukuran pesanan/Area pengiriman ≥5m2) |
| Lapisan luar | 3/3OZbase tembaga:1/3mil | 3.5/3OZbase tembaga:1/4mil |
| 1/2Pada tembaga dasar:3.5/mil | 1/2Pada tembaga standar:3.9/4,5mil |
| 1OZbase tembaga: 4.5/5mil | 1OZbase tembaga: 4.8/5,5mil |
| 1,43OZBase tembaga(positif):4.5/6 | 1,43OZBase tembaga(positif):4.5/7 |
| 1,43OZbase tembaga(negatif):5/7 | 1,43OZbase tembaga(negatif):5/8 |
| 2Pada tembaga standar: 6/7 mil | 2Pada tembaga standar: 6/8mil |
| Tembaga OZOZbase: 6/10mil | Tembaga OZOZbase: 6/12mil |
| 4OZbase tembaga: 7.5/13mil | 4OZbase tembaga: 7.5/15mil |
| 5OZbase tembaga: 9/16mil | 5OZbase tembaga: 9/18mil |
| 6OZbase tembaga: 10/19mil | 6OZbase tembaga: 10/21mil |
| 7OZbase tembaga: 11/22mil | 7OZbase tembaga: 11/25mil |
| 8OZbase tembaga: 12/26mil | 8OZbase tembaga: 12/29mil |
| 9OZbase tembaga: 13/30mil | 9OZbase tembaga: 13/33mil |
| 10OZBase tembaga: 14/35 mil | 10OZbase tembaga: 14/38mil |
| Toleransi lebar | ≤10mil:+/-1,0mil | ≤10mil:+/-20% |
| >10mil:+/-1,5mil | >10mil:+/-20% |
| Solderm bertanya | Ukuran alat pengeboran maks untuk via penuh
Dengan masker Soldermask ( sisi ganda) | 0,9mm | 0,9mm |
| Warna Soldermask | Matte Hijau/Glos, buram/Glos, Biru matte/mengkilap,
Merah, Putih,Kuning, | Matte Hijau/Glos, buram Hitam/Glos, Biru matte/mengkilap, Merah,
Putih,Kuning, |
| Warna layar warna | Putih, Kuning, Hitam | Putih, Kuning, Hitam |
Ukuran lubang maks untuk via terisi
Dengan Biru
tempelkan aluminium | 5 mm | 4,5mm |
Ukuran lubang akhir untuk via terisi
dengan resin | 0.1-1,0mm | 0.1-1,0mm |
Rasio aspek maks untuk via terisi
dengan resin
board | 12:1 | 8:1 |
| Lebar minimal bendungan soldermask | Base tembaga≤0,5OZ:4mil(i3mil,topeng solder tidak bisa
putih/hitam),5,5mil(terbaik adalah 5 mil,hitam/putih),8,0mil(on
area tembaga) | Base tembaga≤0,5OZ:4mil(i3mil,topeng solder tidak bisa
putih/hitam),5,5mil(terbaik adalah 5 mil,hitam/hijau),8,0mil(berdasarkan tembaga
area) |
| Base coppert1OZ:4mil(hijau),5mil(lapisan solder tidak boleh menjadi putih/hitam),5mil(hitam/putih),8,0mil(di daerah tembaga) | Base coppert1OZ:4mil(hijau),5mil(lapisan solder tidak boleh menjadi putih/hitam),5mil(hitam/putih),8,0mil(di daerah tembaga) |
| Base tembaga dengan perusahaan se1,43OZ:4mil(hijau),5.5(tidak boleh hitam/putih), 6mil(hitam/putih),8,0mil(di daerah tembaga) | Base coppert1,43OZ:4mil(hijau),5.5(lapisan solder tidak boleh putih/hitam),6mil(hitam/putih),8,0mil(di daerah tembaga) |
| Base coppert2-4OZ:6mil,8mil(di kawasan tembaga) | Base coppert2-4OZ:6mil,8mil(di kawasan tembaga) |
| | | Kemampuan(Ukuran pesanan/Area pengiriman <5m2) | Kemampuan(Ukuran pesanan/Area pengiriman ≥5m2) |
| Perutean | Jarak minimal POTONGAN-V tidak menunjukkan tembaga ( Jalur Pusat v-cut
Ke sirkuit internal/eksternal,H berarti
ketebalan papan) | H≤1,0mm:0,3 mm(20 30-POTONGAN),0,33mm(45),0,37mm(); | H≤1,0mm:0,3 mm(20 30-POTONGAN),0,33mm(45),0,37mm(); |
| 1.0<H≤1,6mm:0,36mm(20 30),0,4mm(45),0,5mm(); | 1.0<H≤1,6mm:0,36mm(20 30),0,4mm(45),0,5mm(); |
| 1.6<H≤2.4mm:0,42mm(20 30),0,0,51mm(45),0,64mm(); | 1.6<H≤2.4mm:0,42mm(20 30),0,0,51mm(45),0,64mm(); |
| 2.4 | 2.4 |
| V-MEMOTONG toleransi simetris | ±4mil | ±4mil |
| GARIS V-CUT MAKS | 100 | 100 |
| Toleransi sudut POTONG V. | 5 ± | 5 ± |
| Sudut POTONG V. | 20,30,45 | 20,30,45 |
| Sudut-sudut kemiringan jari berwarna emas | 20,30,45 | 20,30,45 |
| Sudut-sudut kemiringan jari berwarna emas | 5 ± | 5 ± |
Jari emas dengan jarak minimal
bunglon
tab tanpa interferensi | 2 mm | 7 mm |
| Jarak minimal antara sisi jari emas dan garis tepi bentuk | 8mil | 10 mil |
Toleransi kedalaman kontrol kedalaman
alur
milling | ±0,10mm | ±0,10mm |
| Toleransi perutean (pinggiran ke tepi) | ±4mil | ±4mil |
Toleransi minimal untuk slot perutean
(PTH) | toleransi lebar/panjang ±0,13mm | toleransi lebar/panjang ±0,13mm |
Toleransi minimal untuk slot perutean
(NPTH) | toleransi lebar/panjang ±0,10 mm | toleransi lebar/panjang ±0,10 mm |
Toleransi minimum untuk slot pengeboran
(PTH) | Dengan lebar slotlebar±0,075mm;slotLength/slotlebar<2:slotLength+/- 0,1mm;slotwidth/slotlebar≥2:slotLength+/-0,075mm | Dengan lebar slotlebar±0,075mm;slotLength/slotlebar<2:slotLength+/-0,1mm; slotLength/slotlebar≥2:slotLength+/-0,075mm |
Toleransi minimum untuk slot pengeboran
(NPTH) | Lebar slotlebar±0,05mm;Panjang/Lebar slototan<2:slotLength+/- 0,075mm;slotLength/slotlebar≥2:slotLength+/-0,05 mm | Lebar slotlebar±0,05mm;Panjang/Lebar slototan<2:slotLength+/-0,075mm; slotLength/slotlebar≥2:slotLength+/-0,05 mm |
| | | Kemampuan(Ukuran pesanan/Area pengiriman <5m2) | Kemampuan(Ukuran pesanan/Area pengiriman ≥5m2) |
| Mansur campuran Lokal | Celah minimal antara lubang mekanis
Dinding dan konduktor (area tekanan campuran lokal) | ≤10L:14mil;12L:15mil;>12L:18mil | ≤10L:14mil;12L:15mil;>12L:18mil |
Celah minimal antara lubang mekanis
dinding dan persimpangan campuran lokal
tekanan | ≤12L:12mil;>12L:15mil | ≤12L:12mil;>12L:15mil |
| | | Kemampuan(Area pengiriman <5m2) | Kemampuan(Area pengiriman ≥5m2) |
| Lainnya | MAX finished tembaga Thickness (Ketebalan tembaga siap pakai) ke lapisan internal & eksternal | Lapisan dalam:10 OZ;Lapisan luar:11 OZ | Lapisan dalam:4 OZ;Lapisan luar:5 OZ |
ketebalan selesai tembaga ke eksternal
yang tersedia | 12,18μmbase tembaga:≥35.8(nilai referensi:35.8-42.5);≥
40.4(nilai referensi:40.4-48.5) | 12,18μmbase tembaga:≥35.8(nilai referensi:35.8-42.5);≥40.4
(nilai referensi:40.4-48.5) |
| 35,50,70μmbase tembaga:≥55.9;≥70;≥86.7 | 35,50,70μmbase tembaga:≥55.9;≥70;≥86.7 |
| 105,140μmbase tembaga:≥117.6;≥148.5 | 105,140μmbase tembaga:≥117.6;≥148.5 |
| Jumlah lapisan | 1-40L | 1-20L |
| Ketebalan PCB | 0.20-7,0mm(tanpa lapisan solder);0.40-7,0mm(dengan masker solder); | 0.3-5.0(tanpa masker solder),0.4-5.0(dengan masker solder); |
Toleransi ketebalan PCB(Normal
) | ketebalan±10%(>1,0mm);±0,1mm(≤1,0mm); | ketebalan±10%(>1,0mm);±0,1mm(≤1,0mm); |
Toleransi ketebalan PCB(Khusus
) | ketebalan±0,1mm(≤2,0mm);±0,15mm(2.1-3,0mm) | ketebalan±10%(≤2,0mm);±0,15mm(2.1-3,0mm) |
| Min selesai dengan ukuran PCB | 10*10mm | 50*100-mm |
| Ukuran PCB yang diselesaikan maksimal | 24.5*47inci | 24*47inci |
| ion tanah | ≤1ug/cm2 | ≤1ug/cm2 |
| Min tow&pelt | 0.3% (kemampuan ini meminta jenis pelat berlaminasi yang sama, konstruksi berlaminasi, perbedaan simetri
Area Layer Copper dalam 10%, keseragaman jaringan kabel, tidak termasuk area besar material tembaga dan dasar, tidak pelat dan panel tunggal, dan ukuran sisi panjang≤ 21 in) | 0.75% |
| Toleransi impedansi | ±3Ω(<30Ω),±5%(≥60Ω),±7%(≥45Ω) | ±3Ω(<30Ω),±10%(≥30Ω); |
Laser blind melalui ukuran dengan
pelat pengisi | 4-5mil(priuhoran4mil) | 4-5mil(prioritas 4mil) |
Rasio aspek maks untuk laser via
pelat pengisi | 1:1(Ketebalan tembaga yang termasuk dalam) | 1:1(Ketebalan tembaga yang termasuk dalam) |
