Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit 
| Kapabilitas teknis | |||||||
| Item | Kotak. | Keterangan | |||||
| Ukuran panel maks | 32" x 20.5" (800mm x 520mm) | ||||||
| Maks. Ukuran papan | 2000 tambah-penukar ascii | ||||||
Ketebalan meja Min |
2-lapis 0,15mm | ||||||
| 4-lapisan 0,4mm | |||||||
| 6-lapis 0,6 mm | |||||||
| 8-lapisan 1,5mm | |||||||
| 10-lapis 1.6 | |||||||
| Lebar/Spasi Garis Minimum | 0,1mm(4mil) | ||||||
| Maks. Ketebalan tembaga | 10OZ | ||||||
| Min. Pitch S/M. | 0,1mm(4mil) | ||||||
| Ukuran lubang min | 0,2 mm(8 mil) | ||||||
| Lubang dia. Toleransi (PTH) | ±0,05mm(2mil) | ||||||
| Lubang dia. Toleransi | ,+0/-0,05mm(2mil) | ||||||
| Simpangan posisi lubang | ±0,05mm(2mil) | ||||||
| Toleransi kerangka | ±0,10 mm(4 mil) | ||||||
| Puntir & BENT | 0.75% | ||||||
| Resistan isolasi | >10 12 Ω Normal | ||||||
| Kekuatan listrik | >1,3kv/mm | ||||||
| Abrasi S/M. | >6H | ||||||
| Termal bertekanan | 288 derajat C 10 dtk | ||||||
| Tegangan Pengujian | 50-300V | ||||||
| Min. Blind/dikuburkan melalui | 0,15 mm (6 mil) | ||||||
Permukaan selesai |
HASL, ENIG, Img, Imsn OSP, Plating AG, Menghias emas | ||||||
| Materi | FR4,H-TG,Rogers,Keramik,Aluminium, alas tembaga | ||||||
| Lebar/ spasi jejak min (lapisan dalam) | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | ||||||
| BANTALAN min (lapisan dalam) | 5 mil(0,13mm) | lebar cincin lubang | |||||
| Min Thickness (Ketebalan min) (Lapisan dalam) | 4 mil(0,1mm) | tanpa tembaga | |||||
| Ketebalan tembaga bagian dalam | 1-4 oz | ||||||
| Ketebalan tembaga bagian luar | 0,5-6 oz | ||||||
| Ketebalan papan pemasangan selesai | 0.4-3.2 mm | ||||||
Kontrol toleransi ketebalan papan |
±0.10 mm | ±0.10 mm | 1-4 L |
||||
| ±10% | ±10% | 6-8 L | |||||
| ±10% | ±10% | ≥10 L | |||||
| Perlakuan lapisan dalam | oksidasi cokelat | ||||||
| Kapabilitas jumlah lapisan | 1-30 LAPISAN | ||||||
| Penjajaran antara ML | ±2mil | ||||||
| Pengeboran min | 0.15 mm | ||||||
| Lubang akhir min | 0.1 mm | ||||||
| Presisi lubang | ±2 mil (±50 um) | ||||||
| Toleransi untuk Slot | ±3 mil (±75 um) | ||||||
| Toleransi untuk PTH | ±3 mil(±75um) | ||||||
| Toleransi untuk NPTH | ±2mil(±50um) | ||||||
| Rasio aspek Maks untuk PTH | 08:01 | ||||||
| Ketebalan tembaga dinding lubang | 15-50um | ||||||
| Perataan lapisan luar | 4mil/4mil | ||||||
Lebar/spasi jejak min untuk lapisan luar |
4mil/4mil |
||||||
| Toleransi Pengetasan | +/-10% | ||||||
Ketebalan masker solder |
pada trace | 0.4-1,2mil(10-30um) | |||||
| di sudut jejak | ≥0,2mil(5um) | ||||||
| Pada material dasar | ≤+1,2 mil | ||||||
| Ketebalan selesai | |||||||
| Kekerasan masker solder | 6H | ||||||
| Penjajaran film mask solder | ±2mil(+/-50um) | ||||||
| Lebar minimum jembatan mask solder | 4mil(100um) | ||||||
| Lubang maks dengan sumbat solder | 0,5mm | ||||||
Permukaan akhir |
HAL (Bebas Timbal), Bebas TIMBAL, NIKAESI, FIN Electric Gold Finger, Emas Elektrik, OSP, perak Immersion. |
||||||
| Ketebalan maks Nikel untuk Gold Finger | 280 hari | ||||||
| Ketebalan emas maks untuk Gold finger | 30u"(0,75um) | ||||||
| Ketebalan nikel dalam Immersion Gold | 120u"/240u"(3um/6um) | ||||||
| Emas tebal dalam Immersion Gold | 2u"/6u"(0,05um/0,15um) | ||||||
| Kontrol impedansi dan toleransinya | 50±10%,75±10%,100±10% 110±10% | ||||||
| Kekuatan Anti-ditanggalkan | ≥61B/in(≥107g/mm) | ||||||
| membungkuk dan putar | 0.75% | ||||||
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit 
