PCB Kamera CCTV berada di Shenzhen

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Tidak. Model.: OKEY PCBA
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Model: FR-4
• Brand: Okey PCBA
• aplikasi: produk elektronik
• disesuaikan: dapat dikustomisasi
• kualitas standar: ipc kelas ii 610
• sertifikat: rohs, balok, jangkauan, ul, iso 9000, iso 14000
• ketebalan papan: 0.4-2,0mm
• kehalusan permukaan: osp, hasl, lf hasl, enig, minyak karbon, enepig
• waktu tunggu: 6-8 hari kerja
• warna masker solder: hijau, putih, hitam, biru, kuning, merah, ungu
• warna layar: hijau, putih, hitam, biru, kuning
• ketebalan tembaga: 0.5-4 ons
• yang tersedia: 1-20 lapisan
• bahan papan: fmemetik dari 4, h-tg, cem, aluminium, tembaga, teflon
• uji pcb: uji probe e-test, pemeriksaan visual
• tes pcba: aoi, ict, fct, blus, uji getaran
• transportasi: dhl, tnt, up, fedex ip/ie, ems, pengiriman udara/laut
• Paket Transportasi: Inner Vaccun Outer Carton
• Spesifikasi: 330*260*210mm
• Merek Dagang: OKEY PCBA
• Asal: Shenzhen China
• Kode HS: 8534009000
• Kapasitas Produksi: 20 000 Square Meters Per Month

Deskripsi Produk

Produk Kami:








Kemampuan PCB&PCBA:

SHENZHEN OKUNCI CIRCUIT CO.,LTD
Kemampuan Manufaktur PCB:
Yang tersedia	1-20 Lapisan
Laminasi	FR4, H-TG, CEM, Aluminium, Dasar tembaga, Teflon, Rogers,
	Keramik, berdasarkan setrika
Maks. Ukuran Board	1200*480mm
Ketebalan minimal.Papan	2-Lapisan 0,15mm
	4-Layer 0,4mm
	6-Layer 0,6mm
	8-Layer 1,5 mm
	10-Layer 1.6-2,0mm
Min. Lebar Garis/Jejak	0,1mm(4mil)
Maks. Ketebalan tembaga	10 ONS
Min. Pitch S/M.	0,1mm(4mil)
Maks. Pitch S/M.	0,2 mm(8 mil)
Min. Dia.	0,2 mm(8 mil)
Dia. Toleransi(PTH)	±0,05mm(2mil)
Dia. Toleransi(NPTH)	±0,05mm(2mil)
Penyimpangan posisi lubang	±0,05mm(2mil)
Toleransi kerangka	±0,1mm(4mil)
Puntir/BENT	0.75%
Resistan isolasi	>1012Ω Normal
Kekuatan listrik	>1,3kv/mm
Abrasi S/M.	>6H
Termal Tekanan	2881 (10 dtk
Tegangan Pengujian	50-300V
Min. Blind/dikuburkan melalui	0,15mm(6mil)
Perlakuan Permukaan	OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,Emas/Au Penyepuhan,Immersion/perak,
	AG/Silver Plating,Immersion,Penyin Tin
Menguji	Uji probe E-test, Fly
Kemampuan Manufaktur Kumpulan PCB:
Tipe Perakitan	SMT (Teknologi Permukaan-Pemasangan)
	DIP (Paket Dual Inline-pin)
	SMT & DIP Campuran
	SMT dua sisi dan DIP ASCELLING assembly
Tipe solder	Tempel air soluble solder, proses Lebe, dan Bebas Timbal (RoHS)
Komponen	Suku cadang berukuran kecil, berukuran terkecil 0201
	BGA, UBGA, QFN, SOP, TTTSOP, Dan Sadapula
	Fine Pitch (Pitch Halus) hingga 0,8pekerjaan
	BGA Repair and Reball, Pelepasan dan Penggantian Komponen
	Konektor dan Terminal
Ukuran Papan Kosong	Terkecil:0.25' x 0.25'' (6,35mm x 6,35mm)
	Terbesar: 20' x 20''' (508mm x 508mm)
	PCB LED terbesar: 47' x 39' (1200 mm x 480mm)
Min. Pitch IC	0.012'' (0,3 mm)
Pitch Sadapan QFN	0.012'' (0,3 mm)
Maks. Ukuran BGA	2.90'' x 2.90'' (74mm x 74mm)
Menguji	Pemeriksaan Sinar-X.
	AOI (Automated Optical Inspeksi)
	TIK (Uji dalam Sirkuit)/Pengujian Fungsional
Pengemasan Komponen	Kumpulan rol, pita potong, Tabung dan baki, komponen lepas-buang dan besar

Perbandingan Kualitas: