Structure: | Multilayer FPC |
---|---|
Material: | Polyimide |
Combination Mode: | Adhesive Flexible Plate |
Application: | Digital Products, Computer with LCD Screen, Mobile Phone, Aviation and Aerospace |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Base Material: | Copper |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Item | Flex | Kaku | Kaku |
Material | Flex | Bebas timbal,bebas halogen,TG-H,kerugian rendah | FR-4,FPC High-frequency |
Yang tersedia | 1-6L | 1-40L | 1-40L |
Ukuran laminasi maksimal | 500*400mm | Min3*3mm-Max1200mm | 500*420mm |
Ketebalan final board | (2L)0,07mm-0,2mm | 0.18-5,0mm | 0.20 mm |
Ukuran lubang Akhir Min | 0,075mm | 0,075mm | 0,075mm |
Aspect Ratio (Rasio aspek) | - | 14:01 | 14:01 |
Lebar/spasi Garis Lapisan dalam | 0,03mm | 0,05 mm | 0,05 mm |
Ketebalan foil tembaga (Lapisan dalam) | 1/6oz-1oz | 1/2oz. 3.0oz | 1/6oz-1oz |
Ketebalan lapisan dielektrik min | 20um | 50 um | 20um |
Ketebalan foil tembaga (Lapisan luar) | 1/3oz-1oz | Hosz-14oz | 1/3oz-1oz |
Tembaga ke jarak bor | 0,2 mm | 0,2 mm | 0,2 mm |
Lebar/spasi Garis Lapisan | 0,035mm | 0,05 mm | 0,035mm |
Min SMD lebar | 0,05 mm | 0,05 mm | 0,05 mm |
Diameter lubang sumbat Masker solder maks | - | 0,5mm | 0,5mm |
lebar strip masker solder | 0,075mm(Hijau/1OZ) | 0,075mm(Hijau/1OZ) | 0,075mm |
Toleransi Ukuran Set Akhir | ±0,1mm/limit±0,05mm | ±0,1mm/limit±0,05mm | ±0,1mm/limit±0,05mm |
Jarak tepi Min Hole to board | 0.075-0,15mm | 0,15mm | 0.075-0,15mm |
Toleransi sudut Beveling min | - | 5 ±-3 | 5 ±-3 |
Lapisan ke toleransi lapisan | ≤0,075mm(1-6L) | ≤0,075mm(1-6L) | ≤0,075mm(1-6L) |
Lapisan dalam Ring PTH Annular | 0,15mm | 0,15mm | 0,15mm |
Di luar lapisan Min PTH Annular ring | 0,15mm | 0,15mm | 0,15mm |
Perlakuan Permukaan | OSP,ENIG,Gold Finger,Plating Gold,PIMM AG | OSP,HASL, ENIG,Gold Finger,Plating Gold,ENEPG,TIN IMM,IMM AG | OSP,HASL, ENIG,Gold Finger,Plating Gold,ENEPG,TIN IMM,IMM AG |
Bungkus&Twist | Suku cadang yang diperkuat sesuai permintaan pelanggan | ≤0.5% | 0.5%(kurang dari 45u) |
Q1.File apa untuk penawaran?
File A:PCB(gerber), daftar BOM, Data XY (pick-N-Place).
Q2.MOQ dan apa yang merupakan waktu pengiriman tercepat di lapangan King?
A:1pcs. Contoh produksi massal semua dapat didukung oleh bidang King.
Q3.untuk kutipan PCB , format file apa yang diperlukan bidang King?
A:Gerber, protel 99SE, DXP, PAD 9.5, berbagi otomatis CAD, CAM350 lumayan.
PCBA prototipe Bare (PCB Assembly)
Yang tersedia | Belok cepat | Kuantitas | Belok cepat |
2 | 24 jam | <30pcs | 1 hari |
4 | 48jam | 30-100pcs | 2 hari |
6-8 | 72jam | 100-1000pcs | 5 hari |
P4.bagaimana menguji board PCB dan PCBA?
A:SPI, AOI, X-RAY, FOC FOR PCBA (PCB ASSEMBLY)
Pengujian AOL, probe terbang, uji peralatan teks, FOC, dsb untuk pcb kosong.
P5.Dapatkah Anda melakukan PCB atau disain sirkuit?
A:Ya, tim desain kami termasuk perangkat lunak,
insinyur perangkat keras dan struktur. Kami bisa memasok
Layanan desain khusus, berikan ide Anda bahwa kami bisa melakukannya.
Q6.Syarat pembayaran mana yang diterima Bidang King?
A:L/C, T/T, D/P, serikatan Barat, Paypal, WeChat, Alipay
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi