Industri Hot Sale Diamond bubuk bubuk Grit - Tipe Ekonomis

• Tipe: Wajik
• Klasifikasi Berlian: Buatan
• Karakteristik: High Efficiency
• Aplikasi: Grinding Polishing Lapping Electroplating Coating.
• tipe berlian: single crystal synthetic berlian
• bahan baku: perusahaan zuznan
• Tidak. Model.: CDG-E
• jenis produk: menggiling bubuk
• warna produk: emas, kuning
• Paket Transportasi: Plastic Bag+Carton
• Spesifikasi: 35/40mesh - 500/600mesh, etc.
• Merek Dagang: Kumthai Abrasives
• Asal: Zhengzhou
• Kode HS: 7105102000
• Kapasitas Produksi: 25000000carats/Month

Deskripsi Produk

उत्पाद विवरण

F Interposser विशेषताएँ  

आमतौर पर, पीसीबी बोर्ड से एक ड्यूट आईसी चिप को हटा दिए जाने पर ग्राहक के मुख्य बोर्ड या टेस्ट बोर्ड पर पैड के साथ कुछ अवशिष्ट सोल्डर होंगे। इससे खराब पैड्स की सह-योजना, ऑक्सीकरण की समस्या उत्पन्न होती है, ताकि पीसीबी बोर्ड से सीधे कनेक्ट करने वाले सॉकेट का उपयोग करते हुए जांच करते समय PCB बोर्ड से खराब संपर्क या यहां तक कि क्षति की समस्या हो.

 

सिरेडा का पेटेंट एफ इंटरपोसर के साथ एफ समाधान समस्या को ठीक करने में मदद करता है। एफ इंटरपोसर, एक पुल के रूप में, जो ग्राहक मुख्य बोर्ड को सिरेडा टेस्ट सॉकेट से जोड़ता है, ग्राहक को बड़ी सुविधा और लागत बचत के साथ-साथ लाता है। एक ही उपकरण के विभिन्न एप्लिकेशन (जैसे ईएमएमसी 153) के लिए ग्राहक को केवल एक नया इंटरपोसर बदलने और परीक्षण के लिए एक ही सॉकेट का उपयोग करने की आवश्यकता होती है.

एफ इंटरपोसर के साथ BGA100 नंद टेस्ट सॉकेट

 

 •  F समाधान eMMC, DRAM, EMCP, UFS, फ्लैश, जैसे IC चिप के तेजी से सत्यापन और परीक्षण के लिए डिजाइन किया गया है LPDDR3, LPD4, और CPU के साथ-साथ.

 • पेटेंट कराया इंटरपोसर डिजाइन डी-सोल्डरिंग के बाद पैड सह-प्लायरिटी ऑक्सीकरण और पीसीबी बोर्ड की क्षति की समस्याओं से बचने के लिए।

  कॉम्पैक्ट, सतह माउंट डिज़ाइन के लिए बोर्ड लागत को कम करते समय, लक्षित PC बोर्ड में कोई टूलिंग, कोई अतिरिक्त स्थान या माउंटिंग छिद्र की आवश्यकता नहीं होती है। •

 • "खरीदें और उपयोग करें" डिज़ाइन और पूरी तरह से हटाने योग्य डबल लैच मोड़ के साथ ग्राहकों को बड़ी सुविधा प्रदान करता है.

   सटीक रूप से मशीन युक्त स्प्रिंग प्रोब्स with इंडस्ट्री साबित solder बॉल्स सुनिश्चित करना उच्च विश्वसनीयता प्रदर्शन, आसान रखरखाव. •

 • अनुकूलित अंतरजातीय विकास.

 •  एफ1 इंटरपोसर (F1 इंटरपोसर) कुछ पिनिआउट के साथ है जो एक ऑस्टसीलस्कप के साथ इलेक्ट्रिकल और टाइमिंग माप करने के लिए बीजीए (BGA) पैकेज को घड़ी, स्ट्रोबी (strobe), डेटा, पता और कमांड सिग्नल्स प्रदान करता है। अधिक विवरण के लिए, कृपया हमारे F1 समाधान का संदर्भ लें.
 

उत्पाद पैरामीटर्स

मैकेनिकल
सामग्री सॉकेट बॉडी	पीक मिट्टी का सिरेमिक
मैटेरियल सॉकेट ढक्कन	अल, कू, POM
संपर्क	पोगो PIN
परिचालन तापमान	140 के (DO))
जीवन काल	50K चक्र
स्प्रिंग फोर्स	20g DO 30g प्रति PIN
इलेक्ट्रिकल
वर्तमान रेटिंग	1.0
DC प्रतिरोध	अधिकतम. 100mΩ

 

अनुप्रयोग उदाहरण

मुख्य बोर्ड पर अंतर रखने वाले को कसें, सॉकेट को अंतर रखने के लिए स्क्रू करें और उपकरण को टेस्ट करने, ढक्कन लगाने और लॉक करने के लिए उपकरण लगाएं, फिर डिवाइस को लगाने के लिए हीट सिंक एक्केटर को स्क्रू करें. अब यह उपयोग के लिए तैयार है।

F समाधान के लाभ सुविधा, उच्च दक्षता, संकुचित संरचना, लागत प्रभावी हैं, इसे "खरीदें और उपयोग करें" मॉड्यूलर कहते हैं.

मुख्य अनुप्रयोग, BGA, LGA, QFP, QFN, स्मार्ट फोन, टैबलेट PC, पहनने योग्य डिवाइसेस, टीवी बोर्ड, आदि पर उपयोग किए जाने वाले SOP के परीक्षण, खराबी और सत्यापन के लिए हैं

हमारे ग्राहकों को उनकी याद आई.एम.एम.एम.सी., ई.एम.सी.पी., फ्लैश, डी.डी.आर., यू.एफ.एस. और सी.पी.एस. जैसे चिपों के लिए भी काफी एफ समाधान प्रदान किए गए हैं।

संबंधित उत्पाद

यहाँ यह केवल अनुकूलित या अन्य प्रकार के लिए सॉकेट का चयन दिखाता है, कृपया हमारी वेबसाइट पर देखें:  siredatech.en.made-in-china.com.

पार्ट नंबर	नाम	वर्णन	पैकेज
702-0000159	F समाधान	BGA153 0.5mm eMMC DT100 11.5x13mm F A	BGA153
702-0000175	F समाधान	BGA221 0.5mm EMCP DT100 11.5x13mm F A	बी जी ए2 21
702-0000176	F समाधान	BGA63 0.8mm D1009x11mm F A	बी जी ए 63
702-0000177	F समाधान	BGA168 0.5mm LPDDDDDR DT100 12x12mm F A	बी.जी.ए.168
702-0000181	F समाधान	BGA0.8mm DDDDDDDR DT100 10.5x12mm F A	BGA78
702-0000185	F समाधान	BGA90.8mm DDDDDDDR DT1009x14mm F A	BGA96
702-0000186	F समाधान	BGA90.8mm DDDDDDDR DT1009x13mm F A	BGA96
702-0000187	F समाधान	BGA0.8mm DDDDDDDR DT100x10.5mm F A	BGA78
702-0000188	F समाधान	BGA0.8mm DDDDDDDR DT100x11.1mm F A	BGA78
702-0000189	F समाधान	BGA84 0.8mm DDDDDDDDR DT100 8x12.5mm F A	बी.जी.ए.84
702-0000203	F समाधान	BGA153 0.5mm eMMC DT100 10x11mm F A	BGA153
702-0000204	F समाधान	BGA160.5mm eMMC DT100 12x16mm F A	बी.जी.ए.169
702-0000205	F समाधान	BGA160.5mm eMMC DT100 12x18mm F A	बी.जी.ए.169
702-0000206	F समाधान	BGA160.5mm eMMC DT100 14x18mm F A	बी.जी.ए.169
702-0000207	F समाधान	BGA162 0.5mm EMCP DT100 11.5x13mm F A	बी.जी.ए.162
702-0000210	F समाधान	BGA216 0.4mm DT100 12x12mm F A	बी जी ए 2 16
702-0000211	F समाधान	BGA134 0.65mm DT100 10x11.5mm F A	BGA134
702-0000212	F समाधान	BGA107 0.8mm DT100 10.47x12.99mm F A	BGA107
702-0000213	F समाधान	BGA107 0.8mm DT100 11.5x13mm F A	BGA107
702-0000215	F समाधान	BGA63 0.8mm DT100 9.5x12mm F A	बी जी ए 63
702-0000216	F समाधान	BGA90.8mm DDDDDDDR DT100 10x14mm F A	BGA96
702-0000217	F समाधान	BGA300.65mm MCP DT100 8x9mm F A	bGA130
702-0000218	F समाधान	BGA100 1.0mm नन्द DT100 14x18mm F A	कटिबंध्यकऍअ0
702-0000219	F समाधान	BGA152 1.0 mm नन्द DT100 14x18mm F A	BGA152
702-0000220	F समाधान	BGA132 1.0 mm नन्द DT100 12x18mm F A	बी जी.ए.132
702-0000221	F समाधान	BGA136 1.0mm नन्द DT100 14x16.5mm F A	बी जी सी 136
702-0000225	F समाधान	LGA60 1.41mm नन्द DT10011x14mm F A	LGA60
702-0000226	F समाधान	LGA60 1.41mm नन्द DT100 12x17mm F A	LGA60
702-0000227	F समाधान	LGA52 1.41mm नन्द DT200 12x20mm F A	लागा52
702-0000229	F समाधान	LGA60 1.41mm नन्द DT100 13x18mm F A	LGA60
702-0000230	F समाधान	LGA52 1.41mm नन्द DT100 14x18mm F A	लागा52
702-0000233	F समाधान	BGA90.8mm DDDDDDDR DT1009x13mm F A	BGA96
702-0000240	F समाधान	BGA0.8mm DDDDDDDR DT100 7.5x11mm F A	BGA78
702-0000244	F समाधान	BGA0.8mm DDDDDDDD100 8x10.5mm F A	BGA78
702-0000249	F समाधान	BGA0.8mm DDDDDDDDR DT100x10.6mm F A	BGA78
702-0000251	F समाधान	BGA0.8mm DDDDDDDR DT1009x11.5mm F A	BGA78
702-0000255	F समाधान	BGA0.8mm DDDDDD100 9.4x11.1mm F A	BGA78
702-0000258	F समाधान	BGA0.8mm DDDDDDR DT100 10x11mm F A	BGA78
702-0000262	F समाधान	BGA140.8mm DRAM DT10011x18.5mm F A	बी जी -14
702-0000266	F समाधान	BGA95 0.65mm UFS DT100 11.5x13mm F A	BGA95
702-0000267	F समाधान	BGA90.8mm DDDDDDDR DT100 7.5x13mm F A	BGA96
702-0000268	F समाधान	BGA90.8mm DDDDDDDR DT100 7.5x13.3mm F A	BGA96
702-0000277	F समाधान	BGA90.8mm DDDDDDDR DT100 9.4x13mm F A	BGA96
702-0000278	F समाधान	BGA90.8mm DDDDDDDR DT100 10x13.3mm F A	BGA96
702-0000280	F समाधान	BGA90.8mm DDDDDDDR DT10011x13.3mm F A	BGA96
702-0000281	F समाधान	BGA170 0.8mm DDDDDDR DT100 12x14mm F A	BGA170
702-0000282	F समाधान	BGA136 0.8mDDDR DT100 10x14mm F A	बी जी सी 136
702-0000283	F समाधान	BGA136 0.8mDDDDR DT10011x14mm F A	बी जी सी 136
702-0000284	F समाधान	BGA136 0.8mDDDDR DT100 12x14mm F A	बी जी सी 136
702-0000285	F समाधान	BGA137 0.8mm MCP DT100 10.5x13mm F A	BGA137
702-0000286	F समाधान	BGA137 0.8mm MCP DT100 11.5x13mm F A	BGA137
702-0000295	F समाधान	BGA88 0.8mm D1008x10mm F A	कटिबंधीयवानस्पतिक
702-0000297	F समाधान	BGA88 0.8mm D10011x11mm F A	कटिबंधीयवानस्पतिक
702-0000298	F समाधान	BGA88 0.8mm D1008x11.6mm F A	कटिबंधीयवानस्पतिक
702-0000325	F समाधान	BGA136 0.8mm EMCP DT100 10.5x13mm F A	बी जी सी 136
702-0000418	F समाधान	BGA178 0.65mm LPDDDDR DT10011x11.5mm F A	BGA178
702-0000627	F समाधान	TSOP48 0.5mm नन्द DT100 12x20mm F A	TSOP48
702-0000666	F समाधान	QFP256 0.4mm DT125 28x28mm F A	QFP256
702-0000667	F समाधान	QFP176 0.4mm DT100 20x20mm F A	QFP176
702-0000671	F समाधान	QFN88 0.5mm BF504F CS 12x12mm	QFN88
702-0000725	F समाधान	BGA90.8mm DDDDDDDR DT100 7.5x13.5mm F A	BGA96
702-0000743	F समाधान	LGA118 2.0mm RF मॉड्यूल CT 2x25.2mm	LGA118
702-0000842	F समाधान	BGA168 0.5mm LPDDDDDR DT100 12x12mm F A	बी.जी.ए.168
702-0000945	F समाधान	BGA160.5mm eMMC DT100 12x16mm F A	बी.जी.ए.169
702-0000949	F समाधान	BGA132 1.0 mm नन्द DT100 12x18mm F A	बी जी.ए.132
702-0001074	F समाधान	BGA100 1.0mm eMMC DT100 14x18mm F A NB	कटिबंध्यकऍअ0
702-0001075	F समाधान	BGA100 1.0mm eMMC DT100 14x18mm F A	कटिबंध्यकऍअ0
702-0001076	F समाधान	BGA0.8mm DDDDDDR DT100 8x12mm F A	BGA78
702-0001149	F समाधान	BGA254 0.5mm EMCP DT100 11.5x13mm F A	बी जी एस 254
702-0000624	F1 समाधान	BGA153 0.5mm eMMC DT100 11.5x13mm F1 A	BGA153
702-0000723	F1 समाधान	BGA162 0.5mm EMCP DT100 11.5x13mm F1 A	बी.जी.ए.162
702-0000791	F1 समाधान	BGA221 0.5mm EMCP DT100 11.5x13mm F1 A	बी जी ए2 21
702-0000953	F1 समाधान	BGA153 0.5mm UFS DT-मिनी 11.5x13mm F1	BGA153
702-0001026	F1 समाधान	BGA254 0.5mm EMCP DT100 11.5x13mm F1	बी जी एस 254
702-0001085	F1 समाधान	BGA100 1.0mm eMMC DT100 14x18mm F1 A	कटिबंध्यकऍअ0

 

कंपनी प्रोफ़ाइल

सिरेडा टेक्नोलॉजी कं., लिमिटेड ने 2010 में चीन के शेनझेन में स्थापित, अर्धचालक परीक्षण और पुनर्वर्क समाधानों पर ध्यान केंद्रित किया।

हमारे उत्पादों में शामिल हैं: मानक परीक्षण समाधान, मानक परीक्षण सॉकेट और जिग्स, अनुकूलित सॉकेट, जीवन और ऑटोमेशन, FA समर्थन, पुनः कार्य समाधान, पुनः कार्य सेवाएँ.

दुनिया के अग्रणी सॉकेट आपूर्तिकर्ता बन जाएं
एक आई.सी. टेस्टिंग सॉकेट आपूर्तिकर्ता के रूप मेंहम सेमी-कंडक्टरटेस्टिंग रिसर्च और इनोवशंस पर फोकस करते हैं, बहुत से पेटेंट हासिल कर लिए हैं। और नेशनल हाई-टेक का सर्टिफिकेट भी हासिल कर लेते हैं।

हमारे ग्राहकों के लिए मान बनाएँ
हम दुनिया भर में अपने ग्राहक के लिए सबसे अधिक प्रतिस्पर्धी मूल्य, उच्चतम गुणवत्ता, श्रेष्ठ कस्टम डिज़ाइन, सबसे कम लीड समय और सबसे पेशेवर सेवा प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध हैं. ग्राहक के साथ मिलकर कार्य करें और उन्हें अधिक निर्माण दक्षता और उत्पादकता प्राप्त करने में सक्षम बनाता है.
 

प्रमाणन

गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली-ISO 9001:2015, राष्ट्रीय उच्च प्रौद्योगिकी विशेषज्ञता, US पेटेंट, औद्योगिक डिज़ाइन, उपयोगिता मॉडल के लिए पेटेंट आदि

सिरेडा को राष्ट्रीय उच्च प्रौद्योगिकी विशेषज्ञता के रूप में अधिकृत किया गया है।

सिरेडा टेक्नोलॉजी कं., लिमिटेड ने सेमीकंडक्टर टेस्ट और रिवर्क सॉल्यूशन पर फोकयूज किया। 2010 में स्थापित होने के बाद से हम आईसी टेस्ट डिवाइस में प्रौद्योगिकी का विकास करते रहते हैं, परीक्षण समाधान खा लेते हैं और दुनिया भर में ग्राहकों को तेजी और अच्छे परीक्षण समाधान प्रदान करते हैं।

सिरेडा को उद्योग के पेशेवरों द्वारा विकास क्षमता वाली कंपनी के रूप में अत्यधिक मान्यता प्राप्त है।
 

हमारे लाभ

कोई MOQ नहीं	यहाँ कोई MOQ सीमा नहीं है. हमारा सहयोग नमूने के साथ शुरू हो सकता है और बड़े उत्पादन से पहले आपको गुणवत्ता आश्वासन प्रदान कर सकता है।
उच्च लागत प्रदर्शन	हम उत्पादों को उच्च गुणवत्ता और प्रतिस्पर्धी मूल्य प्रदान करते हैं.
तकनीकी समर्थन	हमारे पास एक पेशेवर अनुसंधान एवं विकास टीम है और सभी इंजीनियरों के पास 5 साल से अधिक का अनुभव है। इसलिए हमारे पास अपने ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार श्रेष्ठ उत्पाद डिज़ाइन करने और उनका उत्पादन करने की क्षमता है.
सर्वश्रेष्ठ सेवा	हम बिक्री से पहले और बाद दोनों के लिए जांच और परामर्श तथा तकनीकी सहायता उपलब्ध कराते हैं। प्रत्येक उत्पादन प्रक्रिया में सख्ती से गुणवत्ता नियंत्रण होता है। हमारी टीम आवश्यकता होने पर किसी भी समय अपनी समस्याओं को हल करने में हमारे ग्राहकों की मदद करती रहती है.

 

हमारी प्रदर्शनी और ग्राहक