Dua Papan Multilayer Multilayer untuk Industri Catu Daya Tegangan Tinggi Instrumen dengan Immersion Gold

• Tipe: Papan Sirkuit kokoh
• Elektrik: FR-4
• Material: Epoksi Kaca serat
• Api MemRetardant Properties: V0
• Rigid Mekanis: Kaku
• Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil
• Tidak. Model.: 686965465463
• Bahan Dasar: Tembaga
• Material Isolasi: Resin epoksi
• Merek: Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
• kriteria: akial ii 0.65
• ukuran lubang: 0,25 mm
• pinggiran bevel: ya
• impedansi: 50/90/100 Ohm
• Trace Width(Min.): 4mil
• perawatan berselancar: emas memukau
• Paket Transportasi: Vacuum Packaging
• Spesifikasi: 100*90mm
• Merek Dagang: XMANDA
• Asal: Made in China
• Kode HS: 8534001000
• Kapasitas Produksi: 50000sqm/Month

Deskripsi Produk

Spesifikasi:

Lapisan: 6
Ketebalan:1,6 mm
Material: FR4 KB6165
Ukuran: 100*90mm
Perlakuan Permukaan:HASL
Lebar/jarak baris: 4/4mil
Apertur minimum: 0,25 mm
Warna masker solder: Biru
Ketebalan tembaga berakhir: 1 oz lapisan dalam, lapisan luar 1 OZ

 

 

 

 

Fitur:

1. Integrasi desain board sangat tinggi, rasio ketebalan terhadap diameter lebih 10:1, dan kesulitan untuk pelapisan tembaga adalah tinggi.
2. Terbuat dari bahan TG170

Shenzhen XMD circuy Co.,Ltd, yang sebelumnya dikenal sebagai Jaleny(jlypcb), didirikan pada tahun 2009 dan memulai perjalanan board sirkuit di Shenzhen,Cina. Melalui diperkenalkannya peralatan produksi dan pengujian dan pertukaran teknis dengan pabrik di industri dan University college yang sama, XMD sangat memperluas kapasitas proses board dua sisi dan board multi-lapis. Pada tahun 2011, kita mulai menjelajahi pasar luar negeri dan melakukan ekspor perintah luar negeri ke seluruh penjuru dunia. Pada tahun 2018, Jiangxi Ji'an menambahkan lini produksi baru, terutama membuat perintah batch.

Dapat memproduksi 50,000 m2 PCB setiap bulan
Solusi satu atap untuk klien (PCB & PCBA)
Pengalaman selama lebih dari 12 tahun dalam PCB
Rata-rata waktu Respons: ≤24 j (Teknisi berpengalaman mampu melayani Anda)
Mematuhi sertifikasi RoHS,TS16949,ISO9001 dan UL.
Fleksibilitas dalam Pengaturan Pengiriman (FOB HK atau Shenzhen melalui laut atau udara, CIF melalui DHL, FedEx, UPS, atau TNT, dll.)

 

Tim profesional yang menggunakan otomasi, Digitalisasi untuk meningkatkan efisiensi produksi pcb dan mengurangi biaya pengadaan PCB.

Bahan mentah berkualitas Tinggi
★Sumber tracable bahan mentah bermerek
★proses pengadaan standar
★Kebijakan pemilihan pemasok yang ketat

Peralatan Produksi
★Peralatan pemrosesan presisi tinggi
★Pengoperasian yang efisien menjamin kualitas
★memenuhi berbagai proses teknis khusus

Sistem cerdas
★Audio cerdas
★Intelligent CAM
★Intelligent paneling
★Produksi cerdas

Inspeksi ketat
★100% pengetesan
★100% FQA/FQC
★Quality Control (Kontrol Kualitas)
★'Gagal orang kehilangan sepuluh'
 

Kapabilitas dan Teknologi kita
Item		2022	2023
Yang tersedia		(MP):22layer,(Sampling):32 layer	(MP):32layer
Maks. Board THK		Sampling 4,0mm / MP: 3,2 mm	Sampling 5,0mm / MP:3,2 mm
Min. Board THK		Sampling :0,4mm /MP: 0,5mm	Sampling: 0,3 mm / MP:0,4 mm
Tembaga dasar	Lapisan dalam	1/3 OZ	1/3-8 OZ
	Lapisan luar	1/3 - 6 OZ	1/3 - 8 OZ
Diameter lubang Borehole	Min.PTH	0,2 mm	0,15mm
Rasio aspek maks		10:01	12:01
Rasio aspek HDI		0.8:1	1:01
Toleransi	PTH	±0,076mm	±0,05mm
	NPTH	±0,05mm	±0,03mm
Pembukaan masker solder		0,05 mm	0,03mm
Bendungan solder		(Hijau) 0,076mm ,	(Hijau) 0,076mm ,
		(warna lain) 0,1mm	(warna lain) 0,08mm
Min. Inti THK.		0,1mm	0,08mm
Membungkuk&puntir		≤0.5%	≤0.5%
Tol Perutean.		Pengambilan sampel:±0,075mm /MP:±0,1mm	Pengambilan sampel:±0,075mm /MP:±0,075mm
Impedansi Tol.		±10%	±8%
Min. w/s (Lapisan dalam)		0.075 / 0,075mm	0.075 / 0,075mm
min. w/s (lapisan luar)		0.075 / 0,075mm	0.075 / 0,075mm
(Min. BGA size/Ukuran BGA)		0,2 mm	0,15mm
(Pitch)(Min. BGA Pitch)		0,65 mm	0,5mm
(Ukuran panel kerja)		600 mm*700mm	600 mm*700mm
Proses khusus		Pisahkan bidang emas, lubang-penghitung, Counter-cuci, Back-Drill, POFV , MEK. Mengebor lubang yang buta.