2 Lapisan Fccccccl dengan Film Pi untuk FPC

Keterangan Produk:
Produknya adalah film polyimide(PI) berdasarkan 2 lapisan berlapis Flexible Copper clad(2L-FCCL), juga dikenal sebagai berlapis tembaga tanpa perekat.
Spesifikasi Produk:
Stiker Dudukan:
Ketebalan stiker PI (Pimpida) PI: 0.5/1mil (12.5/25um)
Ketebalan foil tembaga: 12um-35um
Konstruksi:
Produk satu/dua sisi memiliki 1, Ultra tipis.

2, kekuatan yang terkelupas yang bagus, Properti Listrik dan fleksibilitas yang bagus.
3, tahan terhadap panas yang baik.
4, stabilitas dimensi yang baik.
5, properti alat berat yang sangat baik
6. Sangat baik Chemical resistance
7, Kepatuhan RoHS.


Teknologi baru kami memanfaatkan penggunaan yang murah, rendah biaya, dan rendah energi. Jadi proses ini dapat menjamin proses bebas bahaya di setiap titik produksi, dan tidak memungkinkan penggunaan ion logam berat beracun seperti Chromium, Timbal, Cadmium, atau kontaminasi planet Merkuri, Cyanide dan benzena. Semua produk kita memenuhi persyaratan UL, RoHS.
FCCL dengan basilemma polyimide memiliki kelebihan tipis, ringan dan fleksibel. Selain itu, pengatur suhu juga memiliki karakteristik ketahanan panas yang sangat baik, kinerja listrik yang baik dan kinerja termal. Konstan dielektrik rendah (DK) membuat transmisi sinyal elektrik menjadi lebih cepat. Kinerja termal yang baik dapat memudahkan pendinginan komponen. Komponen temperatur transisi kaca tinggi (TG) mungkin berjalan pada temperatur yang lebih tinggi. Oleh karena produk-produk FCCL disediakan oleh rol, yang dengan mudah dilakukan, baik secara otomatis, produksi dan komponen elektronik, tidak satu pun berhenti dipasang pada permukaan FPC.
Aplikasi 2L-FCCL pada pabrik soft board berkualitas tinggi. Seperti hard board, paket COF, dll.