| Ketebalan Papan (mm) |
0.25/0.38/0.5/0.635/1.0/1.5/2.0/2.5/3,0mm |
| Nomor Lapisan |
1-2L |
| Ketebalan tembaga dasar(um) |
18-300um(0.5-8,5oz) |
| Lebar/ruang Track min (mm) |
0,075mm |
| Ukuran lubang min |
0,06mm(PTH) |
| Toleransi lubang akhir (mm) |
0,05mm(NPTH) |
| Toleransi kerangka(mm) |
0,05 mm |
| Toleransi lubang |
+/-0,05mm |
| Ruang minimal dari track ke tepi board |
0,2 mm |
| Ketebalan papan pemasangan selesai |
(0.25-0,38mm)+/-0,03mm |
| (0.38-0.635)+/-0,04mm |
| (0.76-2mm)+/-0,05mm |
| Perlakuan Permukaan |
IG,ENEPICG,Immersion Silver |
| Material |
ALN, AL203 |
Sebagai Pemasok PCB Keramik di Cina, kami dapat mendukung para pelanggan kami dari Prototype sampai produksi massal. Kami tidak hanya memfokuskan pada satu layer board, tetapi juga Multilayer circuit board.
| Warna |
/ |
Putih |
3.2 |
| Kerapatan |
g/cm³ |
≥ 3.7 |
GB/T 2413 |
| Konduktivitas Termal |
20 •, W/(M K) |
≥ 24 |
GB/T 5598 |
| Konstan dielektrik |
1MHz |
9-10 |
GB/T 5594.4 |
| Kekuatan dielektrik |
KV/mm |
≥ 17 |
GB/T 5593 |
| Kekuatan fleksibilitas |
MPa |
≥ 350 |
GB/T 5593 |
| Kamber |
Lama masa kerja |
2 ≤5 |
|
| Ra kehalusan Permukaan |
µ m. |
0.2-0.75 |
GB/T 6062 |
| Penyerapan air |
% |
0 |
GB/T 3299-1996 |
| Kepekaan volume |
20 Ω, |
≥ 1014 |
GB/T 5594.5 |
| Ekspansi Termal |
10-6 mm 20 derajat celcius |
6.5-7.5 |
GB/T 5593 |
Meskipun ALN PCB akan lebih mahal daripada AIO203, ALN memiliki konduktivitas tinggi, dan koefisien ekspansi pasangan Si, yang membuatnya tetap dipilih oleh pelanggan sebagai materi untuk produk mereka, di sini Anda dapat melihat rincian untuk properti material ALN.
| ITEM |
SATUAN |
NILAI |
UJI STANDAR |
| Warna |
/ |
Abu-abu |
3.2 |
| Kerapatan |
g/cm³ |
≥ 3.33 |
GB/T 2413 |
| Konduktivitas Termal |
20 •, W/(M K) |
≥ 170 |
GB/T 5598 |
| Konstan dielektrik |
1MHz |
8-10 |
GB/T 5594.4 |
| Kekuatan dielektrik |
KV/mm |
≥ 17 |
GB/T 5593 |
| Kekuatan fleksibilitas |
MPa |
≥ 450 |
GB/T 5593 |
| Kamber |
Lama masa kerja |
2 ≤5 |
|
| Ra kehalusan Permukaan |
µ m. |
0.3-0.6 |
GB/T 6062 |
| Penyerapan air |
% |
0 |
GB/T 3299-1996 |
| Kepekaan volume |
20 Ω, |
≥ 10¹³ |
GB/T 5594.5 |
| Ekspansi Termal |
10-6 mm 20 derajat celcius |
2-3 |
GB/T 5593 |
Bidang LED
Modul semikonduktor berdaya tinggi,
Pendingin Semikonduktor,
Heater Elektronik,
Sirkuit kontrol daya,
Sirkuit hibrida daya,
Catu daya pengalihan frekuensi tinggi,
Elektronik otomotif,
Komunikasi,
Landasan penerbangan.
Aturan Desain PCB keramik:
Papan Sirkuit tercetak keramik (PCB, Keramik) terdiri dari berbagai jenis dan konfigurasi, masing-masing dirancang untuk melayani aplikasi dan persyaratan kinerja spesifik. Berikut beberapa jenis PCB keramik yang umum:
- Single-Layer Ceramic PCB: Ini adalah PCB keramik dasar dengan lapisan konduktif tunggal pada substrat keramik. Seringkali digunakan untuk aplikasi sederhana dengan konduktivitas termal tinggi diperlukan, tetapi sirkuit kompleks tidak diperlukan.
- Multilayer Ceramic: PCB ini terdiri dari beberapa lapisan substrat keramik, dengan jejak dan jejak konduktif yang menghubungkan berbagai lapisan. Multilayer keramik PCB cocok untuk desain sirkuit yang kompleks, interkoneksi antar kepadatan tinggi, dan aplikasi yang memerlukan integritas sinyal.
- PCB Film tebal: Pada jenis ini, teknologi film tebal digunakan untuk menciptakan jejak konduktif dan resistif pada substrat keramik. PCB keramik film tebal terkenal akan ketahanannya, sehingga cocok untuk aplikasi di lingkungan yang keras seperti pengaturan otomotif dan industri.
- PCB Keramik Film tipis: Teknologi film tipis melibatkan penggunaan lapisan tipis dan mengemulasikan bahan ke atas substrat keramik. PCB keramik film tipis menawarkan sifat listrik yang presisi dan umumnya digunakan dalam aplikasi frekuensi tinggi, seperti perangkat RF dan microwave.
- PCB Hibrida: PCB ini menggabungkan bahan keramik dengan bahan lain, seperti substrat organik atau inti logam. Pendekatan hibrid ini memungkinkan para insinyur menyeimbangkan manfaat keramik dengan keuntungan material lain, seperti penghematan biaya atau sifat termal tertentu.
- Alumina keramik PCB (Al2O3): Alumina keramik PCB terbuat dari aluminium oksida dan dikenal dengan konduktivitas termal tinggi, isolasi listrik, dan kekuatan mekanik. Cocok untuk berbagai aplikasi, termasuk elektronik daya, modul LED, dan perangkat RF daya tinggi.
- PCB Keramik aluminium (AlN): PCB keramik aluminium nitrat menawarkan kemampuan tinggi termal bahkan lebih tinggi daripada alumina, sehingga cocok untuk aplikasi yang memakai penyerapan panas yang efisien. Perangkat ini sering digunakan dalam perangkat elektronik dan LED berdaya tinggi.
- PCB Keramik Berllum Oksida (BeO): PCB keramik Beryllium oksida digambarkan oleh konduktivitas termal yang sangat tinggi dan digunakan dalam aplikasi yang menuntut penghilangan panas yang efisien, seperti amplifier RF berdaya tinggi.
- Silikon Karbid (Pic) Ceramic: PCB keramik silikon karbida terkenal dengan sifat kuat dan listrik, serta kemampuan mereka untuk bertahan dalam suhu tinggi dan lingkungan yang keras. Digunakan dalam elektronik suhu tinggi dan elektronik daya.
- PCB LTCC (Low-Temperature Co-hased Ceramic): Teknologi LTCC melibatkan pembakaran bersama beberapa lapisan keramik pada suhu yang relatif rendah. MIB keramik LTCC digunakan dalam modul RF, sensor, dan perangkat miniaturized lainnya.
Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd sebagai penyedia PCB dan perakitan salah satu kunci, kami mengkhususkan diri pada layanan fabrikasi PCB, unit PCB, dan komponen yang dijadikan sumber.
Layanan produksi elektronik PCB profesional, seperti PCB multi-lapis, PCB HDI,MC PCB,, sesuai Rigid Flex PCB,Flex PCB.Kami dapat membuat lubang Laser, PCB Kontrol Impedansi, terkubur & Blind, lubang tidak tenggelam, atau PCB proses khusus lainnya.
Tentang pengujian, kami menyediakan Pemeriksaan SPI, AOI Inspeksi, Inspeksi sinar-X, Pengujian ICT dan Pengujian Fungsional sebagai layanan bernilai tambah kita.
Teknik pembuatan stensil mencakup peningkasan kimia, pemotongan laser, dan pembentukan elektro. kami menyediakan stensil magnetik, stensil SMT rangka dan stensil F3.
Bahan PCB Keramik VS Fr4
- Ekspansi termal lebih baik
- Stiker logam resistan yang lebih kuat dan lebih rendah
- Kemampuan soldabilitas yang baik dan temperatur kerja tinggi 5, insulasi yang baik, dan kehilangan frekuensi tinggi Rendah
- Kemungkinan rakitan kepadatan tinggi
- Tahan lama dan tahan lama di angkasa karena tidak mengandung bahan organik dan tahan ke sinar kosmik
Papan Sirkuit tercetak keramik (PCB, Keramik) menawarkan beberapa keuntungan yang sangat disukai untuk berbagai aplikasi, terutama yang menuntut kinerja tinggi, keandalan, dan efisiensi. Berikut ini beberapa keunggulan utama PCB keramik:
- Konduktivitas Termal Tinggi: Bahan keramik, seperti alumina (Al2O3), aluminium nitride (AlN), dan silikon karbida (sic), memiliki konduktivitas termal luar biasa. Ini berarti PCB keramik dapat mengatasi panas yang dihasilkan komponen secara efisien, sehingga mencegah panas berlebih dan memastikan pengoperasian perangkat elektronik berdaya tinggi yang andal.
- Properti Elektrik yang sangat baik: Bahan keramik menunjukkan kehilangan dielektrik yang rendah dan sifat listrik yang luar biasa, khususnya pada frekuensi tinggi. Cara ini membuat PCB keramik sangat cocok untuk aplikasi dalam frekuensi radio (RF), microwave, dan sirkuit digital kecepatan tinggi, yang sangat penting untuk integritas sinyal dan pelemahan sinyal rendah.
- Kekuatan dan ketahanan mekanis: PCB keramik memiliki kekuatan dan kekokohan lebih besar dibandingkan PCB organik. Kekokohan ini memungkinkan mereka tahan terhadap tegangan mekanis, getaran, dan guncangan, membuatnya cocok untuk aplikasi di lingkungan yang menantang.
- Ketahanan Bahan kimia: Keramik sangat tahan terhadap bahan kimia, pelarut, asam, dan basa. Resistansi ini membuat PCB keramik berfungsi baik untuk aplikasi di industri yang terkait dengan penggunaan bahan kimia keras adalah hal biasa, seperti otomotif, aerosol, dan sektor industri.
- Toleransi suhu Tinggi: PCB keramik dapat bertahan pada suhu lebih tinggi dibandingkan PCB tradisional. Kemampuan ini sangat penting di industri seperti otomotif dan angkasa, di mana elektronik harus beroperasi secara andal dalam temperatur yang tinggi.
- Minurisasi: PC keramik dapat mengakomodasi jejak indah, komponen yang lebih kecil, dan interkoneksi antarperangkat elektronik kepadatan tinggi, yang memungkinkan desain perangkat elektronik yang ringkas. Fitur ini penting untuk aplikasi yang memerlukan minaturisasi tanpa mengorbankan kinerja.
- Integritas sinyal: PCB keramik menawarkan integritas sinyal yang unggul karena kehilangan tangen yang rendah dan konstanta dielektrik yang tinggi, terutama pada frekuensi tinggi. Ini membuatnya cocok untuk sistem transmisi data dan komunikasi kecepatan tinggi.
- Kompatibilitas Lingkungan yang keras: Karena sifat daya tahan panas, mekanis, dan kimiawi, PCB keramik sangat cocok untuk aplikasi di lingkungan keras, seperti eksplorasi minyak dan gas, angkasa.
- Keandalan dan ketahanan: Kombinasi performa termal yang tinggi, kekokohan, dan ketahanan kimia meningkatkan keandalan jangka panjang PCB keramik, mengurangi risiko kegagalan dan meningkatkan masa pakai perangkat elektronik.
- Kustomisasi: PCB keramik dapat disesuaikan untuk memenuhi persyaratan desain spesifik, termasuk bahan dasar, konfigurasi lapisan, tata letak jejak, dan penempatan komponen. Fleksibilitas ini memungkinkan para insinyur mengoptimalkan kinerja papan untuk aplikasi tertentu.
- Kinerja EMI/EMC: Materi keramik bawaan memberikan interferensi elektromagnetik (EMI) dan kinerja elektromagnetik (EMC) yang lebih baik karena sifat listrik dan kemampuan shielding mereka.
Proses fabrikasi Papan Sirkuit tercetak Keramik (PCB) melibatkan beberapa langkah yang mengubah substrat keramik ke dalam sirkuit elektronik fungsional. Proses ini dapat berbeda-beda, tergantung pada jenis PCB keramik tertentu, dan kemampuan manufakturnya, ini ikhtisar umum langkah-langkah yang terkait pembuatan PCB keramik:
1.Desain dan Tata Letak:
Proses dimulai dengan desain tata letak sirkuit menggunakan perangkat lunak desain berbantuan komputer (CAD). Komponen, jejak, viz, dan elemen lainnya ditempatkan dan diatur dalam tata letak, dengan mempertimbangkan faktor-faktor seperti pengelolaan termal dan integritas sinyal.
2.Persiapan Substrat:
Substrat keramik dipilih berdasarkan persyaratan aplikasi, seperti konduktivitas termal dan sifat listrik. Substrat keramik disiapkan dengan cara memotong, membentuk, dan memperoles pada dimensi yang diinginkan dan permukaan akhir yang diinginkan.
3.Penyiapan Lapisan (untuk Multilayer PCB):
Untuk PCB keramik multi-lapisan, lapisan keramik individual disiapkan dan difabrikasi. Lapisan-lapisan ini akhirnya akan ditumpuk dan saling terhubung. Setiap lapisan dapat mengalami proses seperti pencetakan layar, di mana pasta konduktif dan insulasi diterapkan untuk membuat jejak sirkuit dan lapisan isolasi.
4.posisi Lapisan konduktif:
Material konduktor, seringkali pasta logam yang berisi partikel perak atau emas, diberikan pada substrat dengan menggunakan teknik seperti pencetakan layar atau pencetakan inkjet. Jejak konduktif ini akan membawa sinyal listrik di antara komponen.
5.via Pengeboran dan Pengisian:
Vivas, yang merupakan lubang kecil yang menghubungkan berbagai lapisan PCB, dibor menggunakan teknik pengeboran laser atau mekanis. Bentuk video kemudian diisi dengan bahan konduktif atau non-konduksi untuk membentuk hubungan di antara lapisan.
6.tempat pembakaran atau Sintering:
Substrat keramik dengan bahan konduktif yang digunakan ditembakkan dalam tungku suhu tinggi. Proses ini membuat keramik dan menggabungkan bahan konduktif, yang membentuk struktur sirkuit yang kokoh dan tahan lama.
7.penambahan lapisan (untuk Multilayer PCB):
Proses penerapan jejak konduktif, lapisan insulasi, dan vias diulangi untuk setiap lapisan dalam tumpukan multi lapisan.
8.Component Lampiran:
Komponen, seperti perangkat dipasang di permukaan (SPs), dipasang ke PCB keramik menggunakan bahan perekat yang saling menempel atau khusus. Karena konduktivitas termal tinggi keramik, teknik batas khusus mungkin diperlukan untuk menjamin pengikatan yang benar.
9.Pengujian dan Inspeksi:
PCB keramik yang dirakit tunduk pada berbagai tes, termasuk pemeriksaan kontinuitas, pengujian listrik, dan kemungkinan pengujian lingkungan. Proses inspeksi membantu mengidentifikasi cacat dan memastikan fungsionalitas dan keandalan PCB.
10.finishing dan pelapisan:
Lapisan pelindung atau zat pelapis yang disertakan dapat diterapkan untuk melindungi PCB dari faktor lingkungan seperti kelembapan, bahan kimia, dan variasi temperatur.
11.Pengujian Akhir:
Papan sirkuit keramik lengkap menjalankan pengujian fungsional akhir untuk memastikan alat ini memenuhi persyaratan yang ditentukan dan beroperasi dengan benar.
12.Kemasan dan Pengiriman:
Setelah PCB keramik lulus semua tes dan pemeriksaan, PC tersebut dikemas dan disiapkan untuk dikirimkan kepada pelanggan atau integrasi lebih lanjut ke dalam perangkat elektronik.
Q1.File apa untuk penawaran?
File A:PCB(gerber), daftar BOM, Data XY (pick-N-Place).
Q2.MOQ dan apakah waktu pengiriman tercepat KXPCBA yang adalah KXPCBA?
A:MOQ adalah 1 potong. Contoh untuk produksi massal, semuanya dapat didukung oleh KXPCBA.
Q3.untuk kutipan PCB , format file apa yang diperlukan oleh KXPCBA?
A:Gerber, protel 99SE, DXP, PAD 9.5, berbagi otomatis CAD, CAM350 lumayan.
PCBA prototipe Bare (PCB Assembly)
Putar Cepat Kuantitas Belok Cepat
2kalam: 24jam <30pcs 1 hari
4layer: 48hours 30-100pcs 2 hari
6-8layer: 72hours 100-1000pcs 5 hari
P4.bagaimana menguji board PCB dan PCBA?
A:SPI, AOI, X-RAY, FOC FOR PCBA (PCB ASSEMBLY)
Pengujian AOL, probe terbang, uji peralatan teks, FOC, dsb untuk pcb kosong.
P5.Dapatkah Anda melakukan PCB atau disain sirkuit?
A:Ya, tim desain kami termasuk perangkat lunak,
insinyur perangkat keras dan struktur. Kami bisa memasok
Layanan desain khusus, berikan ide Anda bahwa kami bisa melakukannya.
Pemasok yang Diaudit 
Pemasok yang Diaudit 
