After-sales Service: | 1 Year |
---|---|
Condition: | New |
Speed: | Super High Speed |
Precision: | Precision |
Certification: | CE |
Warranty: | 12 Months |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Akurasi penempatan XY | ±0.4 mil (±10 µm) @ 3σ |
Defleksi chip | |
5 mm< seukuran kematian <10 mm | 0.15 ±3σ @ |
1 mm< seukuran cetakan < 5 mm | 0.3 ±3σ @ |
0.25 mm< seukuran cetakan < 1 mm | 1 ±3σ @ |
Mode die bond | |
Akurasi posisi XY | ±1 mil (±25 µm) @ 3σ |
Defleksi chip | |
Ukuran dadu ≥ 1 mm | 0.5 ±3σ @ |
Ukuran dadu < 1 mm | 1 ±3σ @ |
Kapasitas pemrosesan material | |
Ukuran dadu | 0,25x0,25 mm2-10x101010mm2 |
Ukuran wafer | |
standar | 12" (300 mm) |
opsional | 6" (150 mm) / 8" (200 mm) |
Ukuran bingkai sadapan | |
Panjang | 100 - 300 mm |
lebar | 15 - 100mm |
tinggi | |
standar | 0.1 - 0.8 mm |
opsional | 0.8 - 2.0 mm |
Ukuran kotak | |
Panjang | 110 - 310 mm |
lebar | 20 - 110 mm |
tinggi | 70 - 153 mm |
Sistem kepala pengelasan | |
Tekanan die bond | 30 - 3,000 g (dapat diprogram) |
Sistem pengenalan gambar | |
Sistem pengenalan gambar | 256 tingkat skala abu-abu |
Fasilitas yang diperlukan | |
tegangan | 110/120/220/240 VAC |
frekuensi | 50/60 Hz (Pabrik telah ditetapkan) |
Arus beban maksimum | 10,5A @ 220 V |
udara kompresi | Minimum 87 PSI (6 bar) |
Jumlah saluran masuk udara kompresi | 2 (diameter luar selang karet Ø10mm) |
konsumsi energi | 1,800 W (dilengkapi dengan heater) 1,500 W (Tidak dilengkapi dengan pemanas) |
Dimensi | |
ukuran | Lebar x kedalaman x tinggi |
Termasuk platform pengangkatan memuat dan pembongkaran | 93.7" x 56.3" x 76.2" (2,380 mm x 1,430 mm x 1,935 mm) |
berat | 3960 pound (1,800 kg) |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi