Laminat Tembaga untuk PCB Chip, Sistem pada Chip, Chipset, Fr-4 Ccl, Fr-2 Ccl, Xpc Ccl, Cem-1 Ccl

Rincian Produk
Kustomisasi: Tersedia
Lapisan logam: Tembaga
Mode Produksi: konfrigsi
Anggota Emas Harga mulai 2007

Pemasok dengan izin usaha terverifikasi

Pemasok yang Diaudit Pemasok yang Diaudit

Diaudit oleh lembaga inspeksi pihak ketiga yang independen

Sertifikasi Sistem Manajemen
ISO 9001, ISO 14001
  • Laminat Tembaga untuk PCB Chip, Sistem pada Chip, Chipset, Fr-4 Ccl, Fr-2 Ccl, Xpc Ccl, Cem-1 Ccl
  • Laminat Tembaga untuk PCB Chip, Sistem pada Chip, Chipset, Fr-4 Ccl, Fr-2 Ccl, Xpc Ccl, Cem-1 Ccl
  • Laminat Tembaga untuk PCB Chip, Sistem pada Chip, Chipset, Fr-4 Ccl, Fr-2 Ccl, Xpc Ccl, Cem-1 Ccl
  • Laminat Tembaga untuk PCB Chip, Sistem pada Chip, Chipset, Fr-4 Ccl, Fr-2 Ccl, Xpc Ccl, Cem-1 Ccl
  • Laminat Tembaga untuk PCB Chip, Sistem pada Chip, Chipset, Fr-4 Ccl, Fr-2 Ccl, Xpc Ccl, Cem-1 Ccl
  • Laminat Tembaga untuk PCB Chip, Sistem pada Chip, Chipset, Fr-4 Ccl, Fr-2 Ccl, Xpc Ccl, Cem-1 Ccl
Temukan Produk Serupa

Informasi dasar.

Tidak. Model.
FR-4, CEM-1, FR-2, FR-1 CCL
Yang lebih baik
2 plys
Bahan Dasar
CEM-1
Sertifikasi
RoHS, ISO
Disesuaikan
Tidak disesuaikan
Kondisi
Baru
Paket Transportasi
pallet
Spesifikasi
1020*1220/1020*2040
Merek Dagang
fw
Asal
Cina

Deskripsi Produk

Seri ini terutama mencakup papan cadangan serat kayu epoksi, serat kayu Fenolik, Papan Cadangan White Melamin, HDF, Papan Cadangan MDF

Papan cadangan serat kayu epoksi
Aplikasi:
Untuk sisi ganda, multi-layer, FR-4, Teflon, PI, TG, tembaga yang kaya.
Spesifikasi:
Ketebalan: 1,50mm,1,6mm, 2,0mm 2,5mm,3,0mm
Ukuran standar: 37" x 49", 41" x 49", 43" x 49"
Properti
1. Resin epoksi sebagai perekat, abrasi lebih sedikit untuk bor
2. Bentuk yang baik dan stabil dalam pelembap
3. Toleransi antar-ketebalan yang baik
4. Kekerasan permukaan yang tepat, ketahanan burr yang baik; kekerasan dalam yang lebih rendah, abrasi lebih sedikit untuk bor
5. Bahkan tekstur, penghilangan chip yang baik, dan sedikit kerusakan untuk bor
6. Hambatan suhu tinggi dalam waktu kurang,
7. Ramah Lingkungan, sesuai dengan permintaan.
Catatan: Permintaan khusus saat bernegosiasi

Toleransi ketebalan: ± 0,10 mm
Toleransi lebar: ± 3,30mm
Toleransi panjang: ± 3,80mm
Toleransi diagonal: ± 5,00mm

Papan belakang Fenolik
Aplikasi:
Digunakan untuk PCB dua lapis, multi layer, FR-4, Teflon, Polyimide, Tembaga, pengeboran dengan lubang lebih tebal dan kecil

White Melamine Backup Board
Gunakan: Digunakan pada lubang periksa ban PCB/FPC, bor lubang kecil, serta furnitur dan kemasannya

Ketebalan: 2.5, 2,7 mm
Kerapatan: 980 plus/minus 50 kg/m3
Kekerasan Permukaan: 82 Plus/kurang 5N/mm2(garis D)
Warpage: Kurang atau sama dengan 0.7%
Spesifikasi: 37" x 49", 41" x 49", 43" x 49"
Properti Produk
Kekuatan represif yang kuat, ketahanan berubah bentuk, ketahanan kotoran, tahan terhadap kelembapan, pembuktian ngengat, elastis, tahan panas, isolasi panas, penghambat api, dan karakteristik lain
Copper Clad Laminats for PCB Chip, System on a Chip, Chipset, Fr-4 Ccl, Fr-2 Ccl, Xpc Ccl, Cem-1 CclCopper Clad Laminats for PCB Chip, System on a Chip, Chipset, Fr-4 Ccl, Fr-2 Ccl, Xpc Ccl, Cem-1 Ccl
Copper Clad Laminats for PCB Chip, System on a Chip, Chipset, Fr-4 Ccl, Fr-2 Ccl, Xpc Ccl, Cem-1 Ccl
Copper Clad Laminats for PCB Chip, System on a Chip, Chipset, Fr-4 Ccl, Fr-2 Ccl, Xpc Ccl, Cem-1 Ccl
Copper Clad Laminats for PCB Chip, System on a Chip, Chipset, Fr-4 Ccl, Fr-2 Ccl, Xpc Ccl, Cem-1 CclCopper Clad Laminats for PCB Chip, System on a Chip, Chipset, Fr-4 Ccl, Fr-2 Ccl, Xpc Ccl, Cem-1 CclCopper Clad Laminats for PCB Chip, System on a Chip, Chipset, Fr-4 Ccl, Fr-2 Ccl, Xpc Ccl, Cem-1 Ccl

Kirim permintaan informasi Anda langsung ke penyedia ini

*Dari:
*Untuk:
*Pesan:

Masukkan antara 20 dan 4000 karakter.

Ini bukan yang Anda cari? Posting Permintaan Sourcing SEKARANG
Hubungi Pemasok

Temukan Produk Serupa Berdasarkan Kategori

Beranda Pemasok Produk Material isolasi Lembarnya terbungkus tembaga Laminat Tembaga untuk PCB Chip, Sistem pada Chip, Chipset, Fr-4 Ccl, Fr-2 Ccl, Xpc Ccl, Cem-1 Ccl