• Peralatan Kontrak Multi-Lapisan Manufaktur HDI Rigali dan Flex PCB Equipment PCBA Bluetooth
  • Peralatan Kontrak Multi-Lapisan Manufaktur HDI Rigali dan Flex PCB Equipment PCBA Bluetooth
  • Peralatan Kontrak Multi-Lapisan Manufaktur HDI Rigali dan Flex PCB Equipment PCBA Bluetooth
  • Peralatan Kontrak Multi-Lapisan Manufaktur HDI Rigali dan Flex PCB Equipment PCBA Bluetooth
  • Peralatan Kontrak Multi-Lapisan Manufaktur HDI Rigali dan Flex PCB Equipment PCBA Bluetooth
  • Peralatan Kontrak Multi-Lapisan Manufaktur HDI Rigali dan Flex PCB Equipment PCBA Bluetooth
Favorit

Peralatan Kontrak Multi-Lapisan Manufaktur HDI Rigali dan Flex PCB Equipment PCBA Bluetooth

Tipe: Papan Sirkuit kokoh
Elektrik: FR-4
Material: Epoksi Kaca serat
Aplikasi: Barang Elektronik Konsumen
Api MemRetardant Properties: V0
Rigid Mekanis: Kaku

Hubungi Pemasok

Anggota Berlian Harga mulai 2013

Pemasok dengan izin usaha terverifikasi

Produsen/Pabrik

Informasi dasar.

Tidak. Model.
OKey-am-0022
Teknologi Pemrosesan
Elecirolitik foil
Bahan Dasar
Tembaga
Material Isolasi
Resin organik
Merek
Okey
warna
hijau, biru, hitam, merah, kuning, dsb..
sertifikat
iso ul rohs dan jangkauan
permukaan akhir
osp
Paket Transportasi
Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
Spesifikasi
FR 4, 0.8mm, 1 Layer, 1OZ Copper Thickness
Merek Dagang
OKEY
Asal
Shenzhen, Guangdong, China
Kode HS
8534009000
Kapasitas Produksi
Output 10 000 Square Meter Per Month

Deskripsi Produk

Multi-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBAMulti-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBAMulti-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBA
Multi-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBAMulti-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBA
Multi-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBAMulti-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBA
Multi-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBAMulti-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBA
Kapabilitas teknis
Item Kotak. Keterangan
Ukuran panel maks 32" x 20.5" (800mm x 520mm)  
Maks. Ukuran papan 2000 tambah-penukar ascii  


Ketebalan meja Min
2-lapis 0,15mm  
4-lapisan 0,4mm  
6-lapis 0,6 mm  
8-lapisan 1,5mm  
10-lapis 1.6  
Lebar/Spasi Garis Minimum 0,1mm(4mil)  
Maks. Ketebalan tembaga 10OZ  
Min. Pitch S/M. 0,1mm(4mil)  
Ukuran lubang min 0,2 mm(8 mil)  
Lubang dia. Toleransi (PTH) ±0,05mm(2mil)  
Lubang dia. Toleransi ,+0/-0,05mm(2mil)  
Simpangan posisi lubang ±0,05mm(2mil)  
Toleransi kerangka ±0,10 mm(4 mil)  
Puntir & BENT 0.75%  
Resistan isolasi >10 12 Ω Normal  
Kekuatan listrik >1,3kv/mm  
Abrasi S/M. >6H  
Termal bertekanan 288 derajat C 10 dtk  
Tegangan Pengujian 50-300V  
Min. Blind/dikuburkan melalui 0,15 mm (6 mil)  

Permukaan selesai
HASL, ENIG, Img, Imsn OSP, Plating AG, Menghias emas  

Materi
FR4,H-
TG,Rogers,CeratKeramik,Aluminium, alas tembaga
 
Lebar/ spasi jejak min (lapisan dalam) 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)  
BANTALAN min (lapisan dalam) 5 mil(0,13mm) lebar cincin lubang
Min Thickness (Ketebalan min) (Lapisan dalam) 4 mil(0,1mm) tanpa tembaga
Ketebalan tembaga bagian dalam 1-4 oz  
Ketebalan tembaga bagian luar 0,5-6 oz  
Ketebalan papan pemasangan selesai 0.4-3.2 mm  

Kontrol toleransi ketebalan papan
±0.10 mm ±0.10 mm
1-4 L
±10% ±10% 6-8 L
±10% ±10% ≥10 L
Perlakuan lapisan dalam oksidasi cokelat  
Kapabilitas jumlah lapisan 1-30 LAPISAN  
Penjajaran antara ML ±2mil  
Pengeboran min 0.15 mm  
Lubang akhir min 0.1 mm  
Multi-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBA
Multi-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBA
Multi-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBA
Multi-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBA
Multi-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBA
Multi-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBA
Multi-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBA
Multi-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBA
Multi-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBAPCB berkualitas baik dengan harga murah:

pcb berkualitas tinggi dengan harga termurah di China

1. Lapisan PCB: 1-12 lapisan
2. Sertifikat PCB: JANGKAUAN ISO UL dan RoHS
3. Materi FR-4
4. Harga terbaik dengan pelayanan yang luar biasa
5. Produsen memiliki reputasi baik

Halo, apakah Anda masih mencari tahu produsen untuk menguji desain sirkuit PCB Anda?
Kami menawarkan 3-6 waktu pengiriman hari kerja untuk membuat prototipe.
1. Kami memiliki pengalaman 10 tahun di papan sirkuit, ladang Papan Sirkuit Cetak, untuk memenuhi kebutuhan Anda.
2. Papan sirkuit yang kompetitif, harga tercetak dengan kualitas tinggi.
3. Layanan sangat baik dan pengiriman yang cepat
4. Board sirkuit kami, Papan Sirkuit tercetak Dapatkan Sertifikat ISO dan UL dan memenuhi standar JANGKAUAN RoHS
5. Anda dapat menghubungi kami kapan saja, kami siap melayani Anda 24 jam!
TIDAK Item Kapabilitas teknis
1 Yang tersedia 1-12 lapisan
2 Maks. Ukuran papan 2000 tambah-penukar ascii
3 Ketebalan meja Min 2-lapis 0,25mm  
4-lapis 0,6 mm
6-lapis 0,8mm
8-lapisan 1,5mm  
10-lapis 1.6
4 Lebar/Spasi Garis Minimum 0,15mm(4-5mil)
5 Maks. Ketebalan tembaga 10OZ
6 Min. Pitch S/M. 0,15mm(4-5mil)
7 Ukuran lubang min 0,2 mm(8 mil)
8 Lubang dia. Toleransi (PTH) ±0,05mm(2mil)
9 Lubang dia. Toleransi (NPTH) +0/-0,05mm(2mil)
10 Simpangan posisi lubang ±0,05mm(2mil)
11 Toleransi kerangka ±0,10 mm(4 mil)
12 Puntir & BENT 0.75%
13 Resistan isolasi >10 12 Ω Normal
14 Kekuatan listrik >1,3kv/mm
15 Abrasi S/M. >6H
16 Termal bertekanan 288 o C10Sec
17 Tegangan Pengujian 50-300V
18 Min. Blind/dikuburkan melalui 0,2 mm (8 mil)
19 Permukaan selesai HAL, ENIG, Img, Imsn OSP, Plating AG, Menghias emas
20 Materi FR4,H-TG,Rogers,Keramik,Aluminium, alas tembaga
Multi-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBAMulti-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBAMulti-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBAMulti-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBAMulti-Layers PCBA Contract Manufacturing HDI Ridig and Flex PCB Equipment Bluetooth PCBA

Kirim permintaan informasi Anda langsung ke penyedia ini

*Dari:
*Untuk:
*Pesan:

Masukkan antara 20 dan 4000 karakter.

Ini bukan yang Anda cari? Posting Permintaan Sourcing SEKARANG

Temukan Produk Serupa Berdasarkan Kategori

Beranda Pemasok Produk PCBA Peralatan Kontrak Multi-Lapisan Manufaktur HDI Rigali dan Flex PCB Equipment PCBA Bluetooth

Anda Mungkin Juga Menyukai

Hubungi Pemasok

Anggota Berlian Harga mulai 2013

Pemasok dengan izin usaha terverifikasi

Produsen/Pabrik
Modal Terdaftar
2000000 RMB
Area Pabrik
>2000 meter persegi