Lapisan logam: | Tembaga |
---|---|
Mode Produksi: | SMT |
Yang lebih baik: | Multilayer |
Bahan Dasar: | FR-4 |
Sertifikasi: | RoHS, CCC, ISO |
Disesuaikan: | Disesuaikan |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Kemampuan produksi untuk PCB | |
Lapisan: | 1-64 lapisan |
Permukaan: | HASL/OSP/ENIG/Immerionalnya Emas/Flash Gold/Gold finger, dsb. |
Ketebalan tembaga: | 0.25 oz -12 oz |
Bahan: | FR-4,bebas halogen,TG Tinggi CEM,CEM-3,PTFE,Aluminium BT,Rogers |
Ketebalan papan | 0.1 hingga 6,0mm(4 hingga 240mil) |
Lebar/spasi garis minimum | 0.076/0,076mm |
Celah garis minimum | +/-10% |
Ketebalan tembaga lapisan luar | 140um(bulk) 210um(prototipe pcb) |
Ketebalan tembaga lapisan dalam | 70um(bulk) 150um(pcb protytipe) |
Ukuran lubang Min.Selesai(Mekanis) | 0,15mm |
Ukuran lubang setelah selesai (lubang laser) | 0,1mm |
Rasio aspek | 10:01(curah) 13:01(prototipe pcb) |
Warna Masker solder | Hijau, Biru, Hitam, Putih,Kuning,Merah,Abu-abu |
Toleransi ukuran dimensi | +/-0,1mm |
Toleransi ketebalan papan | <1,0mm +/-0,1mm |
Toleransi ukuran lubang NPTH yang telah selesai | +/-0,05mm |
Toleransi ukuran lubang PTH yang telah selesai | +/-0,076mm |
Waktu pengiriman | Massa:10 12d/ Sampel:5 7D |
Kapasitas | 35.000 m2 |
Kemampuan produksi untuk Perakitan PCB | |
Ukuran Stensil: | 640 mm 640 mm |
Minimum IC Pitch: | 0,2 mm |
Ukuran chip minimum: | 0201 (0,2x0,1) |
Kapasitas min. BGA: | 0,3 mm |
MAX.Precision rakitan IC: | ±0,03mm |
Kapasitas SMT: | ≥2 juta poin/hari |
Kapasitas DIP: | ≥100k part/hari |
susunan akhir produk elektronik: | susunan akhir produk elektronik: |
Sertifikasi: | ISO9001:2015, ISO13485:2016, IAFT16949:2016 |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi