Kustomisasi: | Tersedia |
---|---|
Tipe: | motherboard ponsel android 4g |
Elektrik: | CEM-4 |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Diaudit oleh lembaga inspeksi pihak ketiga yang independen
Satu sisi
Hole Through
Multi-Lapisan (hingga 40 Lapisan) termasuk terkubur dan buta melalui's.
Multi-Layer dengan peredam panas terikat
PCB fleksibel
PC Flex-RIGID
Suhu Tinggi (Polyimide)
Microwave (PTFE)
Konstruksi ujian tembaga
Emas Khusus untuk 'Chip on Board'
Impedansi Terkontrol
Teknologi berbahan alumunium
Membuat prototipe Fast/Quick turn (Putar Putar)
Kualitas yang bagus
Simulasi DFM