Metal Coating: | Tin |
---|---|
Mode of Production: | Assembly |
Layers: | Double-Layer |
Base Material: | FR-4 |
Certification: | RoHS, CCC, ISO, ISO13485 |
Customized: | Customized |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Item | Kemampuan |
Lapisan PCB OEM | 1-28 lapisan |
Material PCB OEM | FR4, FFFR1, Halogen Bebas, isolator, Fas High TG FR4 Rogers |
Ketebalan Papan siap OEM PCB | 0,2 mm (0,8 mil-276mil) |
Ketebalan tembaga PCB OEM | 1/3oz |
Ketebalan pelat emas Maks OEM PCB Maks. | 50 mikroinci |
OEM PCB Min. Lebar/Spasi Jejak | 0.075/0,075mm(3/3mil) |
OEM PCB Min. Menyelesaikan Ukuran lubang | 0,1mm(4mil) untuk lubang laser; 0,2mm(8mil) untuk lubang mekanis |
OEM PCB Max.Ukuran Finaskan | 600 mm x 900 mm (23.6" x 35.43" |
Toleransi lubang PCB OEM | PTH:±0,076mm(+/-3mil), NTPH:±0,05mm(+/-2mil) |
Warna Soldermask PCB OEM | Hijau, Putih, Hitam, Merah, Kuning, Biru, dsb |
OEM PCB Silkscreen Color (Warna layar OEM) | Putih, Hitam, Kuning, Biru |
Kontrol Impedansi OEM PCB | +/-10% |
Profil PCB OEM menghukum dengan profil seperti ini | Routing, V-CUT, Chamfer |
Lubang Khusus PCB OEM | Lubang tuna netra/terkubur, lubang tidak Tertunduk |
Lapisan akhir permukaan PCB OEM | HASL, Sadapan Free HASL, Timah Limpor, emas Immersion, Penyepuhan Emas, Memukau perak, OSP, Karbon, dll. |
Sertifikat PCB OEM | UL, ISO9001, ROHS, SG |
Item | PCB kaku | PCB fleksibel | PCB kaku |
Lapisan Maks. | 60L | 8L | 36L |
Inner Layer Min Trace/Space (Jejak/ruang Min Lapisan dalam) | 3/3mil | 3/3mil | 3/3mil |
Keluar dari Layer Max Trace/Space (Jejak Maks Lapisan/ruang) | 3/3mil | 3.5/4mil | 3.5/4mil |
Tembaga Maks Lapisan dalam | 6oz | 2oz | 6oz |
Tembaga Maks Lapisan Keluar | 6oz | 2oz | 3oz |
Bor Mekanis Min | 0,15mm | 0,1mm | 0,15mm |
Bor Laser min | 0,1mm | 0,1mm | 0,1mm |
Rasio aspek Maks(Pengeboran Mekanis) | 20:01 | 10:01 | 12:01 |
Rasio aspek Maks(Pengeboran Laser) | 1:01 | / | 1:01 |
Tekan toleransi | ±0,05mm | ±0,05mm | ±0,05mm |
Toleransi PTH | ±0,075mm | ±0,075mm | ±0,075mm |
Toleransi NPTH | ±0,05mm | ±0,05mm | ±0,05mm |
Toleransi Countertenggelam | ±0,15mm | ±0,15mm | ±0,15mm |
Ketebalan Dewan | 0.4 mm | 0.1-0,5mm | 0.4 mm |
Toleransi Ketebalan Dewan(<1,0mm) | ±0,1mm | ±0,05mm | ±0,1mm |
Toleransi Ketebalan Dewan(≥1,0mm) | ±10% | / | ±10% |
Ukuran Board Min | 10*10mm | 5*10mm | 10*10mm |
Ukuran Papan Maks | 22.5*30inci | 9*14 inci | 22.5*30inci |
Toleransi kontur | ±0,1mm | ±0,05mm | ±0,1mm |
Min | 7 mil | 7 mil | 7 mil |
Min | 7*10mil | 7*10mil | 7*10mil |
Jarak Bebas Masker Min | 1,5mil | 3 mil | 1,5mil |
Bendungan Topeng solder min | 3 mil | 8mil | 3 mil |
Lebar/Tinggi Legenda Minimum | 4/23mil | 4/23mil | 4/23mil |
Lebar Fillet Regangan | / | 1.5±0,05mm | 1.5±0,05mm |
Busur&Twist | 0.003 | / | 0.0005 |
Item | Kapasitas |
SMT PCBA Assembly Min. Pitch IC | 0,30mm(12 mil) |
Pin kaki Rakitan SMT PCBA | JADI, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA DAN U-BGA |
SMT PCBA Assembly Min. Penempatan chip | 201 |
Rakitan SMT PCBA Max. Ukuran PCB | 410 mm x 600 mm(16.2" x 23.6") |
Ukuran BGA Maksimum Rakitan SMT PCBA | 74mm x 74mm(2.9" x 2.9") |
Pemilihan Bola Pitch Rakitan SMT PBA | 1mm (4mil - 12mil) |
SMT PCBA Assembly BGA Ball Diameter | 0,4mm (16mil - 40mil) |
Pitch Sadapan QFP Rakitan SMT | 0,38mm - 2,554mm (15mil) |
Metode Perakitan SMT PCBA | SMT, DIP, AI, MI ASSEMBLY |
Sertifikasi Rakitan SMT PCBA | ISO9001, ISO13485, IATF16949 |
1, | Dikemas dalam tas anti-statis |
2, | Gelembung bg |
3, | Karton |
4, | Karton dengan tali |
layanan pcb | Desain sirkuit PCB, PCB Layout, pcb manufacturing, pcb copy |
Komponen PCB | Peralatan yang sesuai dengan sistem saran, sumber pemadatan PCB |
PCBA | Rakitan prototipe OEM PCB, pcb dengan komponen, |
Menguji | Uji PCBA AOI, uji PCB Assembly BGA X-RAY, uji PCBA ICT, PCBA FCT |
Lapisan Conformal | Lapisan anti-lengan melalui mesin pengsuhu, dan oven UV |
Box Build | SUSUNAN KOTAK, susunan kotak |
Servis kunci otomatis | rangkaian kabel, lembaran logam, plastik |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi