Semikonduktor mengemas Peralatan/LED/presisi Tinggi mati Bonder/die bonding Machine / die Pasang

• After-sales Service: 1 Year
• Penghancuran: Otomatis
• Kondisi: Baru
• Sertifikasi: CE
• Garansi: 12 bulan
• Kelas Otomatis: Otomatis
• Tipe yang digerakkan: Elektrik
• Spesifikasi: 500KG
• Merek Dagang: minder-hightech
• Asal: Guangzhou
• Kode HS: 8015809090
• Kapasitas Produksi: 200PCS/Yearpcs/Year

Deskripsi Produk

Deskripsi Produk
Alat berat yang bekerja dengan proses pemuatan dan pembongkaran kristal otomatis
Pemuatan dan pembongkaran otomatis penuh, cocok untuk SMD, 1W dan dan sumber cahaya permukaan COB berlapisan tinggi terintegrasi, triode, dan produk pendukung datar lainnya
Desain modular, tata letak baru yang dioptimalkan, fokus pada kualitas, dengan kinerja stabil terbaik
Anda dapat memilih konfigurasi berbeda secara fleksibel seperti empat gelang kristal, kepala dispensi ganda, pelat perekat ganda, braket panjang 25cm, dsb., untuk menciptakan produk yang paling cocok bagi pelanggan
Desain kepala baru yang mengikat, siklus die bond yang cepat hingga 180ms

Penjilidan kepala yang dipatenkan, pemosisian akurat, dan pengoperasian yang lebih stabil;
kapasitas pengolahan chip kecil 5mil
Merancang berbagai metode pencarian chip, sesuai untuk mencari berbagai bentuk wafer
Kapabilitas pemrosesan PIN (65ms) ultra panjang untuk memenuhi kebutuhan pelanggan yang berbeda
Spesifikasi

spesifikasi teknis alat berat dengan wafer 360-8 in
Meja kristal padat (modul linear)		Sistem Optik
Langkah meja kerja	450x220mm	Kamera
Resolusi	1μm	Kaca Pembesar	0.7 kali ganda 4.5 kali
Epistar Workbench (Modul Linier)		Waktu Siklus	200MS/EA
Langkah XY	8"*8"	Siklus die bond	Kurang dari 250 milidetik
Resolusi	1μm	Kapasitas produksi	Lebih besar dari 12k
Akurasi penempatan wafer		Modul pemuatan dan pembongkaran	Pemuatan dan pembongkaran secara manual
Posisi stick x-y	±2mil
Akurasi rotasi	3 ±
Modul dispensi		Peralatan yang diperlukan
Gunakan penyaluran lengan ayun + sistem pemanasan		Tegangan	AC220V/50HZ
Grup jarum dispensi  dapat saling dipertukarkan dengan jarum tunggal atau beberapa jarum		Sumber Udara	Setidaknya 6 stang
		Sumber Vakum	700mmHG
		Konsumim Daya	3000w
Sistem PR		Dimensi dan berat
Metode	256 level abu-abu	Berat	450kg
Deteksi	Tinta/chipping/die yang retak	Size(DxWxWxH)	1200*900*1500mm
Monitor	LCD 17"
Resolusi Monitor	1024*768	Kehilangan nyawa	Sensor Vakum

 

spesifikasi teknis alat berat dengan wafer 380-12 in
Meja kristal padat (modul linear)		Sistem Optik
Langkah meja kerja	100x300mm	Kamera
Resolusi	1μm	Kaca Pembesar	0.7 kali ganda 4.5 kali
Epistar Workbench (Modul Linier)		Waktu Siklus	200MS/EA
Langkah XY	12"*12"	Siklus die bonding kurang dari 250 milidetik,   dan kapasitas produksi lebih besar dari 12k;
Resolusi	1μm
Akurasi penempatan wafer		Modul pemuatan dan pembongkaran
Posisi stick x-y	±2mil	Metode pengumpanan otomatis dengan menggunakan karet hisap vakum Membuang muatan menggunakan material penerima tipe wadah kotak material Gunakan klem tipe pelat tekanan pneumatik, lebar bracket dapat disesuaikan dalam rentang 25 mm
Akurasi rotasi	3 ±
Modul dispensi		Peralatan yang diperlukan
Gunakan penyaluran lengan ayun + sistem pemanasan Grup jarum dispensi dapat saling dipertukarkan dengan jarum tunggal atau beberapa jarum		Tegangan	AC220V/50HZ
		Sumber Udara	Setidaknya 6 stang
		Sumber Vakum	700mmHG(pompa vakum)
		Konsumim Daya	3000w
Sistem PR		Dimensi dan berat
Metode	256 level abu-abu	Berat	450kg
Deteksi	tinta /chipping/sudah mati	Size(DxWxWxH)	1200*1200*1500mm
Monitor	LCD 17"
Resolusi Monitor	1024*768

 

Lengan pengikat
Lengan pengikat	90 derajat
Motor	AC servo moto
Panggung/wafer Tango
Pukulan	6"*6"
resolusi	0.2 mil (5μm)
Bingkai sadapan mengenakan panggung
Nomor bingkai sadapan	1PC
Pukulan	10"*6"
Resolusi	0.2 mil (5μm)
Die dan wafer
Dimensi die	5mil*5mil*100mil*100mil
Dimensi wafer 6	6
	: 3±
	:±1,5 mil
	25g masuk 35g
Sistem ejektor
Sinkronkan dengan komponen
Dapat menyesuaikan tinggi
Sistem pengambilan epoksi
Lengan memilih epoksi	Tipe putar
moto	AC servo moto

Rincian produk
Contoh