Kustomisasi: | Tersedia |
---|---|
Lapisan logam: | Tembaga |
Mode Produksi: | rendam tubuh |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Diaudit oleh lembaga inspeksi pihak ketiga yang independen
Kemampuan PCBA
Item | Kemampuan PCBA |
Turnkey Service | PCB Design + PCB APA + Components Sourcing + PCB Perakitan + Paket |
Layanan bernilai Tambah | Analisis BOM, Lapisan Conformal, Pemrograman IC, Rangkaian Kabel & Rakitan Kabel, Gedung kotak |
Detail Rakitan | 6 SMT + 4 DIP (debu dan saluran anti-statis) |
Kemampuan perakitan | SMT 5 juta poin per hari RENDAM 10 ribu potong per hari |
Dukungan Teknis | Pemeriksaan DFM/A gratis, BOM |
Menyerahkan Standar | IPC-A-600H, IPC-A-610F, J-STD-001F |
MOQ | 3 bagian |
Pemeriksaan & Pengujian | Inspeksi Visual, AOI, SPI, X-ray inspeksi. Artikel pertama yang memeriksa setiap proses. |
IQC + IPQC + FQC + Aliran Inspeksi OQC | |
Uji probe terbang/uji fungsi/uji pembakaran-masuk | |
File yang kita butuhkan | PCB: GERBER (CAM, PCB, PCBDOC) |
Komponen: Daftar Bill of Material (BOM) | |
Perakitan: File ambil dan tempatkan | |
Tes fungsional: Panduan Tes | |
Ukuran Panel PCB | Tambah jumlah penukar ASCII ( PostScript 0.25. Tambah bintik) pada Tambah bintik: 0.25 inci ( 6 Tambah bintik) |
Tambah jumlah penukar ASCII pada Tambah bintik maksimum 20 20 inci (500 Tambah bintik) | |
Tipe solder PCB | Pasta solder air larut, bebas timbal RoHS |
Metode Perakitan PCB | SMT, THT & Hybrid, penempatan satu atau dua sisi, Pelepasan dan penggantian komponen. |
Rincian Komponen | Pasif hingga ukuran 0201 (01005) |
Tekan FIT konektor | |
QFP/BGA/LGA/QFN/COB/COF | |
CSP/WLLSP/POP | |
Konektor Penghitungan pin Tinggi Pitch Halus | |
Perbaikan dan rekondisi BGA | |
Waktu tunggu | Prototipe: 5-15 hari Kerja; Produksi massal: 20-25 hari kerja. Waktu pengiriman tercepat adalah 3 hari. |
Pengemasan | Kemasan Anti-Statis/yang disesuaikan |
Parameter PCB
Item | Parameter PCB |
Material | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), FR-406, FR-408, 370HR, IT180A, Metal Core, Polyimide, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, dll |
Merek bahan | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, LaIc, Nelco, Bergerist, DyENKA, Panasonic, Taconic, atau laminasi lainnya atas permintaan pelanggan lainnya |
Jumlah Lapisan | 1-40 |
Flammaillitas | UL 94V-0 |
Konduktivitas Termal | 0,3W-300W/mk |
Standar Kualitas | Kelas IPC 2/3 |
HDI build-up | Lapisan apa pun, hingga 3+N+3 |
Ketebalan Dewan | 0.2 mm |
Ketebalan Min | 2-lapis: 0,2mm 4-lapisan: 0,4mm 6-lapis: 0,6mm 8-lapis: 0,8mm 10-lapis: 1mm Lebih dari 10 lapisan: 0.5*Layer Count*0,2mm |
Ketebalan tembaga | 0.5-20oz |
Tinta | Super White Inks/Solar/Carbon Inks |
Ketebalan Masker solder | 0,2mil-1,6mil |
Permukaan selesai | Tembaga Kosong, bebas-timbal, ENIG, ENEPIX, jari-jari Emas, OSP, IAg, bukan, dsb |
Ketebalan Penyepuhan | HASL: Ketebalan tembaga: 5-20-35um timah: 20 um Emas imersi: Nikel: 100u"-200u" Emas: 2u" -4u" Emas Bersepuh keras: Nikel: 100u"-200u" Emas: 4u"-8u" Golden finger: Nikel: 100u"-200u" Emas: 5u"-15u" Imersi perak: 6u"-12u" OSP: Film 8u"-20u" |
Ukuran lubang Min | 0,15mm |
Lebar/Jarak Jejak min | 2mil/2mil |
Melalui Penyumbatan | 0.2 mm |
Lebar Garis/Toleransi ruang | ±10% |
Toleransi Ketebalan Dewan | ±5% |
Toleransi Diameter lubang | ±0,05mm |
Toleransi Lokasi lubang | ±2mil |
Layer ke Layer Registration (Registrasi Lapisan) | 2mil |
Pendaftaran S/M. | 1 mil |
Aspect Ratio (Rasio aspek) | 10:01 |
Rasio aspek Lind | 1:01 |
Toleransi kerangka | ±0,1mm |
V- Toleransi potongan | ±10mi |
Tepi Kemiringan | ± 5mil |
Bungkus dan Putar | ≤0.50% (batas maks) |
Uji Kualitas | OI, 100% E-test |
Layanan bernilai Tambah | Pemeriksaan DFM, Produksi yang dipercepat |
Proses Unggulan | Bonding, Kontrol Impedansi, melalui In Pad, tekan Fit Hole, Countercuci/lubang counterbore, Castellated Vias, Edge Plating, solder Mask, resin tersumbat, Plating Flat |
Format Data | Gerber, DXF, PCBdoc, baca+, HPGL, , dll |
PCB Rakitan OEM yang satu-Stop OEM PCBA kunci
Pelanggan utama
Memproses
Peragaan PCBA
SMT & DIP Workshop
Merek material | ShengYi, NanYa, ITEQ, Vicec , dll |
Ketebalan rutin | 0,8mm, 1,1,02mm , 1,2mm, 1,0mm |
Ukuran Normal ( Lembar FR4) (panjang x lebar mm) |
1220x914, 1220x1016, 1220x1066 1232x927, 1295x1092, 1280x1080 1245x940, 1245x1041, 1245x1092 |
Ukuran Normal ( Lembar MCB) (panjang x lebar mm) |
1000x1200, 1050x1250 |
Item inspeksi utama | 1. merek produsen; sertifikat bahan 2.; 3.Tampilan material; 4.dimensi; 5. contoh pemeriksaan. |
Peralatan | Fungsi |
Mesin AOI dalam dan luar | OI deteksi OI pada lapisan-lapisan dalam dan luar, telah melakukan deteksi AOI pada lapisan-lapisan dalam dan luar, memastikan apakah sirkuitnya telah memenuhi syarat dan aksesnya. |
AVI | Sebelum inspeksi visual FQC, maka akan memintas kemunculan yang buruk dengan efektif dan menjalankan peran asuransi ganda |
Pola VCP Penyepuhan | Kualitas lapisan listrik lebih stabil dibandingkan pelapisan listrik tradisional secara garis dan sangat meningkatkan output |
Tester kontaminasi ion | Mesin ini diperlukan di laboratorium fisika untuk diujikan tingkat kontaminasi ion pada papan sirkuit dan hindari risiko |
Lokakarya Pengujian dan Perawatan
PROFESIONAL
FAQ
Q1: Kapasitas bulanan Anda untuk unit PCB
A: Bulanan 140 juta poin dari SMT, 300 K potongan dari DIP.
Q2: Bagaimana Anda meneruskan kontrol kualitas pada rakitan PCB?
J: Kita sepenuhnya mematuhi persyaratan dan proses ISO sesuai dengan Petunjuk Manajemen Kualitas untuk manajemen pesanan, manajemen produksi, dan manajemen proses, dan proses implementasi ketat seperti tindakan korektif dan pencegahan serta manajemen perubahan.
Q3: Dapatkah Anda memperoleh suku cadang untuk saya sekalipun tidak memerlukan perakitan?
J: Benar-benar dalam daftar BM atau A Anda akan kami analisis sumber tersebut yang berisi label-label yang telah dilampirkan dan kami kirimkan kepada Anda.
Kuartal 4: Apa saja kemampuan pengadaan komponen Anda? Pemasok mana yang bekerja dengan Anda secara langsung?
J: Kami memiliki lebih dari 40,000 model stok suku cadang, dan menyediakan persediaan chip yang sulit didapatkan. Komponen kami berasal langsung dari pemasok tingkat atas seperti Microchip, TI, PANAH, AVNET, MASA DEPAN, ELGUMENT, Digikey...
T5: Bagaimana Anda melakukan manajemen inventaris?
J : sesuai dengan pedoman operasional gudang proses ISO, kita mengamati prinsip-prinsip bahan yang lebih awal, serta mengendalikan suhu (konstan 25 C) dan kelembapan (RH 40%) dari gudang dengan suhu anti-statik yang ketat. Materi stok tersedia secara terpisah sesuai dengan pelanggan yang berbeda.
Q6: Bagaimana bahan EOL (Ujung Hidup) yang ditangani? Mungkinkah memberikan berhasil dalam kasus penggantian material EOL?
1. Jika EOL terjadi pada proyek yang sedang berjalan, agen akan mengirimkan penghentian produksi (tenggat waktu pemesanan & pasokan), dan kemudian klien kami akan diberi tahu dengan saran alternatif kami.
2. Untuk proyek yang ditransfer dari sumber produksi lain, kami akan mendapatkan alternatif yang lebih maju, atau mendapatkan dan membantu klien kami untuk mengganti desain jika tidak ada alternatif yang benar-benar cocok.
3. Untuk kasus lain, kami akan mencoba memenuhi kebutuhan jangka pendek pelanggan berdasarkan pada pemahaman kami terhadap situasi inventaris pasar.
T7: Apakah Anda menyediakan pembuatan pemrograman IC dan perlengkapan permanen?
A: Pemrograman IC tersedia bagi semua pelanggan kami, harap berikan pedoman dan perangkat lunak, dapat dilakukan oleh burner IC atau tempat dibakar motherboard. Kita dapat menjadikan perlengkapan sebagai persyaratan pelanggan.
T8: Metode tes apa yang Anda berikan?
A: Papan-papan akan menjalankan OI, X-ray, pengujian sirkuit default, pengujian fungsi secara reguler dan lebih banyak menguji sebagaimana perlu.
Q9: Apa waktu yang diperlukan?
A: Tergantung pada banyaknya dan bom. Untuk kelompok kecil seperti biasa, memerlukan waktu sekitar 3-5 minggu, untuk produksi massal sesuai perkiraan pesanan, kami akan menjadwalkan produksi sekitar 10-12 minggu sebelum pengiriman.
T10: Bagaimana Anda memastikan pengiriman tepat waktu?
J: Kami secara umum menjamin pengiriman dalam waktu 5 hari setelah materi siap (kecuali untuk pesanan terburu-buru), langkah kami meliputi:
1. menerima dan memverifikasi file sebelum penawaran;
2. memastikan semua material langsung siap dan diperiksa pada saat yang sama;
3. Pembuatan papan PCB dan stensil sesuai dengan Gerber terlebih dahulu;
4. berkomunikasi dalam waktu saat prototipe sedang berjalan untuk memastikan bahwa masalah ditangani pada hari yang sama.