• PCB Board Electronic Contract Manufacturing menyesuaikan Multilayer PCBA
  • PCB Board Electronic Contract Manufacturing menyesuaikan Multilayer PCBA
  • PCB Board Electronic Contract Manufacturing menyesuaikan Multilayer PCBA
  • PCB Board Electronic Contract Manufacturing menyesuaikan Multilayer PCBA
  • PCB Board Electronic Contract Manufacturing menyesuaikan Multilayer PCBA
  • PCB Board Electronic Contract Manufacturing menyesuaikan Multilayer PCBA
Favorit

PCB Board Electronic Contract Manufacturing menyesuaikan Multilayer PCBA

Lapisan logam: Tembaga
Mode Produksi: SMT DIP
Yang lebih baik: Multilayer
Bahan Dasar: FR-4
Sertifikasi: RoHS, ISO, Reach and SGS and UL
Disesuaikan: Disesuaikan

Hubungi Pemasok

Anggota Berlian Harga mulai 2013

Pemasok dengan izin usaha terverifikasi

Produsen/Pabrik

Informasi dasar.

Tidak. Model.
okeypcb
Kondisi
Baru
Paket Transportasi
Inner Vacuum Packing and Outer by Cartons
Spesifikasi
FR4, 1.6mm, multiLayer, 1OZ Copper Thickness
Merek Dagang
OKEY
Asal
Guangdong Shenzhen, China
Kode HS
85340090
Kapasitas Produksi
Output 20 000 Square Meter Per Month

Deskripsi Produk

Kapabilitas teknis
Item Kotak. Keterangan
Ukuran panel maks 32" x 20.5" (800mm x 520mm)  
Maks. Ukuran papan 2000 tambah-penukar ascii  


Ketebalan meja Min
2-lapis 0,15mm  
4-lapisan 0,4mm  
6-lapis 0,6 mm  
8-lapisan 1,5mm  
10-lapis 1.6  
Lebar/Spasi Garis Minimum 0,1mm(4mil)  
Maks. Ketebalan tembaga 10OZ  
Min. Pitch S/M. 0,1mm(4mil)  
Ukuran lubang min 0,2 mm(8 mil)  
Lubang dia. Toleransi (PTH) ±0,05mm(2mil)  
Lubang dia. Toleransi ,+0/-0,05mm(2mil)  
Simpangan posisi lubang ±0,05mm(2mil)  
Toleransi kerangka ±0,10 mm(4 mil)  
Puntir & BENT 0.75%  
Resistan isolasi >10 12 Ω Normal  
Kekuatan listrik >1,3kv/mm  
Abrasi S/M. >6H  
Termal bertekanan 288 derajat C 10 dtk  
Tegangan Pengujian 50-300V  
Min. Blind/dikuburkan melalui 0,15 mm (6 mil)  

Permukaan selesai
HASL, ENIG, Img, Imsn OSP, Plating AG, Menghias emas  

Materi
FR4,H-
TG,Rogers,CeratKeramik,Aluminium, alas tembaga
 
Lebar/ spasi jejak min (lapisan dalam) 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)  
BANTALAN min (lapisan dalam) 5 mil(0,13mm) lebar cincin lubang
Min Thickness (Ketebalan min) (Lapisan dalam) 4 mil(0,1mm) tanpa tembaga
Ketebalan tembaga bagian dalam 1-4 oz  
Ketebalan tembaga bagian luar 0,5-6 oz  
Ketebalan papan pemasangan selesai 0.4-3.2 mm  

Kontrol toleransi ketebalan papan
±0.10 mm ±0.10 mm
1-4 L
±10% ±10% 6-8 L
±10% ±10% ≥10 L
Perlakuan lapisan dalam oksidasi cokelat  
Kapabilitas jumlah lapisan 1-30 LAPISAN  
Penjajaran antara ML ±2mil  
Pengeboran min 0.15 mm  
Lubang akhir min 0.1 mm  


PCB Board Electronic Contract Manufacturing Customized Multilayer PCBA
PCB Board Electronic Contract Manufacturing Customized Multilayer PCBA
PCB Board Electronic Contract Manufacturing Customized Multilayer PCBA
PCB Board Electronic Contract Manufacturing Customized Multilayer PCBA
PCB Board Electronic Contract Manufacturing Customized Multilayer PCBA
PCB Board Electronic Contract Manufacturing Customized Multilayer PCBA
PCB Board Electronic Contract Manufacturing Customized Multilayer PCBA
PCB Board Electronic Contract Manufacturing Customized Multilayer PCBA
PCB Board Electronic Contract Manufacturing Customized Multilayer PCBA
PCB Board Electronic Contract Manufacturing Customized Multilayer PCBA
PCB Board Electronic Contract Manufacturing Customized Multilayer PCBA
PCB Board Electronic Contract Manufacturing Customized Multilayer PCBA
 

Kirim permintaan informasi Anda langsung ke penyedia ini

*Dari:
*Untuk:
*Pesan:

Masukkan antara 20 dan 4000 karakter.

Ini bukan yang Anda cari? Posting Permintaan Sourcing SEKARANG

Temukan Produk Serupa Berdasarkan Kategori

Beranda Pemasok Produk PCBA PCB Board Electronic Contract Manufacturing menyesuaikan Multilayer PCBA

Anda Mungkin Juga Menyukai

Hubungi Pemasok

Anggota Berlian Harga mulai 2013

Pemasok dengan izin usaha terverifikasi

Produsen/Pabrik
Modal Terdaftar
2000000 RMB
Area Pabrik
>2000 meter persegi