Mesin Pengikat Die Bonder Kemasan Semikonduktor Mesin Penanaman Kristal Eutektik

Rincian Produk
Layanan purna jual: 1 tahun
Kondisi: Baru
Kecepatan Anda: Kecepatan Tinggi
Pengiriman & Kebijakan
Biaya pengiriman: Hubungi pemasok mengenai pengiriman dan perkiraan waktu pengiriman.
Metode pembayaran:
visa mastercard discover JCB diners club american express T/T
PIX SPEI OXXO PSE OZOW PayPal
  Pembayaran dukungan dalam USD
Pembayaran aman: Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Made-in-China.com dilindungi oleh platform.
Kebijakan pengembalian dana: Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak dikirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk.
Secured Trading Service
Anggota Berlian Harga mulai 2017

Pemasok dengan izin usaha terverifikasi

Pemasok yang Diaudit Pemasok yang Diaudit

Diaudit oleh lembaga inspeksi pihak ketiga yang independen

Tahun Pendirian
2014-12-30
Alamat
Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, ...
Modal Terdaftar
1,000,000 RMB
  • Mesin Pengikat Die Bonder Kemasan Semikonduktor Mesin Penanaman Kristal Eutektik
  • Mesin Pengikat Die Bonder Kemasan Semikonduktor Mesin Penanaman Kristal Eutektik
  • Mesin Pengikat Die Bonder Kemasan Semikonduktor Mesin Penanaman Kristal Eutektik
  • Mesin Pengikat Die Bonder Kemasan Semikonduktor Mesin Penanaman Kristal Eutektik
  • Mesin Pengikat Die Bonder Kemasan Semikonduktor Mesin Penanaman Kristal Eutektik
  • Mesin Pengikat Die Bonder Kemasan Semikonduktor Mesin Penanaman Kristal Eutektik
Temukan Produk Serupa
  • Ringkasan
  • Deskripsi Produk
  • Bidikan Real Peralatan dan Pabrik
  • Spesifikasi
  • Pengemasan & Pengiriman
  • Profil Perusahaan
  • FAQ
Ringkasan

Informasi dasar

Tidak. Model.
MD-JC360i MD-JC380i
Presisi
Presisi
Sertifikasi
CE
Garansi
12 bulan
Kelas Otomatis
Otomatis
Tipe
Pegunungan Chip kecepatan tinggi
Paket Transportasi
dudukan kayu
Merek Dagang
pengingat berteknologi tinggi
Asal
Cina
Kapasitas Produksi
100

Deskripsi Produk

Solusi Perangkat Profesional satu Stop untuk Semikonduktor dan Industri Elektronik
Semua peralatan harus disesuaikan menurut sampel Anda. Untuk informasi lebih lanjut, hubungi teknisi penjualan kami.
Deskripsi Produk
IC/KE Peralatan Kemasan mati Bonder

Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Automatic die Bonder Automatic Upload dan Download
Automatic DIE Bonder Manual Upload dan beban berkerut


Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Bondie Kecepatan Tinggi Kepala Ganda
Automatic die Bonder Automatic Upload dan Download
Berlaku untuk SMD2020 1010 2121 2835 5730, filamen, dan sebagainya

Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
MDDB-LA838 meninggal
Bondie Kecepatan Tinggi Kepala Ganda


Bidikan Real Peralatan dan Pabrik
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Spesifikasi
Spesifikasi Teknis 'die bona-8' 360i- in
Tabel kerja Kristal Cair (Modul Linier)
Sistem Optik
Meja kerja struk100x300mm
Kamera
Resolution1μm
Optik Kaca Pembesar (wafer) 0.7 kali hingga 4.5 kali
0.7-4.5
Die Workbench (Modul Linier)
Waktu Siklus 200MS/EA
XY stroke8"*8"
Siklus die bonding kurang dari 250 milidetik,
kapasitas produksi lebih besar dari 12k;
12k
Resolution1μm

Akurasi penempatan wafer
Modul pemuatan dan pembongkaran
Posisi die perekat x-y±2mil
Gunakan penyedot debu untuk memberi makan secara otomatis
Akurasi rotasi sebesar±3
Gunakan kotak tanda terima kartrid untuk membuang muatan

Klem pelat pneumatik, rentang penyetelan lebar bracket 25 mm 25 mm
Modul dispensi
Peralatan yang diperlukan
Penyaluran lengan ayun + sistem pemanasan
Volttragedi AC220V/50HZ
Set jarum dispensi dapat dipertukarkan dengan satu atau beberapa jarum
Penyejuk udara yang Panduan

Vakum Source700mmHG(pompa vakum)


Sistem PR
Dimensi dan berat
Metod256 tingkat abu-abu
Wight450kg
Detectionink/chipping/retak die
Size(DxWxWxH)1200*900*1500mm
"

Resolusi Monitor 1024*768
Kehilangan nyawa

Sensor Vakum
Spesifikasi Teknis die Bonder 380-12 inci
Meja kerja fiksasi (modul linier)
Meja kerja fiksasi (modul linier)


Kamera
Perjalanan meja kerja 100x300mm
Perjalanan meja kerja 100x300mm
Pembesaran optik (elemen kristal) 0,7x
Resolusi 1 m
Resolusi 1 m
Tabel wafer (modul linear)
Tabel wafer (modul linear)
Periode pembekuan lebih kecil dari 250 milidetik, dan kapasitas produksi lebih besar daripada 12k;
XY Travel 12”*12
XY Travel 12”*12

Resolusi 1 um
Resolusi 1 um
Akurasi penempatan wafer
Akurasi penempatan wafer
Metode pengumpanan otomatis dengan menggunakan cangkir isap vakum untuk pengumpanan
Posisi GAM x-y ±2 mil

Akurasi rotasi sebesar ±3
Posisi GAM x-y ±2 mil

Akurasi rotasi sebesar ±3
Material pengumpulan material tipe wadah material digunakan untuk material memotong
Menggunakan penahan pelat tekanan pneumatik, rentang penyetelan lebar bracket 25 mm


Modul dispensi
Modul dispensi
Gunakan perekat penyangga lengan swing + sistem pemanas
Gunakan perekat penyangga lengan swing + sistem pemanas


Grup jarum Pentul dispensi dapat saling dipertukarkan dengan satu jarum atau multi-jarum
Grup jarum Pentul dispensi dapat saling dipertukarkan dengan satu jarum atau multi-jarum


Sistem PR
Sistem PR
Metode: 256 level abu-abu
Metode: 256 level abu-abu
Monitor 17"
Monitor 17"
Resolusi Monitor: 1024*768
Resolusi Monitor: 1024*768
Pengemasan & Pengiriman
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
Profil Perusahaan

Pengingat-Hightech adalah perwakilan penjualan dan servis dalam peralatan industri produk semikonduktor dan elektronik.  
Sejak tahun 2014, perusahaan berkomitmen untuk menyediakan solusi mesin yang andal, andal, dan berdaya guna bagi pelanggan.  
Kami terdiri dari sekelompok spesialis yang berpendidikan tinggi, insinyur dan staf berpengalaman, dengan keahlian dan pengalaman profesional yang luar biasa.
Produk utama kami meliputi: Die binder, binder kabel, Wafer, Dsaw, perlakuan permukaan Plasma, Photoroisme memindahkan komputer, Rapid Thermal Processing, RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, Parallel sealing las, Terminal Insertion Machine, mesin kapasitor kumparan, Tester pengikat, dll.
Hingga saat ini, produk-produk merek kami telah menyebar ke negara-negara industri utama di seluruh dunia, membantu pelanggan meningkatkan efisiensi, mengurangi biaya, dan meningkatkan kualitas produk.
Semiconductor Packaging Die Bonder Bonding Machine Eutectic Crystal Planting Machine
FAQ
1. Tentang harga:
Semua harga kami kompetitif dan dapat dinegosiasikan. Harga bervariasi tergantung pada konfigurasi dan kompleksitas penyesuaian perangkat Anda.
 
2. Tentang Sampel:
Kami bisa menyediakan contoh layanan produksi untuk Anda, tapi Anda mungkin menyediakan beberapa biaya.
 
3. Tentang Pembayaran:
Setelah rencana tersebut dikonfirmasi, Anda perlu membayar deposit terlebih dahulu, dan pabrik akan mulai menyiapkan barang. Setelah peralatan siap dan Anda membayar balannya, kami akan mengirimkannya.
 
4. Tentang Pengiriman:
Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan mengirim video penerimaan, dan Anda juga dapat mengunjungi lokasi untuk memeriksa peralatan.
 
5. Instalasi dan Debugging:
Setelah sampai di pabrik, kami dapat mengirim teknisi untuk memasang dan debug peralatan. Kami akan memberikan Anda penawaran terpisah untuk biaya layanan ini.
 
6. Tentang Jaminan:
Peralatan kami memiliki periode garansi 12 bulan. Setelah masa garansi, jika ada suku cadang yang rusak dan perlu diganti, kami hanya akan mengisi biaya yang dikenakan.
 
7. Layanan purnajual:
Semua alat berat memiliki periode garansi lebih dari satu tahun. Teknisi teknis kami selalu online untuk menyediakan layanan pemasangan, debugging, dan perawatan peralatan. Kita dapat menyediakan layanan instalasi dan debugging di lokasi khusus dan peralatan besar.

Kirim permintaan informasi Anda langsung ke penyedia ini

*Dari:
*Untuk:
*Pesan:

Masukkan antara 20 dan 4000 karakter.

Ini bukan yang Anda cari? Posting Permintaan Sourcing SEKARANG
Hubungi Pemasok

Temukan Produk Serupa Berdasarkan Kategori

Beranda Pemasok Produk Industri paket IC Die Bonder Mesin Pengikat Die Bonder Kemasan Semikonduktor Mesin Penanaman Kristal Eutektik