Lapisan logam: | Tembaga |
---|---|
Mode Produksi: | SMT |
Yang lebih baik: | Multilayer |
Bahan Dasar: | FR-4 |
Sertifikasi: | RoHS, ISO |
Disesuaikan: | Disesuaikan |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Kemampuan dan layanan PCB: |
1. Single-sided, double side & multi-layer PCB. FPC. PC sesuai kemampuan Flex dengan harga kompetitif, kualitas bagus dan pelayanan yang sangat baik. |
2. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, Bahan dasar aluminium, Polyimide, dll.. |
3. HAL, timbal bebas , Immersion Gold/ Silver/Tin, penanganan permukaan OSP . |
4. Takaran berkisar dari sampel ke urutan massa |
5. 100% E-Test |
SMT(Teknologi Pemasangan Permukaan),CELUP. |
1. Servis Sourcing yang Material |
2. Rakitan SMT dan pemasangan komponen lubang |
3.100% OI menguji |
4. IC pra-pemrograman / pembakaran on- line |
5.Tes TIK |
6. Function test AS requested (Tes fungsi seperti yang diminta) |
7.Complete Unit assembly ( yang mencakup plastik, kotak logam, coil, kabel di dalam dll) |
8.Lapisan yang Conformformal |
9.OEM/ODM juga disambut baik |
Kapasitas Produksi | |
Ukuran PCP Max | Kapasitas DIP |
Ukuran komponen min | 0201 |
Min.pin space IC | 0,3 mm |
Ruang minimal BGA | 0,3 mm |
MAX.Precision rakitan IC | ±0,03mm |
Kapasitas SMT | ≥2 juta poin/hari |
Kapasitas DIP | ≥100k part/hari |
Kapasitas EMS | |
susunan akhir produk elektronik | 100k/bulan |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi