BMS untuk baterai litium Solar 48V 200ah dengan PCB LCD PCB & PCBA dari Papan Sirkuit dicetak rakitan

• Lapisan logam: Emas
• Mode Produksi: SMT
• Yang lebih baik: Multilayer
• Bahan Dasar: FR-4
• Sertifikasi: RoHS, CCC, ISO
• Disesuaikan: Disesuaikan
• Tidak. Model.: BMS PCBA
• Kondisi: Sudah terpakai
• Paket Transportasi: Carton Box
• Spesifikasi: 500 PCS/CTN
• Merek Dagang: Customer′s brand
• Asal: China
• Kode HS: 8534009000
• Kapasitas Produksi: No Limited

Deskripsi Produk

                             Deskripsi Produk

Spesifikasi:
Lapisan PCB:	1-24lapisan
Bahan PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Dasar Aluminium, Bebas Halogen
Ukuran papan maks. PCB:	620*1100mm
Sertifikat PCB:	Mematuhi Direktif RoHS
Ketebalan PCB:	1.6 ±0,1mm
Ketebalan tembaga Lapisan Keluar:	0.5-5oz
Ketebalan tembaga Lapisan dalam:	0.5-4oz
PCB MAX board Thickness (Ketebalan dinding Maksimum PCB):	6,0mm
Ukuran lubang Minimum:	0,20 mm
Lebar/Spasi Baris Minimum:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0,1mm(4mil)
Ketebalan pelat dan Rasio Apertur :	30:1
Tembaga lubang Minimum:	20µm
Dia. Toleransi(PTH):	±0,075mm(3mil)
Lubang dia. Toleransi(NPTH):	±0,05mm (2mil)
Penyimpangan posisi lubang:	±0,05mm (2mil)
Toleransi kerangka:	±0,05mm (2mil)
Permukaan PCB selesai:	Bebas Peringkat HASL,Immersion ENIG,Chem Tin,Flash Gold,OSP,Gold Finger,Peel,Immersion Silver
Masker solder PCB:	Hitam, putih, kuning
Keterangan gambar:	Putih
E-test (Tes E):	100% OI, sinar-X, uji probe Flying.
Kerangka:	Keluar dan Skor/Potong V.
Standar Inspeksi:	IPC-A-610CCLASSII
Sertifikat:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Laporan Keluar:	Inspeksi Akhir, E-test, Solderability Test, Micro Section, dan lainnya

Layanan OEM Rakitan PCB

Komponen Elektronik Pembelian Material

Fabrikasi PCB Fabrikasi

Kabel, Susunan rangkaian kabel, Sheet Metal, Layanan Rakitan Kabinet Listrik

PCB Assembly Service: SMT, BGA, DIP

Tes PCBA:AOI, In-Circuit Test (ICT), fungsi Uji (FCT)

Servis Lapisan Konformal

Prototyping dan Produksi Massa

Layanan PCBA ODM

PCB Layout, PCBA Design sesuai ide Anda

PCBA Copy/Clone

Desain Sirkuit Digital/Desain Sirkuit Analog/Desain RF Terpasang Desain Perangkat Lunak

Firmware dan Pemrograman Microcode Windows Application (GUI) Pemrograman/Driver Perangkat Windows Pemrograman (WDM, WDM)

Desain Antarmuka Pengguna Tertanam / Desain Perangkat keras Sistem