Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit 
| Item | Kotak. | |
| Ukuran panel maks | 32" x 20.5" (800mm x 520mm) | |
| Lebar/ spasi jejak min (lapisan dalam) | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | |
| BANTALAN min (lapisan dalam) | 5 mil(0,13mm) | |
| Min Thickness (Ketebalan min) (Lapisan dalam) | 4 mil(0,1mm) | |
| Ketebalan tembaga bagian dalam | 1-4 oz | |
| Ketebalan tembaga bagian luar | 0,5-6 oz | |
| Ketebalan papan pemasangan selesai | 0.4-3.2 mm | |
| Kontrol toleransi ketebalan papan | ±0.10 mm | ±0.10 mm |
| ±10% | ±10% | |
| ±10% | ±10% | |
| Perlakuan lapisan dalam | oksidasi cokelat | |
| Kapabilitas jumlah lapisan | 1-30 LAPISAN | |
| Penjajaran antara ML | ±2mil | |
| Pengeboran min | 0.15 mm | |
| Lubang akhir min | 0.1 mm | |
| Presisi lubang | ±2 mil (±50 um) | |
| Toleransi untuk Slot | ±3 mil (±75 um) | |
| Toleransi untuk PTH | ±3 mil(±75um) | |
| Toleransi untuk NPTH | ±2mil(±50um) | |
| Rasio aspek Maks untuk PTH | 08:01 | |
| Ketebalan tembaga dinding lubang | 15-50um | |
| Perataan lapisan luar | 4mil/4mil | |
| Lebar/spasi jejak min untuk lapisan luar | 4mil/4mil | |
| Toleransi Pengetasan | +/-10% | |
| Ketebalan masker solder | pada trace | 0.4-1,2mil(10-30um) |
| di sudut jejak | ≥0,2mil(5um) | |
| Pada material dasar | ≤+1,2 mil | |
| Ketebalan selesai | ||
| Kekerasan masker solder | 6H | |
| Penjajaran film mask solder | ±2mil(+/-50um) | |
| Lebar minimum jembatan mask solder | 4mil(100um) | |
| Lubang maks dengan sumbat solder | 0,5mm | |
| Permukaan akhir | HAL (Bebas Timbal atau Timbal), Bebas PULSA Emas, Nikmersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver. | |
| Ketebalan maks Nikel untuk Gold Finger | 280 hari | |
| Ketebalan emas maks untuk Gold finger | 30u"(0,75um) | |
| Ketebalan nikel dalam Immersion Gold | 120u"/240u"(3um/6um) | |
| Emas tebal dalam Immersion Gold | 2u"/6u"(0,05um/0,15um) | |
| Kontrol impedansi dan toleransinya | 50±10%,75±10%,100±10% 110±10% | |
| Kekuatan Anti-ditanggalkan | ≥61B/in(≥107g/mm) | |
| membungkuk dan putar | 0.75% | |
| TIDAK | Item | Kapabilitas teknis |
| 1 | Yang tersedia | 1-20 lapisan |
| 2 | Maks. Ukuran papan | 2000 tambah-penukar ascii |
| 3 | Ketebalan meja Min | 2-lapis 0,15mm |
| 4-lapisan 0,4mm | ||
| 6-lapis 0,6 mm | ||
| 8-lapisan 1,5mm | ||
| 10-lapis 1.6 | ||
| 4 | Lebar/Spasi Garis Minimum | 0,1mm(4mil) |
| 5 | Maks. Ketebalan tembaga | 10OZ |
| 6 | Min. Pitch S/M. | 0,1mm(4mil) |
| 7 | Ukuran lubang min | 0,2 mm(8 mil) |
| 8 | Lubang dia. Toleransi (PTH) | ±0,05mm(2mil) |
| 9 | Lubang dia. Toleransi (NPTH) | +0/-0,05mm(2mil) |
| 10 | Simpangan posisi lubang | ±0,05mm(2mil) |
| 11 | Toleransi kerangka | ±0,10 mm(4 mil) |
| 12 | Puntir & BENT | 0.75% |
| 13 | Resistan isolasi | >10 12 Ω Normal |
| 14 | Kekuatan listrik | >1,3kv/mm |
| 15 | Abrasi S/M. | >6H |
| 16 | Termal bertekanan | 288 derajat C 10 dtk |
| 17 | Tegangan Pengujian | 50-300V |
| 18 | Min. Blind/dikuburkan melalui | 0,15 mm (6 mil) |
| 19 | Permukaan selesai | HAL, ENIG, Img, Imsn OSP, Plating AG, Menghias emas |
| 20 | Materi | FR4,H-TG,Tebon,Rogers,Keramik,Aluminium, tembaga base |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit 
